一條晶片完整的產業鏈包括：晶片設計、材料提純、製造、封裝。

晶片設計

晶片設計會用到EDA工具，其中包含數字的模擬，綜合，時序，後端P&R，DFT,模擬的電路圖，版圖，模擬。晶片後端DRC, LVS, 高階工藝還有老化，ESD等。這個軟體目前來講，國外的Cadence，synopsis，mentor非常強，國內是華大九天。但華大九天也只能做其中的一小部分。

最重要的還是晶片設計人才的缺口較大。比較一致的說法是需要10—20萬專業人才，實際不足2萬。還有層次和經驗問題，設計需要長期積累和專注精神，晶片從設計到流片到驗證到產化到客戶反饋是一個過程，通常走完需要約5年時間才有較好的經驗積累。

材料提純

目前中國的技術只能將粗矽提純到99.999%左右，而晶片所需要的矽純度為99.9999999%。中國提煉後的矽，經日商越信越半導體、日商勝高科技Sumco、德國Siltronic等進行提純到99.9999999%後，再將高純矽高價賣給中國。

製造

製造是對單晶矽柱進行切斷，粗研磨，腐蝕，再研磨最後到光刻的一個過程。

研磨部分中國可以做，但研磨所用到的研磨劑和特殊氣體需要外國來供貨。光刻部分的光刻膠國內也不能供貨，所需要的光刻機之前國內沒有，在2018年的時候中芯國際購買了一臺，預計在今年交付。值得一提，這一臺機器花了中芯國際2017年一年的淨利潤。

封裝測試

測試合格的晶圓會被切割成一個個獨立的處理器晶片單元，裝置到板子上用蓋子密封，這就是封裝測試環節。目前這一環節中國是做的比較好，但一些精密儀器還是需要靠外國進口。

至於趕超Intel，那也得等我們造出晶片之後。

完整的晶片產業鏈包括晶片設計、材料純化、製造和封裝。

晶片設計

EDA工具用於晶片設計，包括數字模擬、綜合、時序、後端PR、DFT、類比電路圖、佈局和模擬。晶片的後端是DRC, LVS, 高階工藝還有老化，ESD等。這個軟體目前來講，國外的Cadence，synopsis，mentor非常強，在國內有九天在華大。但是華大隻能在九天內完成其中的一小部分。

最重要的是晶片設計人才有很大的差距。更一致的說法是需要10萬到20萬名專業人員，但實際上不到2萬人。還有等級和經驗的問題。設計需要長期的積累和專注。晶片設計是一個從設計到流、驗證到生產再到客戶反饋的過程。積累好的經驗通常需要大約5年時間。

材料淨化

目前，中國技術只能將粗矽提純到99.999%左右，而晶片要求的矽純度為99.9999999%。日尚月心悅半導體、日上盛高科技有限公司、德國斯爾特尼克公司等將中國的精矽提純到99.9999999999%。然後以高價賣給中國。

製造

製造是將單晶矽柱切割、粗磨、腐蝕，最後研磨到光刻的過程

中國的研磨部分可以完成，但是研磨中使用的磨料和特殊氣體需要由外國提供。部分光刻光刻樹膠也不能在國內供應。所需的光刻機器以前在國內是沒有的。中芯國際公司在2018年購買了一臺，預計將在今年交付。值得一提的是，這臺機器花了中芯國際2017年的淨利潤。

封裝測試

通過測試的晶片將被切割成獨立的處理器晶片單元，並且該器件將被電路板上的蓋子密封，這是封裝測試環節。目前，中國在這方面做得比較好，但是一些精密儀器還需要從國外進口。

至於趕上英特爾，我們將不得不等到我們建立晶片。