提高CPU製程之後，電晶體之間的電容也會更低，從而提升它們的開關頻率。　 由於電晶體在切換電子訊號時的動態功率消耗與電容成正比，因此，它們才可以在速度更快的同時，做到更加省電。

另外，這些更小的電晶體只需要更低的導通電壓，而動態功耗又與電壓的平方成反比（這時能效也會隨之提升）。

其實製程提高，對CPU的功耗減小隻是起到一部分，處理器功耗低和封裝工藝也有關。

製程高，電晶體之間間距就小，電阻也就小，從而能量損失也就小。

驍龍810知道吧，高通第一代64位旗艦處理器，20nm製程不算落後，但是因為封裝工藝很落後，功耗非常可怕。你說驍龍810製程不行嗎？20nm是當時比較好的了，同期蘋果A8也是20nm，但是810封裝落後，就是功耗高。

製程的提升，主要是為了在手機內部有限的空間內裝下更多的電晶體，處理能力才有大幅提升，封裝工藝直接影響手機的主頻，漏電率，從而影響手機的功耗。

這是因為隨著製程工藝的提升，CPU內的元件尺寸會進一步縮小使得在其工作時，所需要的電壓和電流也下降了（根據登納徳縮放比例定律），因為功耗（W）會受電壓（U）和電流(I)影響，當製程工藝提升、電壓和電流隨之下降時，其產生的功耗也就降低了。

剛才說的CPU內元件指的是電晶體

因廠商也在追求CPU效能的提升，所以在製程工藝提升的同時也會增大CPU的頻率，且同尺寸下的CPU內電晶體也會因為製成工藝的提升而增加，所以在降低功耗方面其實也會有一定的抵消。不過，在提升CPU效能的同時還要考慮各種影響因素，比如散熱問題，電晶體之間的積熱問題嚴重，溫度過高對CPU壽命因影響很大，並且在這種情況下其工作的頻率也不會保持在高頻率執行，所以頻率的提升也是有限度的。

簡單的說，就是製程工藝的提升讓CPU內的電晶體體積變小，受此影響電壓和電流值也有所變小，根據它們跟功耗的關係可以知道其功耗也是有降低的。