晶片封測是利用薄膜技術細微加工技術等，將晶片在基板上佈局、固定及連線，並用可塑性絕緣介質灌封形成電子產品的過程，目的是保護晶片免受損傷，保證晶片的散熱效能，以及實現電能和電訊號的傳輸，確保系統正常工作。半導體測試主要是對晶片外觀、效能等進行檢測。在半導體產業中，積體電路（IC）銷售額佔比80%以上，經過多年發展，已經從最初的IDM模式轉變為“IC設計+矽片製造+IC製造+IC封測”的分工模式，其中封測是半導體產業鏈中不可或缺的重要環節。
封測的技術含量相對較低，國內企業最早以此為切入點進入積體電路產業，近年來，國內封測企業透過外延式擴張獲得了良好的產業競爭力，技術實力和銷售規模已進入世界第一梯隊。在晶片製造產能向大陸轉移的大趨勢下，大陸封測企業近水樓臺，搶佔了中國臺灣、美國、日韓封測企業的份額。2018年國內封測三巨頭長電科技、華天科技、通富微電在全球行業中分別排名第三、第六、第七。
晶片封測行業屬於勞動力密集型產業：產業鏈三大環節中，設計對技術積累與人才要求最高；而製造對資本投入有大量的要求，呈現強者恆強的局面；只有封裝產業對資本與人才要求相對較低，而對人工成本相對敏感。大陸封測行業上市公司2015 年每百萬營收需要職工數為2.15 人，是同時期設計行業的5倍。中國封測行業將優先受益於本土晶片製造規模提升：在國內積體電路發展早期，就是以封裝測試環節作為切入口並大舉投入，因此封裝測試產業銷售額在2016年之前一直在國內佔比最大，中國產化率最高，並已成為中國積體電路產業鏈中最具國際競爭力的環節。總體來看，封測環節中國公司技術及規模與世界最為接近，將最優先受益於本土晶片製造規模的提升。
晶片封測是利用薄膜技術細微加工技術等，將晶片在基板上佈局、固定及連線，並用可塑性絕緣介質灌封形成電子產品的過程，目的是保護晶片免受損傷，保證晶片的散熱效能，以及實現電能和電訊號的傳輸，確保系統正常工作。半導體測試主要是對晶片外觀、效能等進行檢測。在半導體產業中，積體電路（IC）銷售額佔比80%以上，經過多年發展，已經從最初的IDM模式轉變為“IC設計+矽片製造+IC製造+IC封測”的分工模式，其中封測是半導體產業鏈中不可或缺的重要環節。
封測的技術含量相對較低，國內企業最早以此為切入點進入積體電路產業，近年來，國內封測企業透過外延式擴張獲得了良好的產業競爭力，技術實力和銷售規模已進入世界第一梯隊。在晶片製造產能向大陸轉移的大趨勢下，大陸封測企業近水樓臺，搶佔了中國臺灣、美國、日韓封測企業的份額。2018年國內封測三巨頭長電科技、華天科技、通富微電在全球行業中分別排名第三、第六、第七。
晶片封測行業屬於勞動力密集型產業：產業鏈三大環節中，設計對技術積累與人才要求最高；而製造對資本投入有大量的要求，呈現強者恆強的局面；只有封裝產業對資本與人才要求相對較低，而對人工成本相對敏感。大陸封測行業上市公司2015 年每百萬營收需要職工數為2.15 人，是同時期設計行業的5倍。中國封測行業將優先受益於本土晶片製造規模提升：在國內積體電路發展早期，就是以封裝測試環節作為切入口並大舉投入，因此封裝測試產業銷售額在2016年之前一直在國內佔比最大，中國產化率最高，並已成為中國積體電路產業鏈中最具國際競爭力的環節。總體來看，封測環節中國公司技術及規模與世界最為接近，將最優先受益於本土晶片製造規模的提升。