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華為手機的部分配件

1、螢幕

康寧是一家美國廠商，一旦停止供貨，華為需要向其他廠商採購玻璃。可供選擇的一家廠商是日本的旭硝子玻璃公司，它生產被稱作“升龍”的玻璃。

2、美光快閃記憶體系統

P30 Pro的快閃記憶體晶片由美光供應，東芝和三星等快閃記憶體晶片廠商可能成為華為合作伙伴。另外，華為旗下海思可能也在開發自己的儲存部件。

3、3G和LTE支援模組

兩家美國廠商Skyworks和Qorvo為P30 Pro提供前端模組——相當於網絡卡，使P30 Pro能訪問全球的3G和LTE網路。正如iFixit在Galaxy S10拆解報告中指出的那樣，三星也採用了Skyworks和Qorvo模組。

4、OLED顯示屏

三星、LG生產了全球絕大多數OLED顯示屏，華為向它們以及京東方採購顯示屏。

擴充套件資料

華為麒麟晶片：

華為晶片真正的為人所知是華為釋出的第一款四核手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智慧手機處理器行列，讓業界驚歎。

K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，效能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款晶片存在一些發熱和GPU相容問題，仍不失為是一款成功的晶片，代表著華為在手機晶片市場技術突破。

到了4G時代，華為釋出了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅引數非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，整體效能已與同期的高通驍龍805不相上下，並且其直接整合了BalongV7R2基帶晶片，可支援LTECat.6，是全球首款支援該技術的手機晶片。