這肯定是個估計數，難道剛好69後面8個0？一個不多一個不少？問這問題沒意義，這好比吃一碗飯，真需要數清楚有好多個米？

晶片設計都是通過EDA輔助設計，需要多少電晶體當然也可以通過軟體統計，有詳細的數量，毫無偏差精確到個位數。而且晶圓廠是結合電晶體數量和加工工藝給客戶報價的。晶片越複雜，電晶體越多，晶片越貴。所以同樣工藝的條件下，哪個晶片的電晶體數量越多就越貴。

至於說69億，那只是把後面數去掉了，要不然長長的10位數，你會不會看懵。就像程式設計師編譯好程式碼後，成序多大，編譯器會輸出精確的報告。

我就想問這圖紙得多大，一張紙畫1000只(a3紙）電晶體得69萬頁差不多100頁1cm那將是69m厚的圖紙

69億肯定不是準確數，只是為了方便描述、記憶省略掉後面的數，設計軟體有統計功能，可以計算出整合電路里面元件的數量。

這個問題很無稽，有圖紙精確到釐米才能建房子，晶片設計階段就什麼都設計得一清二楚，然後由光刻機刻出來，設計資料不確定的話，光刻機自己想怎麼刻就怎麼刻嗎？當然不是啦，一切都設計好了，定好了，才能做出來。

當然是準確數，設計的時候每一個電晶體的作用都是設計好的。特別是邏輯電路，少一個第一個場效電晶體，最後的邏輯關係就可能相反了。

晶片電晶體數量只是晶片效能一種最粗淺的科普說法，不能完全衡量晶片的先程序度。其他，如架構、散熱、層次、微系統、可容尺寸、晶圓……等等，有興趣，這類科普書很多。一般來說，現在沒有人用大米的粒數來衡量大米的好壞。。

麒麟980晶片69億電晶體肯定是一個估算數，因為麒麟980作為大規模積體電路電晶體數量不可能就是69億這麼巧合的整數，肯定要比69億要多一些。由於手機晶片都是EDA軟體設計的，所以手機晶片的電晶體數量很容易統計出來，由於電晶體準確數量是一個非常龐大的數字，所以一般手機廠商都會用一個估算數量來表示電晶體的數量。

是準確的

麒麟980晶片，不到一平方釐米，69億電晶體，華為是怎麼做到的？

眾所周知晶片半導體是中國較為薄弱的產品，手機晶片一直都被高通所壟斷著，國內手機廠商幾乎都受制於高通及聯發科，直到華為的出現，才打破這種狀態，據瞭解麒麟980比驍龍845處理效能更好，榮耀Magic2是首款列裝麒麟980的手機。

德國柏林對餘承東來說再熟悉不過了，老地方新故事，華為將在這裡向全球莊嚴的宣告，中中國人產的晶片不比美國差，而且還要好。那麼我們先來了解一下麒麟980的構造吧

麒麟980於CPU、GPU、NPU、ISP、DDR設計了全系統融合優化的異構架構，在CPU方面，麒麟980在全球首次實現基於Cortex-A76的開發商用，與上一代相比單核效能提升75%，能效提升58%。不僅如此，麒麟980內建首商用Mali-G76 GPU，上一代相比效能提升46%，能效提升178%。而7nm的工藝讓指甲蓋大小的尺寸上塞進了69億個電晶體。

而麒麟980晶片成功研製離不開華為和臺積電的共同努力，前後使用了超過一千名半導體及晶片製造相關的高階人才，誠如華為創始人任正非說的，我們之前是幾十人對準這座城牆進攻，而現在是幾萬人對著這座城牆進攻，華為的高階產業技術已經不能用媲美西方來形容了，而是應該用超越西方來形容。

麒麟980每分鐘可以處理圖片4500張，按照這個效能來講，已經超越了驍龍處理速度的兩倍。不管是效能、效能、通訊都具有劃時代意義，而這樣高階的產品，華為會對國內廠商開放嗎？

對此，你怎麼看？

1.所謂一個晶片含多少個電晶體數目應該是指包含多少等效的電晶體數量，通常由相應的EDA軟體根據所用的工藝製程自動統計出來。

2.一個晶片所包含的電晶體數目越多，只代表其設計水平，而不完全代表晶片的水平。此話怎講，現代晶片設計通常由HDL語言完成（即寫程式碼），然後用EDA綜合工具合成出相應的電路，同樣的電路功能，有的人用簡單的程式碼就能完成，而有些人則用了很複雜的程式碼實現，電路的規模（電晶體數目）就差別很大。所以說一片晶片不是包含的電晶體越多就一定越先進，相反包含的電晶體數目較少，而功能與效能卻越高，那才是真水平; 而且電晶體數目越少，電路規模（晶片die）就小，晶片成本相應會降低。所以要辯證地看問題。

答：本來就是設計出來的，並且這是一個估計的數，精確的除了設計者之外可能沒有人知道了，數出來到是由可能。

電子的東西是一個系統，任何部件壞了，功能都是不完整的。壞一個都不行

這個問題很無稽，有圖紙精確到釐米才能建房子，晶片設計階段就什麼都設計得一清二楚，然後由光刻機刻出來，設計資料不確定的話，光刻機自己想怎麼刻就怎麼刻嗎？當然不是啦，一切都設計好了，定好了，才能做出來。

每個電晶體，都是邏輯電路的一部分，少了一個，功能完全就不同了。你說呢？當然是準確的。