不同鐳射切割型別的歷史

切割工藝是最早發現的工藝之一，它使用鐳射束將材料切斷。科學家發明了幾種鐳射器的型別——使用二氧化碳混合物的氣體鐳射切割工藝是由美國電氣工程師Kumar Patel於1964年在紐澤西州的貝爾實驗室首次發明的。這也是晶體鐳射工藝開發的同一年，該晶體鐳射工藝也於1964年在貝爾實驗室被髮明，是由另一位名叫J. E. Geusic的工程師進行的。

鐳射切割的首次用途

在鐳射切割發明不久之後，幾十個行業就將其應用於多種場景。切割和鑽孔是兩個類似的工藝，於1965年使用在鑽石礦的開採中。英華人在1967年將鐳射切割應用在實際加工中，使這一工藝得到了更廣泛的應用。

美國的Western Electric公司一直以快度研發、生產鐳射切割機，到1970年代，鐳射切割已進入該國航空航天工業應用中。

到1980年代，全世界各個行業已經安裝了大約20,000臺商用鐳射切割機，總價值約為75億美元。 Bill Steen教授在他的《鐳射材料加工》一書中寫道，自從鐳射器發明以來，我們就進入了一場新的工業革命。在未來的若干年中，我們會會看到基於鐳射的技術繼續蓬勃發展，這種有利的方法將來可能帶給我們什麼非常值得期待。