Intel P55與H55晶片組同屬Intel 55系晶片組，介面同為LGA 1156。P55為大板設計，而H55為小板設計。這樣在散熱性方面，P55要好於H55.針對介面為LGA 1156的處理器而言，Core i3為32納米制程的雙核四執行緒處理器，Core i5和Core i7 8係為45納米制程的四核四執行緒和四核八執行緒處理器，當然也就是Core i5和Core i7 8系的功耗大於Core i3，那麼散熱也就多。所以，一般用H55配置Core i3，P55配置Core i5和Core i7 8系處理器。再就是Core i3內部整合的GPU也必須與H55晶片組搭配才能正常執行。再就是關於磁碟陣列組建的問題。這主要看主機板的南橋，主機板的南橋型號標識中，如果帶有字母“R”，那說明該主機板在不使用磁碟陣列卡的情況下，自身可以可以提供組建磁碟陣列的能力。如常見的南橋“ICH7R”、“ICH8R”、“ICH9R”和“ICH10R”等，這與不支援組建磁碟陣列的南橋“ICH7”、“ICH8”、“ICH9”和“ICH10”是一一對應的。而要是主機板自身南橋不支援組建磁碟陣列的話，而主機板又有多個硬碟介面，這並不意味著主機板不可以上多硬碟，只是自身不能組建磁碟陣列，這時需要買一張磁碟陣列卡可以將多硬碟組建磁碟冗餘陣列......
Intel P55與H55晶片組同屬Intel 55系晶片組，介面同為LGA 1156。P55為大板設計，而H55為小板設計。這樣在散熱性方面，P55要好於H55.針對介面為LGA 1156的處理器而言，Core i3為32納米制程的雙核四執行緒處理器，Core i5和Core i7 8係為45納米制程的四核四執行緒和四核八執行緒處理器，當然也就是Core i5和Core i7 8系的功耗大於Core i3，那麼散熱也就多。所以，一般用H55配置Core i3，P55配置Core i5和Core i7 8系處理器。再就是Core i3內部整合的GPU也必須與H55晶片組搭配才能正常執行。再就是關於磁碟陣列組建的問題。這主要看主機板的南橋，主機板的南橋型號標識中，如果帶有字母“R”，那說明該主機板在不使用磁碟陣列卡的情況下，自身可以可以提供組建磁碟陣列的能力。如常見的南橋“ICH7R”、“ICH8R”、“ICH9R”和“ICH10R”等，這與不支援組建磁碟陣列的南橋“ICH7”、“ICH8”、“ICH9”和“ICH10”是一一對應的。而要是主機板自身南橋不支援組建磁碟陣列的話，而主機板又有多個硬碟介面，這並不意味著主機板不可以上多硬碟，只是自身不能組建磁碟陣列，這時需要買一張磁碟陣列卡可以將多硬碟組建磁碟冗餘陣列......