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1 # 匯聚魔杖
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2 # Geek視界
在描述手機晶片效能時,經常聽說22nm、14nm、7nm這些數值,製程工藝是手機效能的重要指標之一。每一次製程工藝的提升,會帶來效能的提升,以及功耗的降低,那麼這個幾奈米是怎麼計算的呢?下文具體說一說。
電晶體首先從晶片的單位電晶體說起,華為的麒麟990處理器,採用了臺積電的7nm EUV製程工藝,集成了100億個電晶體。單個電晶體的結構大致如下圖所示▼。
在單個電晶體中,電流從Source(源極)流向了Drain(漏極),Gate(柵極)相當於閘門,控制源極和漏極的通斷,通電1斷電0,這樣就實現了計算機的運算。Gate(柵極)的最小寬度,也稱為柵長,就是所謂的xx nm工藝中的數值。通常情況下,柵極的寬度決定了電流通過時的損耗,表現出來就是手機的發熱和功耗。
對於臺積電、三星、intel等晶片製造商來說,需要不斷提升技術,力求將柵極寬度做多的越窄越好,單位面積不僅可以容納更多的電晶體,也更容易控制功耗。不過隨著柵極寬度的降低,也會出現“電流洩漏”等問題,因此需要採用新的工藝,解決這些問題。
原子的大小是0.1nm,10nm的工藝製程,要保證一條線上只有100個原子,一個原子出現問題,整個產品就報廢了,產品的良品率就會大打折扣。隨著finFET能力已經探底,未來可能採用奈米片FET打造下一代電晶體,有望實現3nm、2nm,甚至1nm。
光刻機:沙子變晶片晶片的製造離不開一臺重要的裝置:光刻機,可以將沙子變成晶片。
簡單來說,首先從沙子中提取到矽元素,即單晶矽,將單晶矽製作成矽錠,切割成1mm厚的圓片,也就說所謂的晶圓,如下圖所示▼。
接下來,光刻機就要上場了,在矽圓片上塗抹光刻膠,使用光刻機對矽片進行照射,將晶片的圖紙印到矽片上,這一步最複雜,成本也最高。目前,世界上生產光刻機的廠商只有寥寥幾家,荷蘭的ASML、日本尼康和佳能,中國的上海微電子,其中能夠生產EUV光刻機的只有荷蘭的ASML。
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3 # 大實話
而要想讓這個“大腦”實現更多的功能,那麼就得在這個晶片上進行功能新增,大家可以感覺一下這個晶片的放大圖片,上面密密麻麻的就是我們所使用的功能。
大家可以簡單地把“光”看作是一個圓柱形狀,這這裡的“奈米”就是這個圓柱的直徑。而在晶片上新增功能的時候,就是用這個“光柱”在晶片上進行刻畫。
這就好比是讓你在一張紙上寫一篇作文,20奈米就好比是讓你用馬克筆寫,7奈米就好比是是讓你用圓珠筆寫,那指定是用圓珠筆表達的內容更多一些嘛,其實就是類似於這個道理。
那麼,道理大家都懂了,這個技術的難點在哪裡呢?那就是如何產生這麼“細”的光束,那這就要提到“光刻機”了。
大家可能看著20奈米和7奈米也就是差14奈米,這比我們的頭髮絲直徑還要小數萬倍,但是,用在晶片上來說,這就是3倍的差距,而不是十幾奈米的差距了。
當然,如果說以後我們找打了其他替代方案,比如說我們不用光刻技術了,或者說我們趕超上來了,那麼我們也就不用再受人家制約了。
不過現在來說,這事對我們影響確實還比較大,所以,最後還是希望大家多多支援中國產吧。
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4 # 平安讀歷史
晶片就是在一塊非常小的矽片上集成了大量的電晶體以及電路,20奈米和7奈米是指的製造晶片的工藝,也就是說在矽片上電晶體的寬度是20奈米和7奈米,這樣一個小小的矽片上就可以整合上億個電晶體,實現強大的邏輯運算功能。
同樣大小的晶片上整合的電晶體越多,自然也就能夠做更加複雜的運算,實現更強大的功能。這個也如同我們寫字一樣,我們如果用毛筆寫字,寫出來的字自然是非常粗的,那樣一張紙上寫不了幾個字。而用普通的鋼筆寫的話,寫的字自然比較細,一張紙上可以密密麻麻的寫很多字。如果不是為了練書法的話,一般人寫文書是不會去用毛筆寫的。
要知道沒有積體電路的時候,最早建立的計算機甚至有幾個房子那麼大,而且能夠運算的功能非常的有限,當時一秒鐘也就只行幾千次或者是上萬次的計算。因為當時電晶體比較大,你要弄出數百萬個電晶體的話,那樣一個房間都未必能裝得下。而現在一個小小的晶片上能整合上億個電晶體,功能自然不可同日而語,現在一個小小的PC機的CPU就有上億個電晶體,每秒鐘的運算能力達到幾十億次甚至上百億次,而大規模計算機的計算能力更是上萬億次。
所以積體電路的製造工藝就顯得非常重要了,只有有了尖端的製造工藝才能夠製造出不落後於時代的晶片出來。現在華為的麒麟CPU採用的是臺積電7奈米和5奈米的工藝,效能自然相當的先進,再加上華為海思的優秀設計,甚至遠遠超過了高通的同類晶片。一旦臺積電因為美國的禁令不再給華為代工晶片,華為自然就無法造出如此先進的晶片。中芯國際目前最先進的水平是14奈米,這樣造出來的晶片效能就要差上不少。
雖然中芯國際不久就有七奈米的工藝,但這也是中芯國際的極限,再往上就不行了,除非能夠得到ASML的極紫外線關刻機。而高通的晶片製造工藝與時俱進,還在進一步上升之中,所以這對華為相當的不利。
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5 # 全憑一顆心
奈米是長度的單位,可用於測量物體的尺寸。 你知道1毫米(mm)嗎? 1000微米(um)等於1毫米(mm),而1000奈米(nm)等於1微米(um),因此每個人都有奈米尺寸的概念。 晶片中提到的奈米非常有趣,如果您有興趣,可以往下看,別忘了喜歡它!
奈米晶片的尺寸在哪裡?
該晶片也稱為積體電路。 它是由一位名叫Kirby的美國工程師於1957年發明的。在積體電路發明之前,電子產品是用電子管或電晶體設計的。 Kirby使用了電晶體和電阻器。 它與電容器整合在一個小的平板上,然後將它們與非常細的導線焊接在一起以實現特殊功能。 這是最原始的晶片(積體電路)。
因此,(晶片)積體電路實際上是集成了大量電晶體的電路。 現在(晶片)積體電路非常先進,我們可以直接在矽晶片(晶圓)上製造它們。大量電晶體實現了超強大的計算能力。
實際上,7 nm或20 nm是指單晶管的柵極長度。 當電晶體工作時,電流從漏極流到源極,但由柵極的柵極控制。 所謂的7奈米(nm)是柵極的寬度。
每個人都知道在計算機的數字世界中只有“ 0”和“ 1”。 所有命令和資料均由“ 0”和“ 1”組成。 並且off恰好對應於“ 0”和“ 1”的兩個狀態。
為什麼晶片這麼小?
每個人都說7nm晶片比14nm晶片先進,而5nm晶片比7nm晶片先進。 怎麼了 使它變小難嗎?
尺寸越小,當然就越難。 但是,變小並不好。 為了提高晶片的效能,我們需要在晶片的CPU中增加更多的核心,而更先進的核心則集成了更多的電晶體。
據說,華為麒麟990 5G SoC晶片集成了超過100億個電晶體。 您能放下這麼多的電晶體而不製造小型電晶體嗎? 儘管晶片中的電晶體工作所需的電流非常小,但要累加那麼多電晶體將有點太大。 在減小電晶體的尺寸之後,可以減小其導通電壓,並且還可以減小所需的電流,從而可以減小晶片的功耗。
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6 # 科技Joy
20nm與7nm晶片的最大區別就在於製程工藝上的差異,而這也是目前中國半導體行業面臨的挑戰。
摩爾定律下半導體行業的發展摩爾定律一直以來被認為是促進當前半導體行業不斷髮展的“金標準”,但是迫於目前達到的物理極限,摩爾定律也即將走到盡頭。在1965年的時候,英特爾的創始人戈登摩爾就提出了著名的摩爾定律:當價格不變時,積體電路上可容納的元器件數目,每隔18-24個月就會增加一倍,效能也會提升一倍。這裡所闡述的正式當前半導體行業的發展趨勢,在1995年開始,最早的晶片製程工藝從500nm開始,一路突破350nm、250nm、180nm、150nm、130nm、90nm、65nm、35nm、32nm、28nm、22nm、14nm、10nm以及目前正在使用的7nm和下半年即將投入量產的5nm。採用5nm製程工藝的包括麒麟1020處理器、蘋果A14以及高通驍龍875。
決定晶片大小的關鍵因素—柵極大小在晶片中,晶片的邏輯電路是由成千上萬個電晶體組成的,而在如今7nm的製程工藝中,比如去年華為釋出的麒麟990處理器電晶體首次突破100億達到103億,而在未來5nm的應用下,處理器上整合的電晶體都在100億以上的規模。
下圖已經很清晰的解釋了nm的製程工藝,在電晶體上分別有以下幾個部分,分別是源級(source)、漏級(drain)以及柵極(gate),而我們經常所說的7nm、20nm指的就是電晶體中柵極的大小,它的距離越小,我們能夠在相同體積的矽片上放入更多的電晶體,從而實現更高的處理效能;同時,再加上電晶體元器件之間距離縮短以後,電晶體之間的電容也會更低,從而提升整個處理器的主頻。
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7 # 驛動星期六
舉個例子吧;20奈米就好比你用毛筆寫字,7奈米就好比你用碳素筆寫字,一個耗材多,浪費,一個節省材料,儲量大。
不管是20奈米還是7奈米晶片,都指的是製造工藝,一樣的晶片,用20奈米工藝做,要比7奈米大3倍多,7奈米工藝要求製造裝置精度更高,其實最大的區別在於整個上下游產業鏈的發展。
20奈米是夕陽行業,7奈米是發展期,未來是5奈米。
再舉個例子吧,40年前蓋房子用的是土坯,耗時耗力笨重不結實,平房都蓋不高,蓋不了高樓大廈,更不要說百米摩天了。而摩天大樓要用的是高精度的鋼結構模組,細節末端全是紋路焊接。20奈米就好比土坯,7奈米就好比螺絲紋路。
總之吧,20奈米就是二鍋頭,7奈米就是五糧液,5奈米就是茅臺。
想一想吧,喝這3種酒的,做這三種酒的,交易這三種酒的,這些人有什麼不同。
中國製造2025靠的就是這些7奈米和5奈米技術裝置,他是國家騰飛的推進器。
我們現在用的大多是14奈米技術,手機大部分是7奈米技術(高階手機),民用產品很多還是20奈米技術,最明顯的區別技術裝置大,耗電多,發熱厲害,故障率高。
總之,20奈米和7奈米就是自行車與跑車的區別,自己去想吧。
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8 # 跨界有道
7奈米晶片是指通過7奈米工藝生產的晶片
最近,華為被美國製裁的問題成為網際網路上的熱門話題。晚飯後,每個人都在談論7奈米和5奈米晶片。你知道奈米指的是什麼嗎?實際上,它指的是生產晶片的工藝過程。
奈米是長度的單位。它可以用來測量量度物體的大小。每個人都知道它是1毫米嗎?1000微米等於1毫米,1000奈米等於1微米,所以每個人對奈米的大小都有一個概念。晶片中提到的奈米非常有趣。感興趣的人可以往下看。別忘了讚美它!
奈米晶片的尺寸在哪個位置?
晶片也被稱為積體電路。它是由一位名叫基爾比的美國工程師在1957年發明的。在積體電路發明之前,電子產品是用電子管或電晶體設計的。基爾比將電晶體、電阻和電容整合在一個小平板上,然後用非常細的導線焊接起來,實現一種特殊的功能。這是最原始的晶片(積體電路)。
所以(晶片)積體電路實際上是集成了大量電晶體的電路。現在(晶片)積體電路非常先進。我們可以直接在矽片(晶片)上製作超大數量的電晶體,以實現超強的計算能力。
事實上,7奈米或20奈米是指單晶管的網格長度。當電晶體工作時,電流從漏極流向源極,但受柵極控制。所謂的7奈米是柵極寬度。
每個人都知道在計算機的數字世界裡只有“0”和“1”。所有指令和資料由“0”和“1”組合組成。電晶體的開和關對應於“0”和“1”狀態。
為什麼晶片這麼小?
每個人都說7奈米晶片比14奈米晶片更先進,5奈米晶片比7奈米晶片更先進。情況如何,讓它變得這麼小不是很難嗎?
當然,尺寸越小,越難。但是不變小是沒有好處的。為了提高晶片的效能,我們需要給晶片的中央處理器增加更多的核心,核心越先進,整合的電晶體就越多。
據說華為麒麟990 5G SoC晶片集成了100多億個電晶體。有這麼多電晶體,它們能在不變小的情況下安裝嗎?儘管晶片中的電晶體只需要很小的電流就能工作,但電晶體的數量加起來還是有點多。電晶體尺寸減小後,其導通電壓可以降低,所需電流也將降低,從而降低晶片功耗。
目前,計算機中使用的中央處理器一般是在14奈米生產的,其體積會相對較大。然而,手機的SoC是不同的,因為手機的體積相對較小,電池容量相對有限,所以對功耗有嚴格的要求。如果您想提高效能和降低功耗,您只能將晶片做得儘可能小。
小的另一個好處是降低成本。尺寸越小,同一晶片可以生產的晶片越多。
目前,華為,蘋果和高通最先進的手機晶片都採用7奈米工藝,預計2020年下半年將出現5奈米晶片。
然而,如果晶片做得很小,難度也會相應增加,所以我們可以用14奈米、20奈米或28奈米的工藝來生產效能相對較差的晶片。
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9 # 電子產品設計方案
7奈米晶片指用7奈米工藝製程生產的晶片
最近華為被美國製裁的事在網上炒得沸沸揚揚,大家在茶餘飯後都在談論7奈米(nm)、5奈米(nm)晶片的事,大家知道晶片中的奈米(nm)指的是什麼呢?其實指的是生產晶片的工藝製程哦。
奈米是長度的單位,可以用來量度物體的大小,1毫米(mm)大家知道吧?1000微米(um)等於1毫米(mm),而1000奈米(nm)等於1微米(um),這樣大家就對奈米的大小有一個概念了吧。晶片中提到的奈米(nm)很有意思,有興趣的可以往下看哦,別忘記點贊就行了!
其實7奈米或者20奈米指的是單個晶休管的柵極的長度。電晶體工作時,電流從漏極(Drain)流向源極(Source),但要受柵極(Gate)這道閘門控制,所謂的7奈米(nm)就是這道閘門寬度了。
尺寸越小,當然越難了。但不做小不行啊。要提高晶片的效能,我們需要給晶片的CPU加入更多的核心,而越先進的核心整合的電晶體數量也會越多。
目前計算機上用的CPU一般都用14nm生產,尺寸也會相對較大一些。但手機用的SoC就不一樣了,因為手機尺寸本來就相對較少,電池容量也相對有限,所以對功耗有著苛刻的要求,如果又想提升效能又想降低功耗,只能把晶片儘量往小去做了。
做小還有一個好處是降低成本,尺寸越小,同一塊晶圓就可以生產出越多的晶片了。
目前華為、蘋果、高通的等最先進的手機SoC都用上了7奈米的工藝,在2020年下半年估計就會出現5nm的晶片了。
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10 # 使用者6663864333286gun
1m米=100mm毫米,1mm=1000微米um,1um微米=1000nm奈米。用毛筆寫字和用簽字筆寫字,其筆畫粗細不一樣,其在A4紙上寫的字是不一樣多的。手機中的芯片面積一定,筆畫粗的寫的字大且少,筆畫細的寫的字小多。20nm圖沒有7nm複雜。線越細儲存多,耗電少,運算快。華為的晶片類似於電晶體的是1000億個。基爾比用電晶體二級管電容電阻用導線連線起來,做成半導體器件,積體電路,電腦有積體電路,比半導體電路更復雜的是積體電路,即晶片,電視有電路。晶片是在膠圓上做出來的。計算機是二進位制,0和1,開和關。
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電晶體是晶片的最基本單元,它的響應速度快,準確性高,被用於各種各種的數字和模擬功能,包括放大、開關、穩壓、訊號調製和振盪器等等。幾億或者更多的電晶體積體電路可以封裝在一個非常小得區域內,這就是晶片。
我們常說的14nm、12nm、10mm、7nm的晶片,nm就是指晶片的工藝製程,也就是晶片裡面的電晶體的柵極長度。
7nm比20nm的晶片工藝製程要先進,它能把電晶體的柵極長度做得更小,其結果就是電晶體的規模增大、頻率提高、功耗下降。
根據登德爾縮放比例定律:電晶體面積的縮小,使得其所消耗的電壓以及電流會以差不多相同的比例縮小。
這個觀念是錯誤的,實際的現實生活中,很多裝置所需要的晶片並不要求很先進的工藝製程,晶片的本質還是大規模的積體電路小型化,而先進的工藝製程可以將電晶體、晶片做得更小。
舉個例子:
同一個晶片的設計圖採用不同的工藝製程來製造,最終制造出來的晶片實現的功能本質上是沒有差別的。至於先進製程帶來的優點上面已經介紹了,就不做重複。