近兩年，市場對高階手機的需求不斷增加，手機廠商也將手機發展方向逐步向“創新”和“高階化”靠攏，而所謂的“創新”與“高階化”顧名思義就是使手機產品技術邁入新的臺階，讓手機外觀與配置更加完美適用。

在技術層面創新頗為明顯的榮耀Magic2一時間佔據榜首，有爆料稱榮耀Magic2上採用的石墨烯技術，將鋰離子電池上限使用溫度提高10℃，使用壽命是普通鋰離子電池的2倍。此外，充電速度也可比普通手機加快40％。此外，搭載基於7nm工藝的麒麟980晶片後，其人機互動也頗有創新黑科技的意思。

手機外觀方面，是手機行業一直都不會放下追求的一塊肥肉，比如近兩年發展異常之快的全面屏、異形屏和後置攝像頭擺放以及手機後殼顏色等等。所以，未來手機自然也會在這方面加大投入，近期OV升降屏、榮耀Magic2魔法全面屏和小米MIX3滑蓋全面屏引發的關注就足以證明。

不過，小米MIX3是否與榮耀Magic2撞臉、撞營銷口號，外界也是議論紛紛。但是，二者能否將“配置”大規模升級，從榮耀Magic2的行業爆料資訊來看是穩了，可小米MIX3是否也能用內在站得住場呢？驍龍845畢竟基於10nm工藝，相比麒麟980在製程上就有差距。5G方面國內最早要到19年下半年或者20年才能建好5G商用網路。10G RAM方面則只針對很小部分群體，10G的意義也值得考量。

總之，未來手機仍然會在機產品技術與手機外觀、配置上創新和升級，至於未來手機能否獲得大眾喜愛，還是要看各家廠商各自的本事，從今年的手機發展來看，也許榮耀Magic2的發展思路走得更前，更符合我們對未來手機的想象。