眾所周知，5G技術的核心在於晶片，無論是基站或是終端，都需要它。作為行動通訊最為重要的一個應用產品，5G終端的晶片可以說既要滿足計算能力，又要具備專門的影象、AI等處理能力。除此之外，隨著智慧終端不斷迭代發展，5G晶片還要滿足體積小、功耗低等特性，可以說5G晶片的製造釋出是有絕對門檻高度的。
翻看當下的5G晶片產品，華為之前釋出的巴龍5000，號稱獨佔五項世界第一，除了是全球首個支援2G/3G/4G/5G多模合一的7nm工藝5G基帶晶片之外，更是全球首個支援NSA和SA 5G組網的5G晶片產品。
相比華為，高通在MWC2019前夕釋出了驍龍X55調變解調器。X55是一款7奈米單晶片，支援5G到2G多模，支援5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段；支援TDD和FDD執行模式，支援獨立（SA）和非獨立（NSA）網路部署。值得一提的是，在開展首日，高通宣佈已將5G整合至SoC中的高通驍龍移動平臺。全新的5G整合式解決方案可以加速5G的全球部署。
除此之外，聯發科M70也已經具備了商用能力，紫光展訊也釋出了其首款5G基帶晶片—春藤510。儘管主流晶片廠商紛紛釋出5G晶片或者已經具備商用能力，但是其仍需時間進行完善。目前來看，大多數晶片廠商推出的5G晶片為5G基帶晶片，並非負責手機各種邏輯運算、訊號和協議處理等的5G系統晶片SoC。對此，聯發科技資深副總經理暨首席技術官周漁君認為：“判斷晶片是否成熟，主要看是否具備SoC能力。”很顯然，至少在當下，因為SoC能力的缺乏，5G晶片整體並不完全成熟。所以無論是SA 5G還是NSA 5G都尚未完全成熟
眾所周知，5G技術的核心在於晶片，無論是基站或是終端，都需要它。作為行動通訊最為重要的一個應用產品，5G終端的晶片可以說既要滿足計算能力，又要具備專門的影象、AI等處理能力。除此之外，隨著智慧終端不斷迭代發展，5G晶片還要滿足體積小、功耗低等特性，可以說5G晶片的製造釋出是有絕對門檻高度的。
翻看當下的5G晶片產品，華為之前釋出的巴龍5000，號稱獨佔五項世界第一，除了是全球首個支援2G/3G/4G/5G多模合一的7nm工藝5G基帶晶片之外，更是全球首個支援NSA和SA 5G組網的5G晶片產品。
相比華為，高通在MWC2019前夕釋出了驍龍X55調變解調器。X55是一款7奈米單晶片，支援5G到2G多模，支援5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段；支援TDD和FDD執行模式，支援獨立（SA）和非獨立（NSA）網路部署。值得一提的是，在開展首日，高通宣佈已將5G整合至SoC中的高通驍龍移動平臺。全新的5G整合式解決方案可以加速5G的全球部署。
除此之外，聯發科M70也已經具備了商用能力，紫光展訊也釋出了其首款5G基帶晶片—春藤510。儘管主流晶片廠商紛紛釋出5G晶片或者已經具備商用能力，但是其仍需時間進行完善。目前來看，大多數晶片廠商推出的5G晶片為5G基帶晶片，並非負責手機各種邏輯運算、訊號和協議處理等的5G系統晶片SoC。對此，聯發科技資深副總經理暨首席技術官周漁君認為：“判斷晶片是否成熟，主要看是否具備SoC能力。”很顯然，至少在當下，因為SoC能力的缺乏，5G晶片整體並不完全成熟。所以無論是SA 5G還是NSA 5G都尚未完全成熟