身份證和銀行卡所用的IC晶片技術都是大量保密的，雖說我們難以查證裡面的晶片用的工藝製程，但是相比目前手機和電腦晶片用的先進工藝，比如7nm、14nm等等，身份證和銀行卡IC晶片本身並不複雜，規模也不大，所以根本不用太先進的工藝就能製造，即使是用10多年前的90nm甚至是100nm以上的工藝都可以輕易做出來，而且面積照樣很小。

更先進的工藝雖說有利於晶片減少面積，但是一方面我們國家沒有這麼先進的光刻機和製造水平，所以為了保證安全，必須使用足以實現中國產的工藝水平；另一方面，IC晶片本身並不需要很強的資料處理能力和規模，所以使用先進工藝純屬大材小用，也會花費更多的資金，提高相關身份證和銀行卡的生產成本。當然，隨著中國產半導體技術的進步，未來的IC晶片還可能進化到65nm或者45nm的水平，不會止步不前。

之前有不少傳聞說這類IC晶片是國外代工設計製造的，但是這麼重要的晶片當然還得交給國內，比如華大半導體和大唐半導體就是生產這類IC晶片的大廠，華大半導體涉及華大電子、上海華虹和上海貝嶺三家公司，華大電子和上海貝嶺參與了晶片設計環節，上海華虹主要負責生產，可以說華大半導體覆蓋了第二代身份證的晶片設計和晶片製造兩大環節，而大唐半導體旗下的大唐微電子主要負責第二代身份證的晶片生產環節。

這個我還查了一下，一般會使用90奈米的工藝。前端時候出的新聞，上海微電子可以提供28奈米的光刻機。從這個方面來說，這種晶片中國產應該沒有問題。中國第二代身份證上面使用額晶片，清華同方微電子就是提供方之一。說明設計到生產都可以在國內完成。

這說明一個問題，並不是所有的晶片都要做的很小，或者整合度很高（精度越高，同樣面積裡的電路就越多），但也帶來單顆晶片的功耗急劇增加，對其他電源，PCB等等要求也會提高很多。就如你買了個別墅，基本就不太注重空間利用率了，傢俱啥的隨便選，基本往好看的方向努力；如果只有50平，又要放進很多東西，要麼減少家裡的佈置，要麼就是讓傢俱的尺寸變小。可能比喻不當，現在新晶片工藝就可以做類似的作用。

但你提高的這個兩種型別的晶片，應該更關注是另外一個方面：保密性。因為這兩種應用場景都是有一些重要資訊儲存在晶片裡面，它關注的就是什麼大小與功耗了，往往更關注怎麼才能保證這種晶片不能被破解與複製，也就是考驗加密技術的水平了，在這方面目前還是有待提高，提出自己的方案與標準。而且很多晶片目前並不需要7奈米或者5奈米的工藝。剛剛查了一下，經常用的FPGA，目前只使用16/14奈米的工藝，如果變更工藝，對穩定性，功耗，散熱會有整體的影響。所以說如果美國封鎖技術，可能對手機這類體積小，對晶片整合度高的產品會有大的影響外，其他影響其實沒有想象的那麼大。

但並不是說新技術不重要，畢竟這是前進的方向，早掌握就可以採取主動權，又有多的業務，更加不會在衝突的時候面臨當下的困境，晶片製造業的發展會帶動材料，化工，軟體一條長長的產業鏈的發展，希望未來我們在其中有重要的一席之地。

但是身份證的具體制造流程是列印，預定位，平衝切，電寫入，質檢。而列印流程中使用的印刷機則是由富士施樂公司提供的。富士施樂公司只是印刷機的供應商而已，並非是壟斷的。也就是說，國內也可以找到替代富士施樂公司的廠家。這樣來說，無論是二代身份證，還是現在的銀行卡，其製造過程中的裝置均可以實現中國產，沒有被卡脖子的尷尬境地。主要是二代身份證和銀行卡的IC卡晶片的製造過程相對於手機和電腦所用的晶片要簡單許多，完全可以實現國內自產。事實上，身份證的製造流程保密性極為嚴格，是根本不會讓國外公司控制的。

身份證都是中國產晶片，銀行卡在2010~2012年是140nm左右，國外晶片居多，在2013年出現90nm，之後出現中國產晶片。

這種只算是IC晶片，是不是光刻的都不好說，沒有這個必要，只要實現對應的震盪規律即可，對晶片要求沒有那麼高，不需要追求先進製程。

這種射頻晶片屬於ASIC晶片，也就是專用晶片，遠不及CPU整合度高，所以對於製程要求不高！順便說下，這種電路還是無源的，是通過電磁波諧振並配合電容儲能提供電源的，因此功耗也很低