前兩天高通的5G晶片驍龍865正式釋出，這塊晶片採用的是外掛基帶，這個外掛基帶和整合基帶有什麼區別，現在有整合基帶的5G晶片嗎？
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1 # 達天下隨意
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2 # 小局座
驍龍865採用外掛5G基帶，外掛基帶和整合基帶有什麼區別？外掛基帶
外掛基帶是因為手機內建基帶不支援5G網路格式，另外增加5G基帶晶片到主機板上，佔用了手機裡的空間。由於基帶晶片需要單獨運作，外掛基帶的方案也會造成功耗變高和發熱的現象，但同時,AP與基帶晶片分開進行散熱處理，效能也可以更好的釋放。
這也是高通高管反駁華為“整合基帶就是比外掛基帶好”言論的理由。
其次，驍龍865外掛的X55基帶支援Sub-6與毫米波（整合基帶不支援毫米波），但目前國內並不使用毫米波，主要是給自家美國準備的。
整合基帶整合基帶，顧名思義就是基帶內建在了Soc中，無需像外掛基帶一樣佔用額外的空間放置晶片，發熱小，功耗小，節省手機內部空間，手機廠商省心省力，不用去糾結外掛基帶增加手厚度帶來的手感影響，好處多多。
以後5G晶片發展的大趨勢就是整合基帶，現在的外掛基帶也只是工藝不夠帶來的妥協。
現在已釋出的整合5G晶片有：麒麟990 5G版(已有手機搭載)、天璣1000、驍龍765/765G、獵戶座980
外掛5G基帶就是在原有基帶的基礎上增加5G基帶，使現有的手機可以直接支援5G網路。已經發布的5G手機都是這個情況。比如中興天機10 5G版，華為mate30 5G版，小米9pro 5G版……
外掛基帶的好處就是降低風險，可以儘快推出5G手機。缺點是功耗大熱量高，佔用手機空間，不利於外觀設計，影響使用體驗。整合基帶就不存在這個問題。同時整合基帶的技術要求更高。