差距是存在的。聯發科方面也承認，華為海思巴龍5G處理器比聯發科 M70提前半年實行量產。而且，華為海思的5nm晶片流片時，聯發科5nm 產品還要等上一年，這兩年聯發科的主流製程工藝還是7nm。不過高通限制，讓很多人盯上了聯發科，技術反而不是最重要的。

差距不影響合作。聯發科的晶片非常適宜用於中端手機。趙明也承認，榮耀與聯發科會長期保持合作，未來也會繼續使用聯發科的5G晶片。聯發科的已經推出了天璣1000+和天璣820晶片，今後還有更多800系列可以供華為選擇。華為和榮耀使用不同平臺的晶片，市場風險更小，使用者選擇更多。

存在一些問題。榮耀旗下目前使用聯發科晶片的手機並不多，而且多是百元級。其中有市場競爭與技術風險的考慮，我考慮還有一點，就是聯發科以及華為海思都與臺積電合作，代工量產晶片，聯發科對應臺積電的製程工藝。如果美國持續施壓，使用美國技術的廠商不能給華為供貨，這也是很風險很大的事情。

其實從去年5G熱潮來之後，大家都有一個問題，華為能夠提前釋出雙模5G晶片，亮相全球首款整合處理器，釋出全新第一款雙模5G手機等等，華為到底是強還是不強。特別是今年，華為麒麟990 5G一度成為安卓效能最弱的旗艦SoC，那華為到底還強不強？

一面是全球首發，一面是當下效能不是最強甚至墊底，所以爭議比較大，但是手機晶片達人爆料稱，MTK之前說過，華為在modem通訊技術上領先MTK半年到一年以上，也就是說在5G方面華為這邊是有很大的優勢的，最主要的是去年的華為晶片和目前當下的旗艦晶片對比，華為確實沒有優勢，但是在去年同期的時候，華為還是很強的，特別是整合性上，華為確實做到了領先。

而對比晶片的製程工藝佈局上，華為海思今年就會有5nm的晶片釋出，但是聯發科需要到明年才能上市，所以從時間節點上，華為依舊是有優勢的。所以聯發科對比華為而言還是有差距的，也就是說聯發科是不如華為的。確實不容易，一個手機廠商，在手機晶片上比一個專業做手機晶片的廠商還要牛，這樣的情況真的很少出現，很少有廠商做到。

所以華為不牛嗎？華為當然牛，但是我們也要承認在目前同期的時候華為晶片的優勢不大，華為晶片優勢最大的時候是每年的下半年，全新的晶片釋出之後。而目前美國對於華為所有的措施也代表著華為很強，因為美國不想出現一個可以制衡的頂級廠商，華為目前就有這樣的趨勢，所以受到了制裁。華為是真的很牛。

5G技術是第四次工業革命的基礎，全世界的人都明白這個道理。為了在第四次工業革命中不受制人，爭搶先機，大國或盟約國都會推出自己的5G技術版本，全世界會出現3～5個不同版本的前沿5G技術引領第四次工業革命，華為5G技術必為3～5個前沿5G技術之一，關鍵在於全中國搶先推廣普及。

華為5G強不強

我覺得毋庸置疑，我只需說出一個點，5G標準的制定華為佔比30%，如果不是聯想的關鍵一票選了高通的LDPC編碼，華為至少佔比50%。在5g通訊網路方面，其實很多華為的產品都已經自己研發處理器了。要知道在通訊領域，華為的產品是名副其實的全球第一，不管是在質量方面，效能方面，還是其他方面，都是最好的。你說他強不強？

目前華為最強的麒麟990與高通驍龍855plus差不多，已經是高階晶片中很不錯的了。但是和驍龍865效能差了一點點。總得來說，麒麟已經可以與高通，三星高階晶片一爭天下了。