首先我們還是先選定一個PCB疊構，以一個1.6MM板厚的8層板作為模板（下圖一），阻抗層和參考層如下圖二所示：

圖一

圖二

因為我們差分阻抗是L2參考L1&L3，那麼上圖中各引數含義為：

H1: L2與L3之間的基材厚度（不含銅）

H2: L1與L2之間的基材厚度（含L2銅厚）

T1: 阻抗層的銅厚，我們案例中就是L2銅厚

S1：差分對之間的線間距

現在我們就可以根據選擇疊構將對應引數填入模型中（如下圖）：

這裡大家填入引數時一定要注意H2是包含銅厚的，不然計算出的結果是不正確的。跟之前一樣， W1/W2/S1 折三個引數時我們預先填入一個值，然後直接去計算阻抗，然後根據計算出阻抗的大小，再去調整這三個引數。或者我們直接填入100OHMS阻抗，讓軟體反推出線寬或者線距。注意反推只能同時計算一種引數。

透過上面的方法，最終我們計算出的資料如下圖：

這裡我就把內層差分對的阻抗計算方法演示完成了，接下來我們演示內層單端阻抗的計算，其實內層單端阻抗和內層差分阻抗計算方式一樣，只是我們選擇的模板變了而已，計算方法都是大同小異。模板選擇如下圖;

由於我們單端阻抗為L7參考L6&L8，但是一般壓合時L6/L7為一張芯板，在生產時圖中W2作為蝕刻外沿，W1是內沿，所以對應的層是L6，W2對應上面的層為L8，因此，上圖中引數含義為：

H1: L6/L7之間的基材厚度（不含銅）

H2: L7/L8之間的基材厚度（含L7銅厚）

這樣將引數代入模板中計算就可以了，方法同上：