晶片裝置也要快壽終正寢了，快到極限了，目前開發新工藝才是根本問題，不要走西方國家的老路，技術自己可以彎道超車的

光刻機是精密光學，

荷蘭是老牌大航海國家，有航海望遠鏡光學經驗積累，是光學望遠鏡光學一手資料的原始擁有者，

別人都是二手資料。

如果中國能造出光刻機，就能造出便宜的儲存卡，將歌曲，電影，電視片錄製在上面，取代光碟，讓老百姓都能買得起，那就太好了。因為光碟雖便宜，卻不耐用，而且用到後面很卡。盼望能買到便宜的儲存卡。

因為製造它，需要的是光學與精密機械。

雖然在荷蘭，技術支援主要在德國。

不在德國，就是為了不被德國掌握，為了美國安全。

這家公司是美中國人在荷蘭公司，如果在美國就只能開兩家這樣公司美國有法律。在荷蘭製造光刻機全世界一家就行。這家公司製造全球晶片公司的光刻機器。

ASML的技術和中國的技術比只不過領先一代，差不多三到五年的差距，如果中國以當年搞兩彈一星的氣勢追趕，估計五年內可以打平。這就是ASML突然對中國開放的理由

雖然是在荷蘭，你知道ASML的股東是誰：intel、三星、臺積電，也就是美、韓、臺。公司開在哪重要嗎？關鍵老闆是誰。這三家不只是股東，更是技術的持有者。光刻機排第二、第三的公司都是日本的。說白了，晶片就控制在美、日、韓和臺灣手上。過去說石油是工業的血液，今天恐怕晶片才是工過的血液了。我們今天說華為有自主晶片，那也是自主設計，生產不找臺積電，那也只是設計。路還很長。

佳能和尼康在溼浸工藝光刻機已經落後asml，光核機進入10奈米工藝中已經與傳統的光刻不一樣，而asml在研發10奈米的光刻機差點破產玩不下去，最後英特而、三星、臺積電入股和派出技術人員才研發出來，單單鏡頭就不是佳能和尼康能做出來，鏡頭用蔡司光學生產。

光刻機就是製造晶片（機囂人大腦）的關鍵機器，原理就是從德國特工用照相機將檔案溶縮成黑點開始（將近百年的歷史）可是中國幅員遼闊，人口眾多，戰爭災害接踵而來。無法在微觀高科技上進一步發展（記得不久前與位在小巷口修理電器的師傅談天，他曾驕傲的說，當時中國照相機裡鏡頭的絲圓孔，是他在廈門儀表廠鑽研出來的。）可惜現在下崗了在路邊擺攤。如今人們忙著如何填飽肚子，多買幾套房來倒騰（賺一套房的錢就夠吃好幾代人）。所以在微觀方面與先進國家差距越拉越遠。

所謂電子晶片光刻機，說白了，就是晶片積體電路熔點加工模具機。這種光刻機可以使晶片的積體電路外形變得更美觀使其變得更有價值。在晶片光刻機領域，中國目前無法生產，還是用手工進行積體電路連線。其實，在我看來，晶片光刻機是晶片積體電路中可有可無的產品，只不過有了它，晶片才會變的更加美觀，進而變得更有價值。所以，光刻機成為世界各大晶片企業所必需的產品。

ASML是世界上最高階的光刻機制造商，沒有之一。

關於為什麼製造晶片最好的光刻機來自荷蘭而不是晶片大國美國的問題。

高階光刻機市場被ASML完全壟斷著，因為美國內有反壟斷法。所以，如果把這樣的公司放到美國，就必須得拆稱最少在兩家以上的公司。如果必須把公司拆分，這就會造成人才技術不集中了，研發起來的速度就會變慢，無形之中就浪費了資金，就會造成產能相對過剩，可是在荷蘭就沒有這方面的法律，操做起來就比較方便。而美國也正在需要這樣一家壟斷企業，用它來對抗日系和韓系還有緊追其後的中國，這就是美國不僅不打壓，反而加緊促進ASML的市場的理由。

可是掌握著世界晶片最尖端的晶片設計技術和最為完整的晶片產業鏈只有美國一家。光刻機只能用來製造晶片，是一種特定性極強的裝置，假如美國停止設計高階晶片，並且減少出貨量，那樣做後，ASML的高階光刻機也將一無是處，而美國控制著需求端。ASML的股東和客戶都來自美國的晶片大廠，因為ASML的技術已經處於領先的地位，所以美國就沒有必要打壓ASML，更不需要研發屬於自己的光刻機產品了。表面上看起來ASML雖是一家荷蘭公司，但是在它的背後卻有著歐洲聯盟國和美國強大力量的支撐，很多的關鍵技術都是由美國歐洲聯盟給予提供。最頂尖光刻機的製造已經不是荷蘭一個公司的製造了，它集合了許多國家技術的大力支援。

ASML是世界上唯一使用極端紫外線的光刻機制造商。 EUV光刻使用的波長僅為13.5奈米（近乎X射線水平）的光，是先進晶片製造中其他使能的光刻解決方案DUV（深紫外）光刻技術（使用193奈米光）的近14倍的減少，幾乎減少了14倍。

Our EUV platform extends our customers’ Logic and DRAM roadmaps by delivering resolution improvements, state-of-the-art overlay performance and year-on-year cost reductions. Our EUV product roadmap will drive affordable scaling to 2030 and beyond.

我們的EUV平臺通過提供解析度提高，最先進的覆蓋效能和按年降低的成本，擴充套件了客戶的邏輯和DRAM路線圖。我們的EUV產品路線圖將推動可負擔的擴充套件到2030年及以後。

To harness the power of extreme ultraviolet light and bring EUV lithography to the market, ASML had to tackle some of its biggest technical challenges over more than 20 years of sustained R&D. These challenges included fundamental paradigm shifts in lithography system architecture, such as imaging in high vacuum instead of air, working with ultra-flat multi-layer mirrors instead of lenses, and generating the required light by vaporizing droplets of tin with a high-power laser.

為了利用極紫外光的力量並將EUV光刻技術推向市場，ASML必須在20多年的持續研發中應對其最大的技術挑戰。這些挑戰包括光刻系統體系結構的根本正規化轉變，例如在高真空而不是空氣中成像，使用超平的多層反射鏡而不是透鏡工作以及通過用高功率鐳射蒸發錫滴來產生所需的光。

We are developing a next-generation EUV platform with a higher numerical aperture of 0.55 (“High-NA”). This platform has a novel optics design and significantly faster stages. It will enable geometric chip scaling beyond the next decade, offering a resolution and overlay capability that is 70% better than our current EUV platform. The High-NA platform has been designed to enable multiple future nodes, starting at the 3-nanometer Logic node and followed by memory nodes at similar density.

我們正在開發下一代數值孔徑為0.55的下一代EUV平臺（“ High-NA”）。該平臺具有新穎的光學設計和明顯更快的階段。它將在未來十年內實現幾何晶片的縮放，提供比我們目前的EUV平臺高70％的解析度和覆蓋能力。 High-NA平臺旨在支援多個未來節點，從3奈米邏輯節點開始，然後是密度相似的儲存節點。

我們的DUV（深紫外線）平臺是業界的“主力軍”，提供浸入式和乾式光刻解決方案，可幫助製造各種半導體節點和技術。 我們的浸入式和乾式系統在高產量，最先進的邏輯和儲存晶片製造方面的生產率，成像和覆蓋效能方面居行業領先地位。 我們的浸沒系統可以提供單次通過和多次通過光刻，並且已設計為與EUV光刻結合使用以印刷晶片的不同層。

我們的計量解決方案可以快速測量矽晶片上的成像效能，並將資料實時實時反饋到光刻系統中，從而有助於在大批量晶片製造中保持穩定的光刻效能。 我們的檢查解決方案有助於在數十億個印刷圖案中定位和分析單個晶片缺陷。

如果我們的硬體創新是蝙蝠俠，那麼軟體就是它的羅賓。 儘管ASML被歸類為硬體公司，但實際上，我們擁有世界上最大，最先進的軟體社群之一。 如果沒有我們開發的軟體，我們的光刻系統就不可能以越來越小的尺寸製造晶片。 因此，我們的光刻系統現在是高科技硬體和高階軟體的混合體。 我們的開發團隊跨多種編碼實踐工作，為影響電子行業核心晶片製造系統的複雜問題提供創新的解決方案。

ASML"s deep ultraviolet (DUV) lithography systems dive deep into the UV spectrum to print the tiny features that form the basis of the microchip.

ASML的深紫外線（DUV）光刻系統深入UV光譜，以打印出構成微晶片基礎的微小特徵。

Immersion systems are the workhorses of the industry. Our latest NXT machines have shown the ability to run in excess of 6,000 wafers per day, with an average five percent productivity increase over 12 months, supporting our customers" value requirements. We continue to innovate our immersion systems to meet the requirements of future nodes, benefiting from commonalities in R&D with our EUV program, while ensuring the platform’s extendibility through System Node Enhancement Package upgrades. Thanks to these packages, any NXT system can be upgraded to the latest technology.

浸入系統是行業的主力軍。 我們最新的NXT機器已經顯示出每天能夠執行超過6,000個晶圓的能力，並且在12個月內平均提高了5％的生產率，從而滿足了客戶的價值要求。 我們將不斷創新我們的沉浸式系統，以滿足未來節點的需求，這得益於我們EUV計劃在研發方面的共性，同時通過系統節點增強軟體包的升級確保了平臺的可擴充套件性。 有了這些軟體包，任何NXT系統都可以升級到最新技術。

Chips are made up of many layers stacked on top of one another, and it’s not necessarily the latest and greatest immersion lithography machines that are used to produce these layers. In a given chip, there may be one or two more complicated layers that are made using an EUV lithography machine, but the rest can often be printed using ‘older’ technology such as dry lithography systems. This is certainly more cost-effective for customers, since these older machines are less expensive to purchase and maintain.

We continue to innovate in productivity, cost of ownership and performance across our TWINSCAN XT product lines (ArF, KrFand i-line), for both 200 mm and 300 mm wafer sizes. With 3D NAND memory becoming mainstream, ASML has developed a broad portfolio of options for all dry systems, able to address the specific challenges of this technology, including high-topography layer stacks and wafer warpage, among others.

我們在TWINSCAN XT產品線（ArF，KrFand i-line）上針對200 mm和300 mm晶圓尺寸，繼續在生產率，擁有成本和效能方面進行創新。 隨著3D NAND儲存器成為主流，ASML已為所有乾式系統開發了廣泛的選項組合，能夠解決該技術的特定挑戰，包括高形貌的層堆疊和晶圓翹曲等。

In 2016, due to the strong growth in IoT, automotive and industrial markets, we introduced a 200 mm version of the TWINSCAN XT scanners, which not only helps to increase the output of customer fabs, but is also used to replace aging lithography equipment in existing 200 mm fabs.

2016年，由於物聯網，汽車和工業市場的強勁增長，我們推出了200毫米版本的TWINSCAN XT掃描器，不僅有助於提高客戶晶圓廠的產量，而且還用於替代老化的光刻裝置。 現有的200毫米晶圓廠。

光刻機是半導體制造公司最核心、最昂貴的裝置，目前主要的光刻機制造公司有荷蘭的阿斯麥和日本的尼康，高階光刻機市場基本上被阿斯麥壟斷。荷蘭的光刻機可以製造7nm以下製程的晶片， 是可以保證質量的精確儀器，但是產量有限，需要光刻機的企業需要提前向荷蘭預定，而且預約已經排到幾十年之後了，一臺頂級光刻機的售價能超過一億美元。

光刻機制造為什麼這麼難？是因為它有四大核心技術一家公司很難完全掌握，

第一關是光學曝光系統。光刻機，顧名思義，是要應用到精密的光學技術，它由於數十塊非常小的鏡片串聯而成，精度在10奈米以下，ASML所使用的7nm晶片光刻機就是採用德國蔡司獨家生存的鏡頭。

第二關是光刻機鐳射光源。為什麼我們中國產光刻機長期以來不能達到高階水平的原因之一就在於光源技術，它的研製技術難度極大，全世界只有日本一家公司可以獨立生產光源，其餘的都被ASML收購了。

第三關是光刻機工作臺。光刻機是一個很笨重的特種裝置，裡面的複雜程度難以想象。

第四關是光刻機浸液系統。這是晶片製成的關鍵，中國的浙江大學已經制作出這個樣機，中國已經超越了尼康和佳能，中國成為全球第二大光刻機制造大國。

1984年ASML從飛利浦獨立出來，專門致力於研發光刻技術，得益於近乎完美的德國機械工藝以及世界頂級光學廠商德國蔡司鏡頭，再加上美國提供的光源，ASML迅速發展，到如今佔到了全球光刻機總銷售收入的80%；

光刻機是什麼？

光刻機是生產大規模積體電路的核心裝置，可以說沒有光刻機就無法生產出晶片。不過光刻機的製造和維護需要高度的光學和電子工業基礎，因此世界上只有少數廠家掌握。這也使得光刻機的價格昂貴，根據效能的高低，通常價格在3千萬至5億美元之間。目前世界上主要的光刻機企業有荷蘭的ASML，日本的尼康、佳能，其中技術實力最為強悍的為荷蘭的ASML公司。

ASML公司

ASML成立於1984年，它的前身為飛利浦公司，ASML是由飛利浦與ASMI合資成立，所以其總部位於荷蘭。ASML唯一產品型別就是積體電路製造環節中最核心的裝置——光刻機。其在光刻機領域的地位是什麼呢？比高通在晶片領域的地位還高，從2011-2017年，其全球出貨比重都基本在60%以上，這就是為什麼2018年ASML公司廠區發生火災會引起全世界的關注。

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為什麼不是誕生在美國？

ASML雖然不是在美國，但是其背後卻有著美國的背影，也是因為這個原因，在2018年之前ASML從不向大陸出口高階的光刻機，2018年的時候ASML正式澄清要進口到中國大論沒問題，據傳大陸定了2臺，2019交付（一臺7200萬美元，一臺1.2億美元）。之所以願意出口這一方面是我們現在有上海微電子裝備這家光刻機企業在努力，也取得一定的技術進步，另一方面是大陸的市場原因。

ASML雖然說是荷蘭企業，但是其背後的大股東確是（美國）的英特爾公司、南韓三星、中國臺灣的臺積電、美國摩根集團、德國的德銀等，所以更嚴格的來說它是歐美及其小弟的聯合體。

也正是這樣，ASML才能走到第一，因為光刻機是重資金重技術的企業，單靠一家企業純研發是很有難度的，舉個最簡單的例子，在2007年之前，ASML與尼康和佳能不相上下，甚至尼康還一度佔有優勢。隨著ASML引入的眾多股東，吸收及整合了更多的關鍵技術如美國的光源技術，德國的鏡頭技術等等（如果不是背後的眾多股東搭橋牽線，要想整合全部技術，根本不可能），當然這也與ASML的政策有關，產品優先供應股東，所以三星、臺積電這些半導體企業才會紛紛入股並密切配合，比如最先進的7奈米光刻機就是臺積電配合下生產出來的。相反的日本的尼康就是什麼都自己搞（這貌似日本企業的通病，喜歡搞大而全），最終被反超。

因此ASML雖然不在美國，但其實它的背後就是美中國人在控制著，而且不把該企業放在美國還有一大好處，就是避免了美國有反壟斷法，這家企業放在美國，肯定違背反壟斷法，必須拆分為2家，一則增加了技術外流的可能，再者人才和資金的分散可能會導致研發速度下降，甚至惡意競爭，導致被其他企業反超。此外美國在荷蘭有駐軍，對荷蘭的影響力很大，根本不怕ASML不聽話。

上述或許就是光刻機最先進的企業沒在美國而在荷蘭的原因。