第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，引數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔裡的錫去掉。用酒精將PCB清洗乾淨，然後放入掃描器內，掃描器掃描的時候需要稍調高一些掃描的畫素，以便得到較清晰的影象，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，儲存該檔案並打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描器，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描器內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，並儲存檔案。第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重複本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式檔案TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。第五步，將兩個BMP格式的檔案分別轉為PROTEL格式檔案，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重複第三步。第六，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。第七步，將BOT層的BMP轉化為BOT.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。第九步，用鐳射印表機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。其他：如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層，同時重複第三到第九的步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層板抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，引數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔裡的錫去掉。用酒精將PCB清洗乾淨，然後放入掃描器內，掃描器掃描的時候需要稍調高一些掃描的畫素，以便得到較清晰的影象，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，儲存該檔案並打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描器，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描器內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，並儲存檔案。第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重複本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式檔案TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。第五步，將兩個BMP格式的檔案分別轉為PROTEL格式檔案，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重複第三步。第六，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。第七步，將BOT層的BMP轉化為BOT.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。第九步，用鐳射印表機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。其他：如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層，同時重複第三到第九的步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層板抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。