G-Lon釋出了iPhone 11內部結構示意圖:依然採用了雙層主機板， Intel基帶。眾所周知，Intel基帶暫時不支援5G。而且和高通和解太晚，沒能用上高通的5G晶片。

Intel作為晶片大廠，為啥研發個5G會這麼難呢？

intel做基帶一直是虧損的，領導也不重視，4G都沒做好，5g也就更難趕上了。好不容易做了個XMM 8060，一看別人的都牛逼哄哄的，覺得自己沒希望了，乾脆就放棄了。

iphone11不支援5g，應該不會蘋果有太大沖擊，雖然國內5G發展比較快，但蘋果的份額也不是很大，果粉該買的還會買。蘋果大部分市場在歐美，而他們的5g還比較慢。

蘋果輸給了自己的自信。他認為自己有獨自研發5g的能力，根本不需要向華為和高低頭，從目前5g技術專利佔比來看，華為居上，其次為三星，再次為高通。三大技術陣營幾乎掌握了最先進的5g技術。尤其是華為，得天獨厚，因為本身就是搞通訊技術出身，自然可以靠山吃山，高通則是在研發晶片的同時較早入手改行研發5g。而三星旗下也有很多通訊技術部門。

蘋果則在這方面找來了intel來協助自己研發，intel畢竟是晶片製造商，是5g通訊技術的門外漢，同蘋果的合作最終也沒獲得技術上的突破，結果自然是在蘋果釋出會之前為成功研發出5g晶片。

這使得自信的蘋果慌了。美國打壓華為，將華為在美國的市場踢了出去，由於政治原因，蘋果佔用了美國市場，產品自然大賣，但是卻無法向華為低頭，所以和華為的5g技術自然無緣。而高通，去年因為專利技術問題打了半年官司，撕破臉自然無法回頭求高通，所以把高通的路也堵死了，至於三星，跟蘋果明爭暗鬥多年，專利產品問題牽扯更加複雜。

所以，前思後想，蘋果還放不下面子，釋出會日期將近，蘋果只能硬著頭皮繼續鼓吹4g技術。