要說到根源，那就是石頭啊，真就是遍地的石頭！不過晶片的難點在晶片的設計和製作工藝，不在原材料，原材料遍地都是。將石頭融化提取高純度二氧化矽，然後再提純到99.999999以上，做成晶圓，這就是晶片的原型，然後再將設計好的電路經過光刻工藝印製在晶圓上，裁剪成一個個的晶元，封裝出來就是晶片了！

對於這個問題，我嘗試從晶片的產業鏈中的材料環節來回答這個問題。通常我們晶片行業可以簡單劃分為五個部分：裝置、材料、IC設計、製造、封裝測試。所以材料位於整個產業鏈的最上游。

而材料裡面又分為晶圓製造材料和封裝材料。其中晶圓材料佔比59%，封裝材料佔比49%。晶圓製造材料包括矽片、光刻膠、光掩膜版、電子特種琪琪、濺射靶材等。封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲等。其各自佔比如下圖所示：

所以可以給晶片的原材料排個序，第一位毫無疑問是矽片，第二位是封裝基板，第三位是掩膜版。個人認為這是晶片的主要原材料。

晶片的海外壓力越來越大，中國產晶片到了要麼強，要麼死的關鍵時刻。

晶片材料主要包括製造材料和封裝材料。

製造材料主要包括：矽片、光刻膠及配套試劑、高純試劑、電子氣體、拋光材料、靶材等；主要的封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料、晶片粘結材料等。

製造材料中：矽片是晶圓製造的基底材料，光刻膠是將掩膜版上的圖形轉移到矽片上的關鍵材料，高純試劑和電子氣體是製造過程中用來晶片清洗、刻蝕、剝離、顯影、摻雜、離子注入等。

封裝材料中：框架與基本用來保護晶片，連線晶片與電路板。陶瓷封裝體用於絕緣打包。其他的包封樹脂、鍵合絲、粘結材料基本都是用來起到保護、連結、絕緣的作用。

晶片材料中，矽晶圓目前主流是12英寸，砷化鎵、氮化鎵在某些地方替代矽晶圓充當基底材料。

靶材受電子遷移性和材料能帶結構屬性影響，銅鉭逐步替代鋁、鈦作為導體層和阻擋層的薄膜材料。

封裝裡面的封裝基本逐步去帶傳統的引線框架。

目前這些基本材料的國內上市公司和國外的主要競爭對手整理。