早在2019年臺積電就公佈了0.1nm製程線圖將摩爾定律預測到2050年，摩爾本人也曾在2015年預測，摩爾定律將於2025終結，很顯然晶片製程級別越來越高，1nm晶片製程應該不會是最後終結，只不過越來越難。

量子晶片大有可為，不管是速度，還是資料保密上都是國際公認最好的。

我個認為任何事物發展到極限肯定有新的事物來擴充套件或替代，就比如題主所提到的量子晶片，這個東西世界上很多國家都在集中力量研發，因為它能最大限度提高速度和保密性，中國中科院量子資訊重點實驗室，就已經通過實驗成功實現世界上最快速量子邏輯閘操作，取得了量子晶片重要突破，所以未來科技發展無止境，運用到通訊領域也只是時間問題。

華為晶片發展有機會彎道超車嗎？

臺積電創始人張忠謀公開表示，大陸可以專攻晶片設計，製造晶片還是他們最專業，既便大陸舉全國之力，也很難取得成功。

雖然這句話大陸人不太愛聽，但也是事實，只不過有些過於悲觀，他們還是有些小看中中國人的凝聚力，說不定中國就攻破了呢。

晶片的未來發展是什麼？華為有機會可以彎道超車嗎？

回答是肯定的一一絕無可能！要提起晶片的發展，中國應該在這方面起步較晚，當年在八十年代中葉傳呼機傳入中國的時侯可能大家都不知道晶片為何物，其實傳呼機已經具備了行動電話的大部分架構只缺語音部分，他們已經有了字型檔、儲存卡、記憶體、地址碼片和CPU。因為建設尋呼臺的時侯就已經建立起了基站，所以當諾基亞推出首款手機(大哥大)的時侯就立刻風迷全國，這也就意味著尋呼機的命運已經是江河日下了，當諾基亞、愛立信、摩托羅拉在中國為尋呼機市場打拼的時侯諾基亞不失時機推出了數學訊號的手機，從那時起大哥大就立碼失去了生命力，從此手機從2G到3G、4G發展下來一有沒有太大的變化，中國在這一個發展中也只是跟在別人屁股後面跑，但是自從華為成功推出5G的時侯還真讓美國這個高科技大國有些不知所措，原因在於5G不同於4G他比4G有一個革命化的變化，就象從尋呼機發展到大哥大一樣變的那麼巨大。

華為自從扛起了5G網路這面大旗開始前面再無叄照物，準確的說已經進入了"無人區″前無來者，後有追兵創新路上沒有停歇的繹站只有不停的向前闖，為後來者闖出一條新路來供大家一路前行。華為已經是領跑者，那裡來的彎道超車吶，彎道超車只能是後來者的任務了。在科學道路上只有不斷向前，不然就會被後來者所淘汰，沒有㨗徑可尋。

未來晶片發展的趨勢是製程工藝越來越小，整合度越來越高，華為想要彎道超車基本是不可能的，僅僅是光刻機的製造，高純度矽晶的純化，華為花費十年時間也不一定能實現，更別說彎道超車了！

早在上世紀60年代，英特爾創始人戈登摩爾就預言了以後半導體行業的發展趨勢，那就是整合度越來越高，每隔18-24個月，積體電路上的可容納元器件數目越來越多，效能也會變的越來越高。儘管如今已經過去了半個世紀，但是摩爾定律依舊在發揮著它神奇的作用。如今在晶片發展的行業，製程工藝也成為了越來越重要的技術，目前全球代工晶片的廠商有三家，分別是：臺積電、三星以及英特爾，而前兩者目前在7nm的工藝已經非常成熟且良品率極高，尤其是臺積電，如今更是進入到了下一代5nm製程工藝的研發中，並且在今年年底有望實現5nm晶片的量產，今年下半年的處理器包括驍龍875、蘋果A14將均採用5nm製程的臺積電代工。而華為由於目前臺積電以及美國等方面的原因，下一代麒麟1020的晶片上不可知，因此非常有可能在今年秋季的旗艦機中失去競爭能力。在手機晶片是如此，在其它領域的晶片發展依舊是如此，會朝著一個高度整合的趨勢發展。不過，這始終是有限制的！

從目前華為的現狀來看，在未來十年之內，別說是彎道超車，能夠達到同年其它旗艦晶片的水平就已經很不錯了！

在目前全球高度分工合作的今天，全球任何一家高科技企業都有著親密的合作伙伴，特別是半導體行業，沒有一家公司能夠保證100%自給自足。而在晶片發展的過程中，晶片的設計、晶片的晶圓製造以及後期的封裝測試是最關鍵的3個步驟，其中尤以晶圓製造為重中之重，但是目前的華為僅僅只有晶片的設計能力，晶片的晶圓製造甚至包括晶圓的加工都完全沒有能力辦到，其中用於晶片的晶圓製造純度以日本的最為先進，晶圓光刻過程又以荷蘭的阿斯麥光刻機最為先進，代工技術、良品率又以臺積電最為出名，任何一環的失敗都足以引起整個產業鏈的動盪，而在這中間，華為想要實現彎道超車，又是何其的困難！特別是光刻機的生產，矽晶的純化，僅憑華為一己之力是不可能完成的。因此，想實現彎道超車，這幾本是不可能的。

而晶片的製程工藝目前已經來到了5nm，在往下接著是3nm以及1nm，但是相信這已經是到達了物理極限，1nm意味著什麼？相當於一排僅僅只有10個左右的原子，基本是晶片不可能完成加工的物理極限，在未來最有可能的就是矽元素的替代，不過現在還沒有發現更好的元素！

有些東西硬要靠時間積累的，最先進晶片短期內沒希望，中芯國際今年可以做到14nm，要做到7nm起碼是五年之後了。而臺積電已經在研發2nm製程。

有的，現在的晶片快達到摩爾定律極限，新的晶片必然誕生新的製造工藝，以後的光子晶片，量子晶片，生物晶片，都是發展方向，大家都是在同一條起跑線上，以華為公司的技術實力和人才數量，完全有能力跑第一

晶片大小的極限會停留在2nm上，再小就沒有辦法突破了，最後可能是在結構處理器的級別上進行優化，這個問題可能有點模糊，設計晶片我們一點也不差，海思的麒麟與高通同屬於第一梯隊，差就差在晶片的製造上，沒有市場就沒有未來，這是鐵一般的定律，在受到美國的打壓下，華為生產自己的晶片現在遇到了困難，正在與聯發科和三星商討晶片的事，未來華為手機可能會用到這兩家的晶片，希望華為突破重圍。

未來晶片可能會停留在固定的裝置上，到一定時期可能會出現量子晶片和光子晶片或是雲端計算，現在雲端計算是比較成熟的，但是缺乏萬物互聯，導致處理資料必須靠晶片完成，不久得將來我們可能只需要一副眼鏡或一個穿戴裝置就能完成很多事情，把我們的資料傳送雲端計算庫裡就能很快得到我們想要的答案。

晶片達到物理極限後未來的發展就是優化，智慧。晶片需要的裝置，技術，硬體軟體都是歐美的。目前看來華為不太可能超車。

這個問題不好回答！晶片是萬物大腦，科技強國利民對社會經濟生活有升級作用，華為機會很少但是華為戰略儲備有創造奇蹟的能力

原來華為只是偏居一偶，只作自己會的，不涉不會的。會也不做，讓別人有飯吃，這就是中華文明之智慧和偉大。特沒普一頓神操作，把華為及中國逼到了牆角，不得不掏萬寶囊自己救自己了，好在家底厚實，寶貝重多，活下來和更精彩已無玄念，只是華為一直為別人讓路發財的共同富裕理念要小修改一下為誰不讓我活就讓誰無路可走。拿出法寶吧，全力研發高階晶片和加工技術，先讓美國高通爛蘋果們無路可走，然後修一條5一6G高速公路讓世界人民走上Sunny大道，有祖國和十四億人民作後盾，什麼困難都能克服。