麒麟710採用8核心設計，有四個A73核心和四個A53核心，使用了Big.Little混合架構，最高頻率為2.2GHz相比麒麟659箱提升70%左右，採用臺積電12nm工藝打造，這也是第一次華為用上了臺積電的12nm工藝製程。繼承了Mali-G51圖形處理器官方宣稱效能也有大幅度提升，而且更省電 。

麒麟710處理器還會支援華為GPU Turbo，並支援Google ARCore、HUAWEI AR雙增強現實引擎等等AR功能。引入TEE技術支援人臉面部識別功能，延續了麒麟970的inSE安全機制。網路方面支援LTE Cat.12/13標準，下行峰值速率600Mbps，上行峰值速率150Mbps 。

是一款8核採用大小核心設計的12nm處理器，相比麒麟659在效能上提升了百分之七十。hisilicon kirin710是華為手機晶片海思麒麟710,第一款用hisilicon kirin710的手機華為Nova 3i手機。

擴充套件資料

HUAWEI nova 3i搭載全新一代麒麟人工智慧晶片710，這是華為首款12nm晶片，旗艦級四大核加持，讓晶片效能得到全面提升，配合最新作業系統EMUI 8.2，軟硬結合，讓HUAWEI nova 3i體驗超凡。此外，HUAWEI nova 3i也十分注重遊戲娛樂體驗，麒麟710旗艦級晶片再加上4GB或6GB大記憶體，配合華為頂級遊戲技術GPU Turbo，打破了軟硬體的邊界，打通了EMUI作業系統以及GPU和CPU之間的處理瓶頸，同樣能輕鬆勝任主流大型手遊。