HMD Global首席產品官 Juho Sarvikas釋出預熱推文，表示將於12月5日在迪拜召開新品釋出會。本次釋出會的主題是“Expect More”（期待更多），在黑色的預熱圖中展示了三款手機，其中中間手機隱約可以看到劉海屏設計。
根據此前資訊，裝置型號為TA-1136的諾基亞裝置透過藍芽認證，推測應該是Nokia 7.1 Plus，被認為是諾基亞X7的國際版。諾基亞X7主打拍照，號稱“拍暗叫絕”。它後置1200萬+1300萬雙鏡頭，其中1200萬主鏡頭為索尼IMX363，單位像素面積為1.4μm，支援Dual PD雙核對焦，光圈為F/1.8，支援OIS光學防抖。
此外，諾基亞X7鏡頭獲得德國蔡司認證，這是諾基亞X系列首款配備蔡司鏡頭手機。核心配置上，諾基亞X7採用6.18英寸LCD顯示屏，解析度為2246×1080，屏佔比為86.5%，搭載高通驍龍710處理器，最高配備6GB記憶體+128GB儲存，電池容量為3500mAh，支援18W快充。
此外還有謠傳中的旗艦手機Nokia 9。不僅在於相機上重新啟用了“PureView”品牌，更在於機身背面會擁有7個開孔，其中五個為相機攝像頭，第六個為雙色調LED閃光燈，而第七個（位於右側）為雙感測器，用於檢測距離。
Nokia 9機身正面將會裝備長寬比為18:9的5.9英寸QHD螢幕，機身尺寸為155 x 75 x 7.9mm。前置雙攝像頭，機身正面沒有指紋感測器，推測應該會採用屏下指紋解鎖方案。不過目前尚未得到確認。
從渲染圖中可以看出Nokia 9採用時下常見的雙面玻璃+金屬中框的材質設計，應該會支援無線充電。機身底部含有一個USB Type-C埠，旁邊有揚聲器格柵和主麥克風。不幸的是，Nokia 9取消了3.5mm耳機埠。電源按鈕和音量按鈕位於機身右側，而SIM卡托盤移動到機身頂部。
至於規格引數，Nokia 9將會裝備高通驍龍845處理器，而不是即將要推出的高通驍龍855/8150c處理器，這多少讓人感到有些失望。其他規格包括將會裝備8GB的記憶體，128GB的內建儲存，4150mAh的電池容量，支援三防。
HMD Global首席產品官 Juho Sarvikas釋出預熱推文，表示將於12月5日在迪拜召開新品釋出會。本次釋出會的主題是“Expect More”（期待更多），在黑色的預熱圖中展示了三款手機，其中中間手機隱約可以看到劉海屏設計。
根據此前資訊，裝置型號為TA-1136的諾基亞裝置透過藍芽認證，推測應該是Nokia 7.1 Plus，被認為是諾基亞X7的國際版。諾基亞X7主打拍照，號稱“拍暗叫絕”。它後置1200萬+1300萬雙鏡頭，其中1200萬主鏡頭為索尼IMX363，單位像素面積為1.4μm，支援Dual PD雙核對焦，光圈為F/1.8，支援OIS光學防抖。
此外，諾基亞X7鏡頭獲得德國蔡司認證，這是諾基亞X系列首款配備蔡司鏡頭手機。核心配置上，諾基亞X7採用6.18英寸LCD顯示屏，解析度為2246×1080，屏佔比為86.5%，搭載高通驍龍710處理器，最高配備6GB記憶體+128GB儲存，電池容量為3500mAh，支援18W快充。
此外還有謠傳中的旗艦手機Nokia 9。不僅在於相機上重新啟用了“PureView”品牌，更在於機身背面會擁有7個開孔，其中五個為相機攝像頭，第六個為雙色調LED閃光燈，而第七個（位於右側）為雙感測器，用於檢測距離。
Nokia 9機身正面將會裝備長寬比為18:9的5.9英寸QHD螢幕，機身尺寸為155 x 75 x 7.9mm。前置雙攝像頭，機身正面沒有指紋感測器，推測應該會採用屏下指紋解鎖方案。不過目前尚未得到確認。
從渲染圖中可以看出Nokia 9採用時下常見的雙面玻璃+金屬中框的材質設計，應該會支援無線充電。機身底部含有一個USB Type-C埠，旁邊有揚聲器格柵和主麥克風。不幸的是，Nokia 9取消了3.5mm耳機埠。電源按鈕和音量按鈕位於機身右側，而SIM卡托盤移動到機身頂部。
至於規格引數，Nokia 9將會裝備高通驍龍845處理器，而不是即將要推出的高通驍龍855/8150c處理器，這多少讓人感到有些失望。其他規格包括將會裝備8GB的記憶體，128GB的內建儲存，4150mAh的電池容量，支援三防。