華為作為世界第三大手機廠家，自家麒麟晶片功不可沒，華為也每年在研發上投入鉅額費用來保證研發和技術創新，2016年投入就達到100億美金，2017年更是創記錄的投入138億美金。
晶片裡面包括CPU、GPU、基帶晶片、DSP、導航、多媒體等各種晶片或者模組，目前主流的晶片廠家有部分是自己研發，有部分是採購第三方廠家的。
CPU: 華為使用公版ARM架構，比起高通和蘋果自主研發的晶片，稍顯不足，過經過多年的發展，麒麟晶片已經很成熟和穩定，以華為的技術和資金實力，下一步應該就是設計和研發自己的CPU,以提升與高通和蘋果的競爭力。
GPU: 華為採用Mali GPU，畫面已經很好，據聞華為已開始研發自己的GPU，將來肯定會應到自家的GPU.
基帶晶片: 華為是從通訊起家，基帶晶片的也屬於業界頂級，這也使得華為手機的訊號要遠好於三星，蘋果等廠家。
DSP:是手機晶片的重要組成部分，專門負責大規模和並行的資料，目前比較知名的DSP晶片廠商是美國德州儀器公司。
此外還有藍芽、音訊等模組，與其他主流晶片廠家一樣，這些模組都由不同的供應商提供，華為麒麟晶片進行組合、定製開發，非常考驗技術實力。
從華為麒麟970開始支援神經元單元技術，支援人工智慧計算，大大提升了手機自主學習的能力，以使得提升手機處理的效率。更甚的是，華為在2018年2月巴塞羅那展會上釋出全球首款5G晶片巴龍5G01。隨著華為研發的持續投入，華為晶片也進一步搶佔了5G的先機。
華為作為世界第三大手機廠家，自家麒麟晶片功不可沒，華為也每年在研發上投入鉅額費用來保證研發和技術創新，2016年投入就達到100億美金，2017年更是創記錄的投入138億美金。
晶片裡面包括CPU、GPU、基帶晶片、DSP、導航、多媒體等各種晶片或者模組，目前主流的晶片廠家有部分是自己研發，有部分是採購第三方廠家的。
CPU: 華為使用公版ARM架構，比起高通和蘋果自主研發的晶片，稍顯不足，過經過多年的發展，麒麟晶片已經很成熟和穩定，以華為的技術和資金實力，下一步應該就是設計和研發自己的CPU,以提升與高通和蘋果的競爭力。
GPU: 華為採用Mali GPU，畫面已經很好，據聞華為已開始研發自己的GPU，將來肯定會應到自家的GPU.
基帶晶片: 華為是從通訊起家，基帶晶片的也屬於業界頂級，這也使得華為手機的訊號要遠好於三星，蘋果等廠家。
DSP:是手機晶片的重要組成部分，專門負責大規模和並行的資料，目前比較知名的DSP晶片廠商是美國德州儀器公司。
此外還有藍芽、音訊等模組，與其他主流晶片廠家一樣，這些模組都由不同的供應商提供，華為麒麟晶片進行組合、定製開發，非常考驗技術實力。
從華為麒麟970開始支援神經元單元技術，支援人工智慧計算，大大提升了手機自主學習的能力，以使得提升手機處理的效率。更甚的是，華為在2018年2月巴塞羅那展會上釋出全球首款5G晶片巴龍5G01。隨著華為研發的持續投入，華為晶片也進一步搶佔了5G的先機。