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1 # 觀聊天下
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2 # 浩子哥科技賦能
無論華為晶片達到何種水平，正在遭遇何種打壓，咱都義不容辭地支援華為晶片！
美國商務部多次出手打壓華為，試圖斷供華為晶片代工之路，咱們能做啥？
當然是力挺華為晶片，力挺海思半導體，力挺搭載華為系晶片的產品！
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從晶片設計的層面，華為海思半導體已經是世界第一梯隊晶片公司主要包括晶片設計公司和晶片製造/代工公司，華為海思半導體就是晶片設計公司！
高通、聯發科、蘋果都是晶片設計公司，並不造晶片！
如果小米澎湃晶片還在研發，小米也是晶片設計公司！
臺積電、中芯國際是晶片製造公司，也是晶片代工企業！
在晶片設計領域，海思半導體的綜合水平是中國第一，也是世界第一梯隊！
在智慧手機晶片領域，2020年Q1，海思半導體SoC已經拿下中國市場43.9%的市場份額，超過了高通！
對於大眾來說，用的比較多的是智慧手機，麒麟晶片是鼎鼎大名的，驚豔了世界的！
不過，麒麟晶片的供應（代工），還是存在不確定因素的！
如果美國商務部決心要完全切斷華為晶片供應，估計臺積電也很難扛得住？
所以，咱們也要力挺中芯國際！
只有華為+中芯國際都領先，咱們才能夠在半導體領域站住腳！
……
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3 # 龍騰一族91426997
晶片技術範圍太大，比如手機晶片和電腦晶片是不一樣的，而且都要達到第一陣營比較困難，英特爾和高通兩個公司的水平！
晶片主要分為設計和製造！
手機晶片的設計領先其他對手半年，第一陣營沒有問題，製造方面，都是代工，不是局中人！不過手機晶片也就三星可以算是第一陣營，自己設計和製造，三星晶片設計對比華為和高通蘋果還是差一些，算是第二陣營，其他幾家晶片都是代工，製造方面比臺積電技術要晚半年多，綜合水平還是屬於第一陣營！
電腦晶片華為也有釋出，但是整體水平還是相對英特爾效能還是要差一些！第二陣營沒有問題！
其他晶片，比如5g，或者ai，安防等晶片，這些方面需要很多晶片，華為這個很厲害，領先行業者起碼一年以上，應該不能說第一陣營，華為是領航者！
綜合評比！
設計水平，海思在行業中是屬於佼佼者！某一個單項不是行業的第一陣營，但是很少有公司能夠做的像海思這麼多這麼優秀的晶片！
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4 # 嘟嘟聊數碼
華為的晶片技術這幾年已經達到了第一陣營了，就拿麒麟990的基礎效能來說，也就只有高通驍龍865和蘋果的A13能超越它，而且領先幅度相比過去幾代晶片已經越來越小，如果下一代麒麟1020用上最新的ARM架構，那麼效能有望超越驍龍865，成為數一數二的頂級手機晶片。
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5 # IT程式設計學習棧
在中國大陸來說，海思。集團基本上已經是中國晶片的領導者了，但是全球來看的話，中國的晶片真的排不上號的。我們一定要反思自己的。一定要理性看待每一個問題，我們跟國際上很多高階技術來說確實是。比不了的，我們一定要不斷地學習發展自己的科技，科技是第一生產力，發展才是硬道理。
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6 # 萬年孔明
5G技術是第四次工業革命的基礎，全世界的人都明白這個道理。為了在第四次工業革命中不受制人，爭搶先機，大國或盟約國都會推出自己的5G技術版本，全世界會出現3～5個不同版本的前沿5G技術引領第四次工業革命，華為5G技術必為3～5個前沿5G技術之一，關鍵在於全中國搶先推廣普及。
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7 # 站烽
海思的麒麟已經拳打蘋果腳踢高通了，三星CPU更是被甩的沒影，說是超一流都夠了，咋還在談論是否一流？？
最主要的是華為是晶片+基帶的陰陽和合雙刃，世界上能做到這個級別CPU+5G基帶的目前只有華為一家(高通5G遲遲沒有突破)。美國不限制就不是被中國彎道超車的問題了，是連湯都沒得喝。
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8 # L一Y
世界晶片三大企業分別是高通、英特爾、海思麒麟（市場份額），在5G技術上華為領先其他兩家公司但在影象處理及渲染處理的效果上還是有待提高，雖說科學無國界當今卡脖子的事件依然存在，在美國的打壓下，一個個備胎轉正，正逐步的進行中，其中華為本身不缺乏設計晶片能力，在打壓下反而缺乏的是生產晶片能力，晶片（不為所用）生產不出來自然會影響後續的發展。要想到達第一梯隊華為還有很長的一段路要走，是一個持續發展的過程，預估在中芯國際的幫助下應該3年內會有所突破來扭轉如今的局面，讓我們拭目以待吧！！
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9 # 波仔MX
美國為什麼要制裁中國的半導體企業？為什麼針對華為？為什麼威脅臺積電去美國建5nm生產線？
華為的晶片設計技術已經是國際第一陣營，而且在5G技術已經絕對領先。但是大陸的流片光照生產工藝目前只處於14nm，目前大陸掌握此技術的只有中芯國際。
美特朗普的政策就是為了斬斷中國搞技術晶片上市應用，設計的再好的晶片，生產不出來，就對美國無法造成威脅。
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10 # 不立而立
要說世界第一，華為海思肯定排不上號，但要說第一陣營，華為海思目前已經可以說屬於第一陣營之列，假如沒有感到華為的壓力，美國也不會以威脅國家安全為由全面打壓華為，切斷華為的晶片供應。
根據華西證券的報告分析，華為目前的具體情況是這樣：
一、5G射頻晶片方面，華為的去美化程序很徹底，可以實現與美國的完全脫鉤。
二、光電晶片和物聯網行業也已經可以實現完全的去美化，中芯國際有自己的14nm製程工藝，可以為華為代工。
預計國內的中芯國際有希望在2020年底實現7nm製程的量產，但要說第一陣營華為還是擔得起的，華為目前的科研投入和科研力量都遠超世界上其他科技企業，面對美國的技術封鎖，加上背後國家的支援，在幾年內實現大的突破還是很有希望的，躋身世界第一也完全有可能。
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我覺得這個問題這樣問比較合適：華為晶片技術，達到第一陣營，用了多久？因為華為的晶片技術已經達到了第一陣營水平！
華為晶片技術達到第一陣營水平用了多久華為第一款自研ARM架構手機晶片是2009年推出的K3V1晶片。華為內部對這款晶片的評價並不高，效能差、功耗高、工藝落後，同時也讓外界看淡了華為自研晶片的前途。2012年推出了體積最小的四核處理器K3V2並實現千萬級商用，但這也是華為K3系列的最後一款晶片，從此以後華為的手機晶片更名為麒麟。
2013年華為推出了第一款SoC晶片麒麟910，從此華為晶片開始了其“開掛的人生”。去年麒麟990 5G晶片的推出，徹底奠定了華為在手機晶片領域第一陣營的成員地位：麒麟990 5G晶片是世界上第一款5G SoC晶片，其最大競爭對手高通明年都無法推出5G SoC晶片。
晶片行業流傳著一句話：晶片行業10億起步，10年出結果.華為手機晶片從K3V1到麒麟990 5G剛好用了十年！
華為手機晶片有多厲害由於華為麒麟系列手機晶片一直使用的ARM提供的公版設計架構，所以我們就不在此對CPU效能做評價。下圖是麒麟晶片的內部結構圖：
華為手機晶片能夠取得今天的成就，是十年磨一劍的結果。在這十年間，華為為晶片業務的發展傾注了大量心血，麒麟晶片只是海思所取得的一些列成果中的一部分而已，海思同時還開發出了昇騰、巴龍、天罡、鯤鵬等系列晶片，而且都具備了很高的技術水平。