4開頭的是低端，6開頭的是中端，8開頭的是高階

看高通處理器第一位好認，主要看第二位。

810和835效能就差多了，810甚至趕不上660。

如果是今年買手機，經濟能承受得了話，儘量買835機型。

高通對處理器的定位為低中高三個段位，4開頭的低端，6開頭的中端，8開頭的是高階系列，用數字大小來區分效能高低，當然，這個需要放在同一個平臺架構或者同一個年份中來比較，比如前幾年的801就肯定不如今年的660或者635，他們在製程工藝上差距大，像今年的835採用10nm的工藝，肯定比14nm的或者16nm其他型號強很多，還有就是高通會把最先進的mimo都放到最新的8系列處理器實驗，最近就測試了5g，1Gb/s的下載速度啊，就是一秒鐘，你一個月的流量就沒有了！

驍龍400系列是高通面對低端市場打造的晶片系列600系列面對中端市場，800系列面對高階市場，在相同系列裡面數字越大，效能越強，比如845肯定強於835。

一代神U驍龍660釋出一年多時間，這款晶片幾乎國內大廠都有在用，按照高通的性格，下一代中端旗艦也即將釋出，目前網上爆料下一代晶片將不會以670命名，而會命名成為驍龍710，全新的700系列。

同時710將會採用2+6的核心設計，即兩顆主核，六科小核心，主核採用定製版arm cortex–a75，小核心採用定製版arm cortex–a55修改而來，名為kryo 300 sliver。大核主頻高達2.6ghz，小核達到1.7ghz，基帶方面講最高支援1gb下行速度，較上一代效能提升70％。