華為這款麒麟1020採用的是5nm制式，與蘋果的A14處理器的制式相同，而目前有關麒麟1020晶片的引數再曝光，有5nm制式的加持，這款麒麟1020效能大幅度提升，功率大幅度下降，能否躍居全球第二強手機晶片呢？

而之前的訊息顯示，臺積電將於4月份開始量產5nm晶片，產能逐步穩定，而最新訊息顯示，搭載5nm的麒麟1020晶片將於8月份大規模交貨，之後將首先用上華為Mate 40系列手機中，這樣就可以確保華為Mate 40系列按時釋出。

而目前訊息顯示，麒麟1020的CPU部分基於Cortex A77（或可能A78）打造，效能相比上代麒麟990處理器提升50%，另外根據訊息，臺積電5nm共有N5、N5P兩種版本，其中N5比7nm工藝的效能提升15%、功耗下降30%、晶體密度增加80%，而N5P則是比N5還要更強，據說效能在N5基礎上再提升7%，功耗再次下降15%，如此看來麒麟1020的效能和功耗都是大幅度提升的。

我覺得可以，因為殲20是中國最新的隱身重型戰鬥機，在世界上可以排第一梯隊，麒麟1020晶片是5G領域最好的晶片，在世界上已超過美國排名第一，這也是美國為什麼打壓華為的原因之一，因為在5G領域華為已領先美國一年以上，這也特朗普拼命為華為做廣告的原因，我建議任正非可以給特朗普發個特別貢獻大獎牌，以資鼓勵。

海思下一代旗艦晶片麒麟1020，同樣也將誕生在米國高壓態勢下，你贈給它“殲—20”外號不為過。

在去年5月華為被列入實體清單後，華為的日子一直不好過，不僅美國本土供應鏈企業被禁止供貨給華為，連谷歌的GMS基本服務也同樣被斷供，這使得華為在國際市場銷量直線下滑。

然而，華為在美國公佈新一輪制裁措施後，並沒有停下前進的腳步，而是以簡單的幾句話配上一張“殲—20”圖片，表明決心繼續負重前行。

我們知道，米國圍堵的是晶片技術，而華為擁有自研晶片，米國之前的管控措施奈何不了，現在又開始耍起無賴進一步升級，華為是難上加難，生存環境越來越惡劣。

晶片及5G技術最能代表華為的核心競爭力，送給麒麟1020晶片愛稱“殲—20”不為過，因為華為正如殲—20戰機一樣，沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難，唯有向前走，沒有退步的餘地。

華為2010都系列安裝到了華為p30上了，效能是20核40執行緒，主頻是9.0。目前已經確定第一的成績，並且可以領先所有手機處理器15年的技術！

麒麟1020是中國產晶片的高階代表。殲20是中國產4代戰機的高階代表。共同點就是都是中國產高精尖代表。殲20封閉性自主性更高，從設計到製造都是中國產化，畢竟是軍工產品。麒麟1020只有設計為自主研發，還無法自己製造，製造還得靠臺積電這樣的臺灣企業，而臺積電又有美國限制，所以還不能做到完全自主。