面對你的問題我真無語了！什麼叫中國產晶片都是16奈米？麒麟920，930是28奈米。麒麟950，960才是16奈米。到了麒麟970已經是10奈米了！而小米的s1是28奈米s2據說會採用16奈米

中國產晶片多數釆用16奈米，主要是成本合適，而且技術成熟，對於生產廠商來講良品率高，另外更先進的晶片製程掌握在美國半導體廠商，三星，臺積電手裡，它們對大陸進行技術封鎖，大陸技術晶片一般落後這些先進廠商二三代以上，因為現在中國大陸技術廠商有強大學習模仿研發能力，中國攻克外國的技術堡壘，其產品往往變成白菜價，比如石墨烯，高檔機床，機器人等一些材料技術，還有什麼彩電，冰箱，空調等產品，世界技術強國對中中國產品即怕又恨，現在中國變得越來越強大了！

通俗一點說一是市場需求只有這樣，目前手機行業基本是以中低端手機作為主要市場。真正的旗艦級手機還沒普及到價格親民的程度。

第二是晶片的投資巨大，回報週期長而且技術要求高階，即便是從細分領域來看，很多的突破都遠非一個企業力量所能為。國內晶片起步晚，沒有技術底子支援。這是國內晶片企業最為吃虧的地方。以前研究華為海思處理器還只是華為集團的一個小部門。最近才分離出來單獨有公司。目前來看只有華為、中興、紫光集團、中芯國際在內的27家國內晶片龍頭已經組成了“中國高階晶片聯盟”。可見擁有高階技術的公司在中國並不多。

至於題主的問題

中國企業自主研製晶片還是起步較低，華為的麒麟剛起步時外界一致不看好，到現在成為華為旗艦高階機搭載的晶片，不容易呀，特別是小米自主研發的澎湃S1還只是小米試水的一步

手機定位有很多種，中低端機一般用的是製造工藝較低的晶片(驍龍635等)，而像較高階的機型自然要用高階的晶片(如麒麟970、驍龍835)

所以要看情況而定，不是說國內晶片都是16nm製造工藝