CPU電晶體數量極限大概是多少?為什麼會有極限？
CPU的出現，可以說是人類工業發展歷史的里程碑，到現在每一款高效能CPU裡至少都有幾十億個電晶體。
晶片雖然體積小，但內部結構是錯綜複雜的微電路。透過光學透視鏡看晶片內部結構，可以看到有很多層級，和我們蓋樓差不多，上下交錯層疊大概有十多層，每一層都有電晶體，透過導線相互連線。而且這個過程非常複雜，涉及到光刻、離子注入、蝕刻、曝光等一系列步驟，並且對矽晶圓的純度和光刻精度要求非常高，所以這都需要各類高階高精尖的裝置才能進行。
據最新訊息史上最大晶片誕生！它擁有1.2萬億個電晶體，40萬核心，芯片面積為42225平方毫米。
華為也不示弱，最新麒麟990它擁有103億個電晶體、全球首款全整合5G晶片！採用臺積電7nm工藝製造，像華為mate20系列、P30系列就是使用的這種晶片。
目前主流量產工藝是7nm，據悉, 5nm工藝晶片也將在今年臺積電搶先量產，像蘋果A14處理器、華為麒麟1020也由臺積電代加工生產。據說華為Mate40採用麒麟1020，採用5nm工藝，領先高通865半年。從7nm到5nm，華為了研發晶片，華為宣佈5nm技術已經開發完成。華為和蘋果都將推5nm晶片，未來誰才是“晶片之王”，我們拭目以待。
據摩爾定律，7nm就是矽材料晶片的物理極限。晶片的製造工藝也由開始的90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm，發展到現在的10nm、7nm、5nm，幾乎未來還會不斷髮展，至於晶片發展會是怎麼樣？其一，個人認為，除了工藝極限達到一定程度之後的確再很難很難突破，就好比100米賽跑，人的速度達到一定程度之後，要想突破，會越來越難，其二，個人觀點是我們可以在晶片層次上下功夫，可以做更多更高的結構。其三，隨著量子技術發展，晶片也會重新洗牌。就好比打字，我們以前的紙上寫字，一張紙也寫不了多少字，隨著科技發展，寫字一個u盤就可以存世界所有圖書館資料的容量。這都是科技革新帶來的變化。最新訊息石墨烯3D晶片或將取代傳統晶片，這就是晶片的劃時代的變化和革新。
至於未來晶片會是怎麼樣？我們拭目以待！
CPU電晶體數量極限大概是多少?為什麼會有極限？
CPU的出現，可以說是人類工業發展歷史的里程碑，到現在每一款高效能CPU裡至少都有幾十億個電晶體。
晶片雖然體積小，但內部結構是錯綜複雜的微電路。透過光學透視鏡看晶片內部結構，可以看到有很多層級，和我們蓋樓差不多，上下交錯層疊大概有十多層，每一層都有電晶體，透過導線相互連線。而且這個過程非常複雜，涉及到光刻、離子注入、蝕刻、曝光等一系列步驟，並且對矽晶圓的純度和光刻精度要求非常高，所以這都需要各類高階高精尖的裝置才能進行。
據最新訊息史上最大晶片誕生！它擁有1.2萬億個電晶體，40萬核心，芯片面積為42225平方毫米。
華為也不示弱，最新麒麟990它擁有103億個電晶體、全球首款全整合5G晶片！採用臺積電7nm工藝製造，像華為mate20系列、P30系列就是使用的這種晶片。
目前主流量產工藝是7nm，據悉, 5nm工藝晶片也將在今年臺積電搶先量產，像蘋果A14處理器、華為麒麟1020也由臺積電代加工生產。據說華為Mate40採用麒麟1020，採用5nm工藝，領先高通865半年。從7nm到5nm，華為了研發晶片，華為宣佈5nm技術已經開發完成。華為和蘋果都將推5nm晶片，未來誰才是“晶片之王”，我們拭目以待。
據摩爾定律，7nm就是矽材料晶片的物理極限。晶片的製造工藝也由開始的90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm，發展到現在的10nm、7nm、5nm，幾乎未來還會不斷髮展，至於晶片發展會是怎麼樣？其一，個人認為，除了工藝極限達到一定程度之後的確再很難很難突破，就好比100米賽跑，人的速度達到一定程度之後，要想突破，會越來越難，其二，個人觀點是我們可以在晶片層次上下功夫，可以做更多更高的結構。其三，隨著量子技術發展，晶片也會重新洗牌。就好比打字，我們以前的紙上寫字，一張紙也寫不了多少字，隨著科技發展，寫字一個u盤就可以存世界所有圖書館資料的容量。這都是科技革新帶來的變化。最新訊息石墨烯3D晶片或將取代傳統晶片，這就是晶片的劃時代的變化和革新。
至於未來晶片會是怎麼樣？我們拭目以待！