SMT虛焊是一種常見的印刷線路故障問題。虛汗可能造成電路，有時通，有時不通。同時由於虛焊容易產生髮熱的情況，造成安全隱患。

一、要避免產生虛焊，首先要找出虛焊產生的原因，然後進行分析。這些原因不外乎幾個方面。

1、裝置本身的問題，包括裝置保養的問題。

2、員工素質問題，比如員工缺乏相應的技術培訓，工作態度不認真。

3、材料的問題。包括材料過期，材料受潮，焊劑質量不好。

4、環境的問題，如果出現環境惡劣啊，環境溫溼度過高，灰塵多都可能造成虛焊的問題。

5、生產工藝有問題。

二、所以要解決虛焊問題，這必須解決好以上5個問題。

1、裝置必須完好，避免造成大規模的廢品。定時保養裝置，氧裝置一直處於完好的狀態。

2、加強員工的技術培訓，嚴格按操作規程進行操作，加強員工的責任心，建立嚴格的規章制度。

3、PCB一定要清洗乾淨，否則再次印刷時會混入新的錫膏中，因而導致虛焊現場。鋼網兩端的錫膏不要硬化。操作員應每10分鐘對機器兩端的錫膏進行清理。保證元件和焊盤清潔。錫膏一般儲存時間應不超過6個月，最好兩三個月內用完。

4、保持環境的溫溼度恆定，電子材料元件受潮。保持環境清潔。

5、調整好印刷引數，加強對PCB和元器件的篩選，減少焊膏粘度，調整迴流焊溫度曲線。