智慧手機單元電路如果籠統的來劃分筆者認為可分為兩大部分：

　　1）以應用處理器（AP）為核心的邏輯部分；

　　2）以基帶處理器（BP）為核心的通訊部分；

　　我們把智慧手機整機電路按重要程度再稍加細分的話又可分為：整機供電電路，邏輯控制電路，使用者介面電路，射頻通訊電路以及感測器電路；

　　如果按電路功能細分的話又可分為：電源管理電路、開機電路、硬碟電路、I2C匯流排控制電路、LCD顯示電路、觸控電路、送話電路、聽筒電路、音訊傳輸電路、主相機電路、音量+-與靜音電路、開機鍵返回鍵電路、揚聲器（擴音）電路、閃光燈驅動電路、前相機電路、充電電路、USB電路、振動器驅動電路、2G收發電路、3G、4G收發電路、DRX接收電路、SIM卡電路、WIFI電路、副射頻供電電路、功放供電電路、NFC電路、藍芽電路、主射頻供電電路、基帶時序與基帶控制介面電路、射頻前端控制匯流排電路、基帶電路、氣壓感測器電路、陀螺儀&加速計電路、指紋（HOME）電路、指南針電路等等！

　　綜上所述現代智慧手機工作原理是一個非常複雜的系統工程，即可獨立分割單獨來分析，又相互之間存在一定關聯和影響。

　　智慧手機工作原理－－整機供電電路簡介

　　我們以iPhone6整機供電電路框圖為例簡單的對智慧手機工作原理供電電路做一個分析。如下圖1所示：

　　整機供電我們分為三個部分來看，第一個是PP_BATT_VCC電池電壓直接供電的負載，分別是U1401充電管理IC、U1400振動馬達驅動IC、U0900鈴聲放大IC、U_2GPARF 2G功放、U_QPOET功放供電IC、U_ASM_RF頻段開關、U_HBS_RF頻段開關這幾個晶片。電池電壓直接供電的IC損壞後容易出現加電大電流、加電漏電等故障；與此路供電相併聯的晶片有7個。　第二個是PP_VCC_MAIN這路供電所接的負載，分別是：充電管理IC U1401、電源管理U1202、閃光燈驅動IC U1602、16.5V指紋供電IC U1503、音訊IC U0900、WIFI晶片U5201_RF、NFC控制晶片U5301_RF、NFC收發晶片U5201_RF、LCD背光升壓IC U1502、電壓切換U1703、攝像頭供電U2301、功放供電IC U_QPOET、頻段開關U_DSM_RF、基帶電源U_PMICRF、觸控與LCD供電IC這15個IC。

　　第三個是應用電源管理晶片AP PMU U1202這顆晶片輸出的各路供電所接的負載，其中到AP（應用處理器）的供電有11路，分別是：PP_CPU、PP_GPU、PP1V0、PP1V8_SDRAM、PP1V2_SDRAM、PP1V2、PP1V8、PP0V95_FIXED_SOC、PP_VAR_SOC、PP1V8_ALWAYS、PP3V3_USB這11路供電全部都接到了應用處理器；AP PMU U1202應用電源管理晶片其餘供電都接到了不同的晶片，分別是：PP1V8_VA_L19_L67這路供電接到了鈴聲放大IC U1601、音訊IC U0900這兩顆晶片；PP3V0_MESA這路供電接到了指紋1.8V供電U2100；PP1V8這路供電接到硬碟U0604；PP3V0_NAND接到硬碟U0604；PP1V8_SDRAM還分別接到USB控制U1700、LCD背光升壓U1502、NFC控制U5301_RF、WIFI U5201_RF、音訊U0900；PP3V0_TRISTAR這路供電送到了USB控制U1700這顆晶片；PP3V3_ACC這路供電也是送到了U1700這顆晶片；PP3V0_PROX_IRLED、PP3V0_PROX_ALS、PP1V2這三路供電都送到了介面座J1111提供給光感以及攝像頭使用；PP1V8_GRAPE這路供電提供給訊號緩衝器U2403以及主觸控IC U2401這顆晶片；PP3V0_IMU這路供電提供給指南針U1901；PP1V2_OSCAR這路供電提供給M8協處理器U2201這顆晶片；最後一路PP1V8_OSCAR這路供電分別送給M8協處理器U2201、指南針U1901、加速陀螺組合U2203以及氣壓感測器U2204這幾個晶片。

　　至於基帶電源U_PMICRF這顆晶片輸出的各路供電在實際故障分析中並沒有那麼重要或者說造成故障的概率並沒有那麼多所以我們在這裡就簡單的羅列一下即可。PP_LDO2、PP_LDO3、PP_LDO4、PP_LDO5、PP_LDO6、PP_LDO7、PP_LDO8、PP_LDO9、PP_LDO10、PP_LDO11、PP_LDO12、PP_LDO13、

　　VREG_SMPS4_2V075、VREG_SMPS3_0V95、VREG_SMPS2_1V25、VREG_SMPS1_0V90這16路供電都是送到基帶CPU（U_PMICRF）這顆晶片的；PP_LDO1、PP_LDO8這兩路供電同時提供給U_WTR_RF射頻IC這顆晶片；PP_LDO11這路供電還分別提供給U_DSM_RF頻段開關、U_HBS_RF頻段開關、U_ASM_RF頻段開關、U_QPOET功放供電IC、U_2GPARF 2G功放、U_HBPAD、U_LBPAD、U_VLBPAD、U_MBPAD、U_JTAGRF、U_BUFFER資料緩衝器、U_EEP_RF基帶碼片這12顆晶片。

　　我們對整機40多顆晶片的供電進行了有效梳理，整機供電主要區分PP_BATT_VCC電池電壓直接供電的負載，PP_VCC_MAIN這路主供電所接的負載以及應用電源管理晶片AP PMU這顆晶片所接的負載。電池電壓供電（PP_BATT_VCC）的負載以及主供電（PP_VCC_MAIN）的負載會造成加電大電流，以及加電漏電等故障；應用電源管理晶片AP PMU這顆晶片的負載損壞會引起按開機鍵大電流、待機時間短等電流類的故障。電源供電是機器工作的必備條件之一，且要優先滿足；如果機器沒有供電其它所有的功能以及應用都將無從談起；研究整機供電對維修手機電流類的故障意義重大，當然供電也是所有晶片正常工作的首要工作條件，這個也是我們維修其它故障最先要進行測量的第一個工作條件。

複雜的問題簡單化，基本機構就這麼幾個：

負責計算和處理資料的CPU；負責儲存程式和資料的儲存器；分硬碟和暫存。記憶體（業內叫硬碟）和暫存（業內叫上蓋）。和外部進行資料交換的I/O，即輸入輸出裝置；比如顯示屏，觸控，指紋，攝像頭等。協調各模組各晶片的資料交換匯流排。比如I2c0，I2c1, I2c2，PCIe等等。負責各模組在軟體指令下，資料的交換。

原理麼，大而化簡，系統根據輸入輸出裝置的指令，軟體負責邏輯，硬體負責按指令按部就班行事，然後到顯示屏讓你看到反饋的結果。

所以，手機維修遵從這個結構和原理，查詢故障相關元器件本身損害，或者工作條件，工作條件分為供電和匯流排的各種資料傳輸。大而化之。