晶片這個東東在我們的生活中已經無處不在了，在電子產品領域哪裡都有晶片的身影。我們拆開一個電子產品，比如把機頂盒拆開，你會看到一塊綠色的板子，上面嵌滿了各種各樣的元器件，這塊綠板叫做PCB板子。還有不少人把PCB板子等同於晶片呢。晶片就在這塊PCB板子上，往往用一塊散熱器蓋住。

從外形上看，晶片是一塊小方塊，它的製作材料是矽。就在這小小的一片小方塊上，聚集著大量的電晶體、積體電路。晶片周圍延伸出很多的管腳，每一根管腳都有自己的作用，比如這根管腳做供電用，那根管腳做音視訊輸出用等。

晶片廠商把晶片賣給終端廠商，比如賣給機頂盒廠商，機頂盒廠商將晶片焊接到PCB板上，並且將晶片與PCB板的其他器件對接好，比如與DDR、Flash等器件對接好。

所以晶片就好比是PCB板子上的心臟，好多的資訊都要輸入進晶片處理，再由晶片將處理結果輸出。

什麼是晶片呢？晶片實際上是一片載有積體電路的一個半導體元件。總的來說，晶片可以大致分為以下兩類：

1.功能晶片，比如CPU，它可以實現一定的計算功能，當然除了CPU還有很多種晶片。

晶片為何難造？

所有的高科技電子裝置都離不開晶片，現代化的生活也離不開晶片，對國家的發展和幫助不是資料可以衡量的，2019年進口資料可能會給你一些參考：

石油是中國進口商品型別中的第二大類。據統計，2019年中國進口了約5億噸石油原油，進口總金額約為2413.2億美元。

第三大型別是鐵礦石。資料顯示，2019年中國進口的鐵礦石、鐵礦砂總量高達10.69億噸，進口金額高達1014.62億美元。

首先，我覺得這是一個非常好的問題，也是很多小白使用者困惑之處，下面我將根據自己的經驗認真回答這個問題。

計算機晶片

如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那麼主機板上的晶片組就是整個身體的軀幹。

對於主機板而言，晶片組幾乎決定了這塊主機板的功能，進而影響到整個電腦系統效能的發揮，晶片組是主機板的靈魂。

晶片製作完整過程包括晶片設計、晶片製作、封裝製作、成本測試等幾個環節。

1、首先是晶片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣”。

晶片的原料晶圓

晶圓的成分是矽，矽是由石英沙所精練出來的，晶圓便是矽元素加以純化（99.999%），接著是將些純矽製成矽晶棒，成為製造積體電路的石英半導體的材料，將其切片就是晶片製作具體需要的晶圓。

2、晶圓塗膜

晶圓塗膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。

3、攙加雜質

將晶圓中植入離子，生成相應的P、N類半導體。

4、晶圓測試

經過上面的幾道工藝之後，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。

5、封裝

將製造完成晶圓固定，繫結引腳，按照需求去製作成各種不同的封裝形式，這裡主要是由使用者的應用習慣、應用環境、市場形式等外圍因素來決定的。

6、測試、包裝

經過上述工藝流程以後，晶片製作就已經全部完成了，這一步驟是將晶片進行測試、剔除不良品，以及包裝。

晶片，就是體積很小的積體電路。

1946年2月，第一臺計算機(eniac)在美國誕生。

5000次運算？？現在全球最牛手機晶片蘋果A13最高每秒可運算萬億次！！！而它還沒有一個指甲蓋大。

A13可以叫晶片，而eniac就不能叫晶片，根本區別就在於A13是把超級多的電子元器件（電晶體）整合到了一個很小的空間裡，降低電路尺寸，降低功耗，這得益於亞微米級、奈米級加工與製造的MEMS工藝，包括光刻、濺射、氧化、刻蝕等等，尤其是光刻。

晶片其實就是半導體元件產品的統稱，屬於積體電路的一種，英文全稱為：“integrated circuit”，我們在使用中經常把它們稱呼為“IC”或者“微電路”，它被廣泛的應用在電子電路中：

晶片的種類籠統一點可以分為三種：

模擬積體電路：比如運算放大器、開關電源晶片、邏輯運算器等，一般是用來做訊號放大和邏輯運算處理的。

數字積體電路：微控制器、ARM晶片等，這種一般是通過奈米技術等在裡面刻有成千上萬，甚至上億的電晶體，需要通過程式碼來驅動來執行的。

目前晶片的使用越來越多樣化，通過奈米技術也已經將晶片做的越來越小，像華為的麒麟990處理器，裡面已經超過100億個晶體管了。未來還將開始發展光晶片、量子晶片技術。將會是現在晶片的成百上千倍的效能。

大部分的晶片，主要構成是從沙子裡面提取的矽，然後在矽上製造出來的電路，，對於大部分的電子裝置來講，晶片就是它的大腦

再回答晶片是什麼之前，回憶一下生活中有哪些具體晶片。電腦中的cpu是一種晶片，顯示卡是一種晶片，記憶體是一種晶片，網絡卡是一種晶片。除了電腦之外，像手機中，智慧家居中還存在著大量種類的晶片。

晶片需要通電才能工作，因此其本質上是一種電路。具體的來說是由基本邏輯閘組合而成的電路。邏輯閘是由電晶體實現的邏輯功能單元，其中主要材料就半導體矽。早期的晶片功能簡單，電路還不怎麼複雜，例如英特爾的8008 cpu。現在晶片功能極其複雜，因此需要大規模的積體電路加以實現，例如英偉達的ai晶片。當電路複雜時候，就需要解決散熱以及功耗問題，這也是晶片廠商重要的技術。

晶片是大規模，微電子積體電路。

即，微縮到奈米（百萬分之一毫米）級的印刷電路版，傳統的印刷電路板正面是，各種大量的無線電元器件，包括三極體，二極體，電容器，電解器，電阻器，中周調解器，開關器，功率放大器，檢波器，濾波器，等等。

反面是印刷在碳纖維板上的印刷電路和焊點。

晶片就是用高科技手段，把大規模的，千萬或億級數量的電路板，改性整合，堆疊，微縮成1X1X0.5釐米的高晶矽片中。每個元器件微縮到22，14，7甚至5奈米，逼近極限，因為己接近電子的體量，必競需要電子通過的。很難想向1平方釐米的晶元上，集成了幾十億個電子器件，近乎瘋狂的創造。拆碎過cpu的人都知道，就是那麼一點點矽晶體，象黑色玻功，裡面乾昆太大了。

未來人類對晶片的需求如同人離不開空氣，在高智慧科技時代，萬物互聯的資訊識別點就是晶片，晶片也分為多種多樣，高中低端，各類功能。識別晶片在各種證，卡，幣，領域應用，感知晶片，在獲取資料，探測，搜尋領域應用，計算晶片，在超算，計算機，計算器領域應用，獲取晶片，在資料蒐集領域應用，邊緣計算晶片在分析可能發生的主體之外的其它一切不可測因素的應用，感知晶片，獲取目標，參照物引數的應用，儲存晶片，將海量資訊資料進行分類，有效，登記，保管的領域應用，控制晶片，嚴格管控時間，速度，距離，大小，長短，多少，程度，進度，精量等功能的晶片，人工智慧領域應用，搜尋晶片，檢索資訊，資料，符號領域應用，深度學習晶片，通過資料獲取，積壘，認識，比對，優選，生成，儲存的不斷完善，反覆進行，不斷探索形成自主認知的過程應用，等等，全新晶片理念，產品將大量產生。

晶片是人類走向智慧化，自動化，無人化，萬物互聯，透明時代，大資料，雲端計算，人工智慧，的根本保正。

晶片和能源一樣重要，中國進口晶片，比石油花的錢都多。

中美經濟戰爭的根源，實質就是晶片戰爭。未來高科技的競爭完全寫在晶片上。