美國打壓華為，表面上是打壓一家公司，實質是打壓整個中國的高科技發展。如果打倒了華為，會有接二連三的公司逐一被打擊，許許多多公司因此倒閉。導致丟失千萬以上的工作崗位，幾千萬億的工資發放。

更可怕的是，會打斷中中國人的脊樑，中國的外交，經濟貿易的話語權都會受美國控制。

許多目光短淺的人認為不用華為產品，對自己影響不大，這是錯誤想法。那是因為你看不出華為帶動中國高科技發展的潛力。

華為一家公司把美國微軟，谷歌，英特爾，高通，思科，蘋果幾個公司的活全乾了，美國能不害怕嗎？你想想是不是？

華為在各領域高科技的研發投入，會帶動整個中國科技公司的高速發展，以及間接帶動更多的產業發展。同時，給中國提供過千萬級別的工作崗位。

支援華為，就是為子孫後代提供就業崗位，為中國高科技發展奉獻一份力量。

抗美援朝戰爭我們沒趕上，中美高科技戰爭我們趕上了，奉獻一份力量，就是參戰。我已參戰，你呢？

中芯國際將會是華為的最佳搭檔，一起助力中國半導體產業的騰飛！

中芯國際暫時滿足不了華為的大部分代工需求

2019年，華為向臺積電貢獻了361億元營收，佔臺積電年度總營收的14%！

難道華為不想把晶片代工訂單交給中芯國際嗎？

不是不想，是中芯國際暫時滿足不了華為的大部分晶片代工需求！

華為智慧手機上面搭載的晶片，高階晶片全部是7nm製程，哪怕是中端晶片，也逐步採用7nm製程工藝了！

麒麟990 5G SoC、麒麟985 5G smSoC、麒麟820 5G Soc，全部是7nm製程工藝！

不過，麒麟710A只能勉強算是低端晶片；

一旦5nm製程晶片釋出後，智慧手機搭載的晶片很有可能最低都要12nm製程工藝了；

臺積電正在朝著7nm製程進發，但還需要先搞定12nm製程工藝；因為12nm製程晶片的市場需求非常大，中芯國際搞定12nm製程，整體實力也許就會上升一個臺階？

中芯國際必須要朝著12nm、10nm、7nm製程工藝進擊，否則就容易被甩出智慧手機晶片圈，或是遊離在邊緣！

這條路，很難走！

但是，臺積電必須要走！

……

中芯國際需要EUV光刻機

為了更早更快進擊7nm製程工藝，2018年中芯國際向阿斯麥ASML採購了一臺EUV光刻機！

然而，受外部因素制約，阿斯麥ASML至今未能將EUV光刻機發貨到中芯國際！

如果沒有EUV光刻機，咱們想進擊到7nm製程工藝，也許還要一二十年；

如果早一點拿到EUV光刻機，也許5-10年就夠了！

只是，阿斯麥ASML到底何時才能獲取新的許可，然而發貨給中芯國際，真心不好說！

也許一兩年，也許三五年！

沒辦法，科學技術是第一生產力，落後就要“捱打”！

咱們只能加強修煉自身，爭取早日擺脫被“技術封鎖”的命運！

……

一旦中芯國際搞定了7nm製程工藝，華為與中芯國際將會是最佳搭檔！

華為與中芯國際，都是咱們的國寶級企業！

華為芯，中芯造！

……

不管是主觀意願還是被動接受，中芯國際成為華為最重要的晶片供應商這件事情已是一個不大可能會改變的事實！當然中芯國際也是有能力和潛力擔當起這個重任的！

手機晶片效能過剩是一個不可否認的事實

當網際網路還處於PC時代的時候，人們購買電腦時首要考慮的問題就是CPU，是英特爾還是AMD的，主頻多少……

到了移動網際網路時代，人們將選電腦的傳統保留了下來：依然特別看重手機晶片，採用了幾奈米工工藝，是高通的還是聯發科的等等等等。正式這樣的消費者需求，間接讓晶片廠商對手機晶片製程的改進有了執著的追求。

不過說實話，現階段手機晶片的效能已經處於嚴重過剩的狀態，那些頭端APP對晶片的效能要求並不高。下面就用我的真實經歷說明一下：我本人不玩手遊，手機上安裝的APP數量不多不少，17年的時候我購買了一臺華為P9；去年年底的時候不小心把攝像頭摔壞了，去售後一諮詢，工作人員不建議修，太不划算了；購買新手機後，那臺舊的P9就放在家裡當做娛樂機用，看視訊、刷抖音和微博，執行起來毫無壓力，而它搭載的是採用臺積電16nm工藝的麒麟955晶片。

此外據臺積電2019年財報顯示，臺積電7nm以上製程晶片的代工收入站臺積電總收入的佔比還保持在6成以上，可見最先進工藝的晶片並不是全球晶片市場的主流。即使5nm工藝成熟，7nm工藝業仍將在未來很長的一段時間內佔據晶片製造市場的主力位置。

中芯國際能夠擔此重任嗎

資金、人才、技術、裝置是晶片製造企業發展的必要條件，下面我們就按照以上四點逐一對中芯國際進行分析：

裝置：3月份中芯國際深圳工廠到貨了ASML的光刻機，雖然不是最先進的EUV光刻機，但其技術水平也應該是僅次於EUV。既然無法獲得EUV，那麼利用和挖掘現有裝置的潛能是中芯國際未來工作的重中之重，估計未來的N+2工藝極有可能將最先在深圳工廠實現。經歷一些制裁風波後，中芯國際極有可能成為了華為唯一可靠的晶片來源，雖然中芯國際的技術暫時還無法完全滿足華為的需求，但中芯國際已經在正確的道路上大踏步地前進著。隨著今年年底中芯國際7nm生產線的投產，華為就可以徹底擺脫7nm晶片被斷芯的風險。預祝中芯國際N+2製程工藝早日研發成功！

關於晶片最近的確也傳出了很多訊息，臺積電沒有辦法給華為的海思麒麟生產代加工，而這次中芯國際和國家注資，的確國家也開始重視晶片的核心競爭力的扶持了，這個是重磅訊息，據有關媒體吐露中芯國際目前的生產線還不夠造出海思麒麟的7nm的生產線，目前主要能實現的是14nm，但是我相信中國從建國以來是一直在創造奇蹟的一個國家，總是有很多驚喜的事情誕生在中國！

畢竟在半導體晶片領域，一直以來，中國都是依賴於從美國高通、英特爾等科技巨頭企業手中進口來滿足其生產所需，像中國產小米、OPPO和vivo手機品牌所使用的晶片幾乎全部都是來自於美國高通，這也導致中國產科技企業很容易就被“卡脖子”發展，在中興事件和華為事件發生以後，就讓中國產科技企業看到了缺少晶片的危機，只有我們研發出屬於自己的中國芯才能解決中國產科技企業在發展中所遇到的問題！

所以重視自己國家的科研力量以及生產力量是非常重要的，華為是有能力進行研發，但是生產還是需要進行靠三星、臺積電這樣的企業來承擔，而這次中芯國際的和華為的合作，華為專家也開始進入中芯國際，生產線的進步也還是容易達到的！

就在美國發布新禁令的同一天，中芯國際也突然官宣重磅訊息；根據中芯國際在港交所公告來看，中芯國際最近獲得兩大基金注資，總規模超過150億元，未來中芯國際將在晶片代加工領域快速的發展，值得一提的是，華為為了預防萬一，也很早就開始進行了佈局，並和中芯國際展開了合作，除了將14nm工藝晶片交給中芯國際來生產以外，華為還派出專家，與中芯國際共同推進“N+1”工藝技術的發展，當中芯國際有了錢，又有了人才以後，這也讓我們看到了中國芯的希望。

所以說目前的形勢，對我們短期來看確實存在挑戰，但這給我們提供了非常好的一個機遇，跨過去就是海闊天空！就像華為官方的迴應：沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難！我覺得一定是可以承擔起重任的，最後還是一句話，憑著實力說話，只要你有實力了，自然面對任何問題都不成問題，但是如果你只是叫囂，不去進步提升國家的生產力，憑藉著現在的資本，總有一天會吃空的！

從一定程度上看，中芯國際確實可以擔當起華為晶片供應商的重任。畢竟中芯國際也是出了臺積電與三星以外比較好的晶片代工廠了，但是華為的一些高階晶片，中芯國際目前還是不能生產的。

中芯國際已經實現14nm生產線的大規模量產

在2019年年底，中芯國際就對外宣佈已經突破14nm技術，當時很多人都不相信，因為在很多人的眼中，中芯國際還是比較落後的。時間來到了，2020年4月份，榮耀釋出的榮耀Play4T搭載的麒麟710A處理器正是由中芯國際生產的，這也證實了中芯國際的14nm生產線確實可以實現大規模的量產了。

其實中芯國際的14nm生產線實現大規模的量產，真正的意義不在手機處理器，因為對於手機的處理器來說，14nm實在太落後了。真正的意義在於華為的5G基站，一些5G基站的晶片也可以從臺積電轉移到中芯國際了，即使未來臺積電真的不給華為生產晶片了，華為的5G基站也不會受到很大的影響。

中芯國際的N+1工藝正在路上，有望今年年底實現大規模的量產

中芯國際的N+1工藝相比於14nm技術，效能提升了20%、功耗降低了57%、邏輯面積縮小63％，SoC面積縮小55％，這樣說N+1工藝大家可能不是很瞭解，中芯國際的N+1其實與我們平常所說7nm工藝是差不多的，無論是效能還是功耗都可以比肩7nm技術。

中芯國際的N+1早在去年的第四季度就完成了流片，今年年底就可以實現量產。如果今年中芯國際真的可以實現N+1工藝的量產，對於華為來說，真的是一個天大的好訊息。

雖然14nm技術已經不能滿足目前手機處理器的需要了，但是7nm工藝絕對可以滿足大多數手機處理器的需要，像驍龍865、麒麟810、麒麟820、麒麟985處理器都是採用的7nm工藝，中芯國際在突破N+1工藝以後，華為將會有更多的備胎可以選擇。

筆者的觀點：

雖然中芯國際目前與臺積電還是有著不小的差距，但是中芯國際也在不斷的成長中。現在有了華為的扶持，相信中芯國際會得到一個更好的發展。未來的N+1工藝以及N+2工藝都可以在很大程度上，讓我們國家的半導體行業進一步擺脫西方國家的控制。

華為公司完全不需要擔心晶片生產的問題。現在媒體整天擔憂的其實都是多餘。這主要也是媒體有意製造的話題而已。作為一家有遠見的科技類公司，華為肯定會有充分的備胎。這是作為商業機密，在目前這種情況下是不會公開的。所以這也就為媒體炒作提供了便利條件。

當年美國剛開始限制華為的時候，華為公司馬上就把備胎轉正了，而且宣佈備胎已經準備了好幾年。這情說明華為做足了非常充分的準備。

華為公司已經不是第1次面對這樣國際市場不公平的挑戰。在手機還不發達的當年，華為的路由器就是這麼一步一步取代了思科。當年華為路由取代思科，同樣是面對了美國的重重壓力。只是那個時代的媒體沒有像現在這樣大肆渲染。

作為現階段的晶片，難度最大的並不是生產環節，而是設計晶片的能力。這方面華為已經儲備了充分的後備力量，擁有自主智慧財產權，這才是生產晶片的最核心競爭力。對於晶片在生產過程中所使用到的光刻封測等技術，國內已經有很多公司同時這方面的生產經營，比如北方華創，長川科技，還有通富微電，華天科技等等。據說華天科技在晶片封測方面與華為有合作，而且常年保持訂單滿滿。

1、看好。中芯國際面臨著千年難遇的機會：

（1）國家產業資金支援。國家積體電路基金、上海積體電路基金等分別大資金注資入股。

（2）各級政府政策支援。國家及各級地方政府為搞活5G，支援國家經濟發展，佔領高科技前沿陣地，一定會給予全面綠燈。

（3）美國特朗普鼎力支援。特朗普不遺餘力，哪怕沒有底線、耍無賴也要幫中芯國際幹掉最大的競爭對手臺積電。

有上述幾大支援，非常看好！

2、不看好。

（1）科研突破較慢，沒有技術優勢（科技含量太高，或許真的太難了）；

（2）裝置受制於人，配套資源有限（光刻機對其現狀太重要，偏偏也是美國佬可影響的範圍）；

（3）難以吸引頂尖人才。目前，人才、專利還是過少，硬體別人控制，軟體也只是馬馬虎虎。

加油！克服困難，負重前行，擔負起時代的使命，看好多一點！

騰飛吧，至少以高鐵的速度！

如果中芯國際離不開美國半導體，對華為打擊是潰滅性的，美國限制中芯國際呢？逼迫中芯國際斷供華為呢？！華為的麻煩將是巨大的。祝福華為，華為平安。

這已經不是看不看好，或者是選不選擇的問題，是“必須要做的”：

1、美國的封堵看似針對中國一個高科技企業的排頭兵——華為。但是實際上是針對中國的高科技產業，現在已經不是定點打擊了，而是全面遏制。美國發布第二輪的制裁名單中還不僅包含了360這種科技公司，甚至還包含了哈工大這樣的中國高校，因此我們必須要放棄幻想，舉全國之力發展中國的高科技，當然也包括支援華為這樣的名族企業的脊樑。

歷史總是驚人的相似！

上世紀，我們在國家解放後，面對美國的封鎖，通過我們自主努力，快速的完成了一大批科技創新以及科研成果，比如原子彈。

所以說目前的形勢，對我們短期來看確實存在挑戰，但這給我們提供了非常好的一個機遇，跨過去就是海闊天空！

中芯國際，目前確實跟臺積電還存在差距，其中一個重要因素可能就是高階光刻機，兩年前就開始採購的ASML的光刻機由於某些公開原因，荷蘭ASML至今還沒有拿到出口允許，而這段時間臺積電已經採購了十多臺，這就是差距！

但是我們也不是沒有機會，在裝置短缺的情況下積極加快自主智慧財產權的裝置開發，工藝優化，希望國家以及華為都給與大力扶持，事實上，華為早就跟中芯國際合作了，包括華為設計，中芯加工的麒麟晶片的製備。