5G基帶晶片目前主要有幾家在做

要知道比研發處理器更難的是研發通訊基帶，很多以前晶片巨頭，如德州儀器，AMD等都想在移動處理器領域分一杯羹，但是早期由於基帶晶片技術無法突破，基本最後都放棄了移動處理器。

可見，基帶晶片是多麼的難，不是行業巨頭你更本無法研發，更何況還是未來的5G晶片。小米公司目前根本沒有實力去研發5G基帶晶片，在通訊行業沒有任何積累，資本也不如那些巨頭雄厚。

目前能研發5G通訊基帶的只有，華為、高通、聯發科、三星、英特爾等晶片巨頭，他們都是多年的晶片研發積累到現在，才有這麼強的實力。

曾經有個笑話：“手機處理器是沙子做的，很簡單”。但是現實中真正能做出商用合格的手機處理器廠商少之又少。

小米曾經也研發過澎湃系列處理器，在澎湃S2中，流片失敗無數次，要知道流一次片，就要幾千萬阿，沒有財力的公司是無法接受這樣的損失的。

而彭拜S2的流片失敗也證明了，設計和研發晶片沒有那麼容易，不是任何公司都能輕易成功的。小米連彭拜S2這樣的低端晶片都研發不出來，更別說高通855這樣的世界頂尖靚旗晶片了。

綜上：5G基帶晶片和手機處理器晶片研發製造太難了，世界上只有少數公司能成功。美國不給小米用高通晶片，小米是無法自己做出像855這樣的5G手機的，他只能去購買其他廠家的5G手機處理器晶片。