晶片有很多種型別，所以使用壽命也各不相同，影響因素也有很多，比如使用環境，包括溫度，溼度等，比如使用頻率，包括電重新整理次數，電流大小等，包括晶片自身質量，包括封裝形式，散熱設計等等。一般弱點晶片使用壽命普遍在10年以上。

主 要 還 是 在於 晶片製作的材料 與 所處在環境下使用而產生的壽命長斷條件因素的不同。就像有些晶片 可以用上 好幾十年也都不壞了，最多隻是沒有了電能，它就不再繼續工作了，有些晶片的材料 在 高溫環境下 就老化溶解。

晶片這個詞太籠統，怎麼可以一一來確定壽命呢？

我們就拿生活中最常見的，整合度最高，技術最難的中央處理器晶片來說，至少也有四種，電腦，筆記本，平板與手機CPU。

對於人類智慧結晶的中央處理器也就是CPU來說，最最強大的就是臺式電腦了，當然那些超級計算機也包括在內。

這裡不妨就用臺式電腦處理器晶片舉例，它是一種高密度的電晶體積體電路，需要用沙子提純出矽腚，再切割成很薄的晶圓，之後利用一些阻擋與光刻結合的幾百道工藝，做成中央處理器，它非常精密，各個電晶體之間用銅導線連線在一起。

而且切割後的各個處理器會放到高溫的爐子，通上大電流進行老化實驗，而透過老化實驗的一般出廠標稱的壽命為7年。

當一個消費者拿到了電腦後，不超頻，溫度正常使用的話，處理器一般都是最後一個陣亡的原件。

但是凡是物質都有一個成住壞空的過程，而晶片也不例外，由於是整合度非常高的電子產品，那麼自然就離不開電壓電流，在通電的過程裡就會有一種獨有的現象叫“電子遷移”，也就是電流在半導體材料中，尤其是銅導線的導體，日積月累，高溫的加速會讓銅導線裡的物質產生遷移現象，從而讓某一點變的越來越細，直到斷開。

所以對於晶片一般來講，由於內部產生斷路會直接報廢壞掉，這些是整合度非常高的，所以無法維修，只能做個鑰匙鏈或者提煉黃金了！