術業有專攻，不是華為不想自己生產CPU，而是確實沒有這樣的能力。

可以分擔風險。晶片設計公司不需要花費巨量的投資建立生產線（輕資產、靈活性高），可以對市場快速反應，活力足。而晶片代工廠不用擔心自己的產品失敗導致產能過剩，沒法分攤生產線的巨大投入。效率提高。當大家都使用一個通用的工藝進行設計的時候，很容易把設計模組化、IP化。代工廠可以積累很多經過流片驗證的IP。這樣新的設計公司可以把資源集中在自己的優勢領域，而不用把每一個基礎模組都自己重新設計一遍。這在自己設計、自己生產晶片模式時代是很難實現的。

舉個例子：

晶片製造這個問題好比建房子，華為設計了房子的藍圖，並且設計得越來越好，但是他沒能力建房子，於是他就叫了施工隊（臺積電）。因為施工隊（臺積電）有經驗，技術成熟，可以把設計圖更好的還原出來，且穩定不容易出問題。就算華為有施工隊，也不可能一時半會就敢直接做。時機還不夠成熟。

CPU的設計和生產是完全不同領域，對技術的要求也各有不同。

CPU的設計

目前，大部分手機的CPU都是基於ARM提供的指令集和架構設計的。技術能力較強的公司會在ARM提供的公開版指令集和架構上面進行自主開發，例如高通；技術能力較弱的公司就直接使用公開版指令集和架構，例如華為、聯發科。這裡技術能力的強弱，只是相較於它們幾家公司的比較，放眼全世界，它們幾家公司的技術實力都是很強的。

華為的麒麟處理器就是基礎ARM公開版指令集和架構開發的。華為最新的麒麟990是基於ARM的A76架構設計，使用臺積電二代的7nm工藝製造。雖然整體架構沒有變化，但是由於工藝有所提升，使得麒麟990處理器在整體效能表現會比上代麒麟980提升10%左右。

華為設計手機CPU，也不是那麼簡單的事情，雖然使用ARM公開版指令集和架構，但是也需要投入大量的人力物力去優化設計，確保能夠控制好功耗，軟硬體也能夠很好的相容。華為前期研發的手機CPU——海思K3V2，當時就存在很大的功耗和散熱問題，而且軟硬體也不能很好的相容，導致當時的市場反響並不是很好，直到麒麟950的出現，這個問題才得到了很好的解決。

放眼全球，能夠代工生產手機晶片的企業也不止臺積電一家，除此之外還有三星，中芯國際等，但是技術和生產工藝上臺積電是最先進的，三星的生產工藝距離臺積電還有點距離，不過不是很遠；中芯國際和臺積電大概差2-3代製程工藝，這個差距還是很大的，短時間內追上難度還是很大的。

手機處理器晶片的生產過程極其複雜的，主要分為電路設計、沙子提純製作矽錠、切割成矽晶圓、將電路刻到矽晶圓上、切割矽晶圓、封裝幾個步驟。每個步驟對於技術的要求都是非常嚴格的。在研發過程中，每個階段都需要投入大量的人力物力，還不一定會有結果，稍有不慎也許就是一場空。

那個上海交大的陳進騙1億設計漢芯也是CpU，被整慘了，原因和華為一樣，不能生產CPU，條件不同，結果不同，華為可以吹牛說CPU是自己做，其實是臺積電，這美國一變臉，華為就麻了爪子。但都是自己做自己擔，陳進其實有才，一億元做晶片，領導也太貪心了，牛皮破了，就整櫃臺。

這個裡面投入不是一點半點，你需要先了解，晶片的生產流程，和需要的儀器，你就知道為什麼，設計和生產裡面的技術含量差距了。

說的現實一點就是華為還沒有掌握相關製造技術。但是 華為在其他科技，如5g已經是國際領先水平了，一個企業再強大也不能什麼都會，什麼都造。高通也生產不了cpu，目前能製造高階cpu的只有英特爾，三星，臺積電。中國產中芯剛剛量產了14nm，而國外已經到達7nm5nm。而製造cpu的高階光刻機只有荷蘭ASML一家公司可以生產，並且都有歐美財團控制。中國目前光刻機可以量產的是90nm。

晶片的研發製造主要有三個環節：設計、生產，封裝測試。

這三個環節目前都有巨頭壟斷，稍不注意會陷入專利戰。在題主說的生產環節，全球能做晶片代工的工廠沒幾家，技術最好的非臺灣的臺積電莫屬。目前其最新的工藝是5nm晶片量產。

這個環節對工藝要求極高，生產裝置、到工藝製成設計、生產試驗都是需要燒錢才可能換來批量生產。核心裝置蝕刻機目前持有荷蘭的ASLM才能生產，這個公司目前不對中國出售最新5nm工藝的蝕刻機。這邊的生產晶片的最大瓶頸。

其實不是華為不做晶片生產，是沒有產業配套。

設計cpu只是一些常規的製圖或者是說一些理論基礎，但是涉及到製作cpu需要光刻機光刻機這個東西是考驗國家的製造業的基礎功底，由於我們國家制造業基礎和材料基礎比較薄弱，所以光科技目前是造不出來的，那麼既然造不出來，光科技華為只能夠找別人代工，目前世界上比較牛逼的也就是臺積電和三星。既然選擇了臺機電，那麼臺機帶的光合機又從哪裡來的呢？快臺機電是荷蘭國家那邊的供應的。那邊的光科技是多個國家壟斷的。所以光客機這個東西是我們國家迫切需要的一個東西。而且臺積電入股了荷蘭的那家光科技公司，他們生產的光科技主要就是供應給三星和臺積電。這項裝置和技術對我們國家是壟斷的。總結一句話就是我們國家落後，還有很多需要快速的追趕，落後就要捱打，這是一個正常的競爭環境。

晶片的製造是一個非常長產業鏈，一個國家都難以完全掌握何況一個企業，第二晶片製造技術是現代科技行集大成者，從下游的製造到上游的設計，每個環節技術要求非常之高。

這個是業界通行做法。AMD，高通，聯發科，華為等晶片設計廠商都是隻這種模式。自己設計，找別人代工。由於晶片代工難度非常大，涉及的產業鏈也很長，核心裝置也都是歐美髮達國家把控，比如光刻機，發達國家一直防著中國，其他國家能買到的裝置中國的廠商就是花十倍價格人家都不賣。因此，華為就是想自己建設滿足高階晶片製程要求的生產線也是不可能的。最有名的一個例子是2017年中國中芯國際找荷蘭訂購了一臺EUV光刻機，原計劃去年到貨，結果到現在都沒發貨，原因是美國政府不允許荷蘭政府賣。

因為晶片的製程生產工藝有，裝置等有非常高的技術壁壘，原因簡單概述如下:

1.晶片生產相關裝置及工藝並未向中國開放，還掌握在一些主要國家內部。

2.國內的晶片生產裝置及工藝成熟度不足以滿足華為當前設計的晶片工藝需求(國內目前量產的為28奈米工藝，14奈米剛量產，而國際上最新工藝到了5奈米)。

3.目前華為自主設計還在發展期，貿然進入生產，會造成企業花費巨大的資金來投入生產，且面臨到底是晶片設計還是生產工藝等問題，導致單個晶片成本大幅上升，且品質一致性等問題引發一系列的(還先不談專利費等)問題。

4.綜上，為啥不先練設計內功，走晶片代工，等設計成熟的晶片再逐步給國內代工找差異，補功課，逐步提升國內自主水平，同時也不影響企業口碑，同時不用莫名繳納一部分漫長的“學費”。在適當的時候自主投產。

以上，個人觀點，你覺得呢?