主要是整合度 比如 你的智慧手機 其實其功能 相當於2000左右的電腦 如果用當時的晶片搭接智慧手機 你就得天天扛著30kg電腦來回跑 可能嗎？整合度的提高 同時就提高了計算效率 因為單位面積上 能做的更多

光刻機介紹：光刻機又名掩模對準曝光機，是晶片製作的核心裝置之一。

著名光刻機廠家：高階光刻機其製造難度之大，全世界只有少數幾家公司能夠製造。國外品牌主要以荷蘭ASML（鏡頭來自德國），日本Nikon（intel曾經購買過Nikon的高階光刻機）和日本Canon三大品牌為主。中國上海的SMEE已研製出具有自主智慧財產權的投影式中端光刻機，形成產品系列初步實現海內外銷售。

光刻機效能由三個引數判斷：解析度、套準精度、產率。

光刻機精度：光刻機精度越高，光刻所能達到的最小線條越細，積體電路的特徵尺寸將進一步減小，積體電路生產線水平就越高。

晶片製造離不開光刻機？一臺光刻機技術指標要求直接對生產晶片執行影響？其實這些都不是直接影響制度造晶片核心問題？問題主要是政府和企業早期對晶片研發不重視？買的比造的來得快而且成本低是主要原因。

這三五年中國產手機可以用普天蓋地青雲直上發展，功能樣式價格五花八門適合各階層次人士選擇？但配套措施跟不上往往缺少經驗，相信智慧中國企業家在困難面前迎刃而解？任何製造晶片技術難不到吃苦耐勞華人？