麒麟710VS驍龍710

驍龍710工藝上採用10nm工藝，麒麟710採用12nm工藝。在功耗方面肯定是採用10nm工藝的驍龍710更有優勢。

CPU運算能力上麒麟710有4個大核，而驍龍710則只有2個大核，所以在運算能力上麒麟710是優於驍龍710處理器。

GPU方面這也是驍龍處理器的優勢，目前安卓最強處理器中驍龍845的GPU能力也是比較強悍的，而麒麟處理器的GPU能力則不如驍龍，不過麒麟有GT的加持還是有所改善的。但是根據網測來看，長時間的玩遊戲（刺激戰場這類遊戲）體驗還是有所下降的。所以還是需要硬體的的支援遊戲體驗更好。綜合性能來看還是與驍龍710處理器有差距的，大概也只能與驍龍660處理器對抗一下，和聯發科p60差不多吧。之前小米也釋出了麒麟710對比驍龍660處理器的對比，當然麒麟710是沒有AI功能的所以AI方面並不是很好的對比從這張圖來看麒麟710跑分也都是低於驍龍660的當然這個資料的準確性也不知。

總結

總體來說驍龍710還是優於麒麟710的，畢竟驍龍處理器也是晶片行業的老大無論是以及研發、工藝等等都是領先其他晶片製造商的，而麒麟處理器也是起步不久但是相信未來麒麟處理器能追上驍龍處理器吧。

麒麟710和驍龍710有一定差距，和驍龍670持平，但是華為用的自己的處理器對自己處理器肯定最佳化要好很多，像小米8se，魅族16x遊戲效能要強於麒麟710，但是實際應用開啟速度要高於驍龍710

驍龍710好，首先我手機是華為手機用的挺好的，驍龍晶片技術已經很成熟了，跨越了高中低晶片，而且隨便魔改一下就出新的晶片，這點比華為的低端芯要好，高階晶片華為還是能和驍龍一戰的

高通曉龍710的處理器架構和工藝製程比較成熟完善，雖然說華為這幾年在頂級旗艦處理器上已經絲毫不遜色任何其它品牌的處理器效能，但是在中端處理器市場上，華為不可能下放旗艦處理器架構和更小納米制程技術畢竟華為的產品也需要盈利，不然哪來的資金不斷投入研發！

在處理器知識專利和產品技術儲備方面，高通可能會下放大部分的技術到中端產品，畢竟是以買晶片主導的品牌，而不是像華為一樣以機器整體制造銷售模式來盈利的，所以高通必須把產品做到一定程度才能佔領市場。

海思麒麟處理器目前分為高階與中端，在儘可能的與高通並肩，麒麟659用了兩年後終於迎來下一代處理器，7月18日，華為釋出了麒麟710處理器，以710命名，也有點對比驍龍710的意思。

麒麟710採用12nm工藝，4個A73大核+4個A53小核架構，單核跑分1600+，相比於麒麟659提高了75%，多核跑分5500+相比於麒麟659提升了68%。大核主頻為2.2GHZ，GPU效能比麒麟659提升1.3倍，整體看來非常優秀，該芯由於定位中端，所以並沒有像麒麟970那樣配有內建NPU單元。

驍龍710採用10nm工藝，採用2個A73大核+6個A53小核架構，工藝方面比麒麟710更先進。單核跑分1800+，接近於驍龍835的1900分，領先於麒麟710，多核跑分5800+，也要領先麒麟710幾百分。

整體而言，驍龍710仍領先於麒麟710，但麒麟710已經比較接近於驍龍710，整體效能而言，麒麟710與驍龍660旗鼓相當，算是一款非常優秀的中端處理器了，華為中端芯總算是告別了麒麟659時代。

這還用問嗎一個12nm一個10nm許多手機評測拿970和驍龍710比970應用開啟明顯不如驍龍710快 麒麟710也就是驍龍636的水平華為最頂級的晶片才跟驍龍次旗艦的晶片一樣那華為次旗艦的不就跟驍龍625，630，636一樣了嗎

硬體層面，麒麟710與驍龍660相當，不過華為最近沉迷於底層和ai，實際試用體驗還要等機器出來對比一下就知道了

麒麟710和驍龍710哪個更強？

在安兔兔跑分上，驍龍710還是更甚一籌，在最近外媒對於麒麟710的跑分中，明顯能看到麒麟710的跑分在13.8萬左右，而驍龍710穩穩的再17.4萬，雖然跑分不是決定因素，但是在處理器架構方面與驍龍710比，還是又細節的差距！

從以上資訊我們可以看到，搭載麒麟710的華為nova3i，這次單核1590，多核5594分。與之相比，搭載驍龍710的小米8se，單核1921，多核5745。

這裡面，由於華為的GT，所以單核效能的差距可能被忽略，多核的效能還是有差距的！

從跑分上，驍龍710略強於麒麟710！

我們看兩者構架，從資訊上，我們看到麒麟710採用了4×A73+4×A53，大小核心主頻分別為2.2GHz和1.7GHz。相比驍龍710的2個2.2GHZ和6個1.7GHz的配置，相比更優越點，但是10nm工藝卻要在功耗上比12nm更好。所以架構上基本平。

但是，非常遺憾這一次麒麟710沒有搭載NPU，對於它不為一大損失。

總結

因為麒麟710是為了彌補華為在中端處理器麒麟659的短板，這次的麒麟710總體效能不低，我們也預計在未來的華為中低端市場將會持續使用麒麟710。不過相對於現在市面上兩款搭載了驍龍710的次級旗艦小米和vivo來說，華為nova3i有競爭力，但是還是值得考究的！

當然是驍龍710更強了。

從製程上來看，兩者根本就不是一個級別的產品。到目前為止，驍龍710依然是第一款用上10nm工藝的非旗艦處理器。而麒麟710用的是12nm工藝，實際上就是16nm的馬甲。

CPU效能上兩者是有差距的。同頻情況下，A75架構的效能要強於A73，而A55也比A53強。

這個圖有些錯誤。GPU方面，我們知道Adreno615的效能大概比Adreno512強50%以上。麒麟710用的是MaliG51MP4或者MaliG52MP4架構，其效能大概和聯發科的Mali G72MP3差不多，也就是驍龍660水平。

GT技術的確能讓手機在使用過程中的效能得到提升，但50%的差距依然是不可能追上的。

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這裡我單獨講一下麒麟710的解析！

7月18日釋出的華為nova 3自然是一款青春靚麗、看點頗多的產品，但在釋出前手機已經被曝光得七七八八，換言之這是一款意料之中的產品。相反，釋出會的另一個主角，海思麒麟710，就給我們帶來了更多的新鮮感。

上一款華為的中端晶片海思麒麟659已經服役超過了一年，上上下下已經有數十款手機搭載，堪稱一代經典。但實話說，海思麒麟659的效能只不過和高通驍龍625差不多，在今天已經很難再配得上新發布的那些中端手機，所以我們才會如此期待接班人的到來。

隨著麒麟710的正式釋出，我們可以預見的是未來華為、榮耀的主流價位手機（999-1999元）都很有可能會大規模實裝這款晶片，華為中端手機換代的時刻終於來臨。同時，由於命名的相似，不少網友也十分關心海思麒麟710對比高通驍龍710會有什麼表現，我們將會從引數配置上分析二者之間的異同。

CPU部分：華為揚眉吐氣

根據資料顯示，海思麒麟710採用臺積電12奈米工藝打造，CPU方面的具體架構為4個A73大核和4個A53小核，最高主頻2.2Ghz。實際上這樣的大小核配置和高通驍龍660是比較接近的，跑分方面自然也是差不多。

從最近曝光的跑分來看，海思麒麟710的單核跑分在1600分，多核跑分在5400分左右，和高通驍龍660非常接近。雖然驍龍660使用的是自研的Kryo 260架構，但從技術引數、效能指標來看，顯然是由A73官方架構改進而來，某種程度上來說驍龍710的架構和麒麟710是同宗同源。

（麒麟710跑分）

如果用麒麟710和驍龍710相比，那麼麒麟的CPU部分成績就要稍落下風了。驍龍710的單核成績可以去到1800分，而多核成績也有5800分，要比麒麟710高不少。

（驍龍710跑分）

這樣一對比，結果也十分明顯，麒麟710從CPU層面來看效能還無法和驍龍710相比，但進步已經非常明顯。尤其是和麒麟659對比，CPU部分的效能提升差不多有70%，用脫胎換骨來形容也絲毫不過分。

另外，麒麟710的這個CPU跑分成績也已經和上代旗艦麒麟960差不太多，相信有這樣的結果華為粉絲還是比較滿意的。

工藝：12奈米尚要證明自己

麒麟710的另外一個提升，那就是製程工藝升級至臺積電12奈米FFC工藝，相比麒麟659的16奈米工藝，提升應該還是挺明顯的。

如果單純用數字來衡量工藝水平的話，那麼麒麟710的12奈米或許也會比驍龍660的14奈米更加出色。但我們需要知道的是，現在市面上使用12奈米工藝的晶片基本也只有聯發科，雖然說聯發科P60的表現還是不錯的，但由於樣本容量不多，無法一概而論。

如果只看技術指標、技術文件，和結合當下市場表現分析的話，那麼驍龍710的三星10奈米工藝毫無疑問是要更勝一籌。這方面來自於聯發科的12nm FFC工藝還沒有足夠亮眼的表現可以證明自己的實力。

驍龍710上市以來，有關這顆晶片的發熱、功耗情況已經有不少的報告，而從報告來看錶現還是讓人滿意的。三星10奈米工藝早就有諸多旗艦、中端旗艦晶片為其背書，無論是第一代還是第二代10奈米工藝，口碑都非常不錯。

相反麒麟710才剛剛推出，缺乏足夠數量的反饋。還是那句話，12奈米工藝的水平如何，當前還無法下定論。這顆晶片表現好不好，12奈米工藝是否過關，市場自然會給出答案。

GPU：再強一點就好了

從官方渠道可知，麒麟710這款晶片使用了Mali G51晶片，而從網友的爆料可知，GPU的具體型號是Mali G51 MP4，擁有2個雙畫素核心（共4小核）。

我們查閱了Mali G51這款GPU的資料，發現這款GPU是在2016年釋出的，而定位也並不高，ARM將其定位在“能效級”，意味著這款晶片主要的賣點是優秀的能效控制。

從網路上出現的GPU跑分成績來看，G51 MP4的成績超越麒麟659上的Mali T830 MP2是毫無壓力，但在高通GPU面前是毫無還手之力，差距非常明顯。

實際上有這樣的結論我們絲毫不會感到意外，因為華為的晶片一向不以圖形顯示實力見長。再說，在當下的移動晶片陣營中，沒有誰敢說在GPU部分勝過高通，GPU實力本身就是高通晶片的安身立命之本。

論極限效能（跑分），蘋果A系列晶片的GPU固然更強勁，但蘋果晶片高效能的代價是高耗能和高發熱，而且核心面積要比高通晶片大得多，在能效比方面還是不如高通。

具體的遊戲表現還需要實測才能知道，尤其是在華為GPU Turbo技術的加成下這顆GPU會有何種遊戲表現。只要麒麟710的GPU效能可以基本滿足當下熱門遊戲的配置需要，其實就已經足夠了。畢竟這只是一款中端晶片（待麒麟980出來之後甚至會變成低端），夠用就好。

外圍配置：終於支援5GWiFi

從華為nova 3i的配置表中，我們終於看到了5G WiFi的身影。實際上這是一個比較尷尬的話題，此前使用麒麟659晶片的手機，基本都是不支援5G WiFi的，相反即使是高通驍龍450晶片，也都已經支援5G WiFi了。

5G WiFi的加入，或許會成為麒麟710的另一個顯著的競爭力。麒麟710最高支援LTE Cat.12/13標準，下行峰值速率600Mbps，上行峰值速率150Mbps，而且支援雙卡雙4G雙VoLTE，基帶方面還是很強勁的。

驍龍710的驍龍X15基帶支援上行LTE Cat.13（150Mbps），下行LTE Cat.15（800Mbps）的網路速度傳輸，從資料上來看要稍稍強於麒麟710。

另外比較遺憾的是，麒麟710並不如傳聞所言加入了NPU晶片，而是選擇利用演算法實現AI功能。在這一點上，麒麟710的做法和驍龍710的做法其實都差不多，不過驍龍710的宣傳賣點之一就是AI功能，在麒麟710卻沒有重點宣傳AI。

總結：不對比還是很不錯的

其實從對比中不難看出，海思麒麟710的定位是不如驍龍710的，後者各方面的規格都要更高一些，儘管命名基本相同。而從引數配置來看，海思麒麟710的對手更像是驍龍660，二者的跑分資料相同，外圍配置差不多，有著比較高的趨同性。

如果不是橫向對比驍龍晶片的話，那麼麒麟710還是非常有看頭的。不說別的，麒麟710的表現已經遠超上代同級別晶片麒麟659，論增幅的話哪怕是高通也是望塵莫及。

其實瞭解的人都知道，華為手機的使用者並不是那些對引數極度發燒的人群，他們對那些百分之幾的差距不太感冒。麒麟710到來的意義，是補齊當前華為中低端手機效能這一塊略弱的短板，提升手機的整體使用體驗。

小雷覺得，麒麟晶片超越自己的意義，要比超越對手的意義大得多。我們有了麒麟710之後，大可以痛快地讓麒麟659成為歷史了。

由於名稱較為相似，都叫710，不少人可能會認為高通驍龍和麒麟的這兩個處理器是對標的，實際上，他們的處理效能等方面都有許多不同。

下面是二者各項對比

製造工藝：

麒麟710採用的是12nm工藝製程，而驍龍710則採用了更先進的10nm工藝製程，和麒麟970以及驍龍845高階芯採用的一樣，也是目前最先進的工藝製程。製造工藝數字級別越小，工藝越先進，並有低功耗、低發熱等優點，對於提升手機續航，降低遊戲發熱有積極促進作用。因此從製造工藝上來說驍龍710略勝一籌。

CPU：

麒麟710配備的是4個A73大核（2.2GHz）+ 4個A53（1.7GHz）八核設計，而驍龍710則配備的是2個A75大核（2.2GHz） + 6個A55小核（1.7GHz) 八核設計。由於CPU主要依靠的是大核，因此麒麟710的CPU效能更強一些。

GPU：

GPU效能方面，驍龍710的Adreno 616明顯比麒麟710的Mali-G51強一些，這決定著手機處理圖片效能

綜合來看，除了在CPU效能上驍龍710略遜一籌，GPU和功耗等驍龍710優於麒麟710，因此驍龍710還是佔有上風的，下圖是處理器的天梯排行，可以作為參考。

比較兩款產品主要看處理器效能怎麼樣，能不能滿足我們的需求。下面先來看看驍龍710處理器的安兔兔跑分結果，其中，小米8se和VIVO Nex A都跑出了高分，小米8se跑分174333分，VIVO Nex A跑分173598分。這個得分高於驍龍821和驍龍820。

再來看看geekbench測試結果，小米8se單核跑分1883分，多核跑分5966分；VIVO Nex A單核跑分1846分，多核跑分5126分，都跑出了不錯的分數。

最後看一下Centurion Mark測試結果，驍龍710處理器得了114分，高於驍龍821和810，低於驍龍845和835。

關於海思麒麟710處理器可以參考我的一個回答《華為海思麒麟710處理器相當於高通驍龍處理器什麼級別》，基本上和驍龍660處理器一個檔次。驍龍710處理效能又好於驍龍660，所以效能上要高於麒麟710。

首先 我要說的一句話 就是我要支援中國產貨 而且還是高效能的貨色

驍龍710 是美國高通公司的

麒麟710 是華為 的

嚴格來說 他們都是4G 的晶片 現在已經出來更高版本的。比如麒麟的890 990。 期待今年底和明年初的華為P30 系列 完美5G 時代。

硬體來說肯定驍龍710的強，但是整體體驗來說麒麟710不比高通的差。畢竟華為透過底層最佳化軟硬體結合的比較好。高通只是提供標準的晶片，具體效能能發揮多少，看各個終端廠家的能力了。

麒麟710比驍龍710更強。先不說別的，就衝這名字，麒麟就比驍龍高一大截。中國有四大瑞獸的說法，麟鳳龜龍，麒麟第一，龍排最後，還不如烏龜，更何況還是一外國龍，排名有多遠滾多遠。再說效能，CPU方面，麒麟710是4個大核加4個小核，驍龍710是2個大核加6個小核，雖然都是八核，但明顯麒麟710的4+4比2+6效能要強，而且驍龍710製程只有10nm，麒麟710製程高達12nm，CPU方面麒麟710吊打9驍龍710無懸念。再說說GPU，麒麟710用的是ARM的GPU架構maliG51，而驍龍710則是高通自己設計的Adreno616架構。我們都知道，要想發揮硬體的效能，搭配是很重要的，CPU都是ARM的，GPU當然也是ARM的才能發揮最大效能，而高通選擇用自己的架構，其執行效率恐怕要大打折扣，縱然跑分可能會高，但實際用起來，可就不一定了。而華為今年又釋出了GPU TURBO這個嚇人的技術，麒麟710+GPU TURBO，吊打驍龍710應該問題不大，當然跟高通旗艦845比，恐怕還會有點距離，但710以下，什麼660，636，625恐怕都不是麒麟710的對手了。

麒麟710處理器和驍龍710處理器相比，自然是驍龍710效能更強一些。

麒麟710的處理器效能相似於驍龍的660處理器，但是還略有不足。

我們把驍龍710處理器和麒麟710處理器做個簡單的引數對比。大家先了解一下這兩款處理器的配置資訊。

在工藝上，麒麟710採用的是臺積電12奈米工藝製程。而驍龍710採用的則是10奈米工藝的製程，要知道麒麟970和驍龍835，驍龍845都是10奈米工藝的處理器。在能效方面都比12奈米有天然優勢。

製造工藝的數字越小，代表的工藝就越先進，而工藝先進，在散熱方面就越低，降低功耗等優點。根本上，也可以給手機帶來更長的續航。遊戲的時候，發熱也會小很多。

而效能強不強，單說核心可能大家不是瞭解的很清楚，我們用安兔兔跑分的話，麒麟710的跑分大概在13W分左右，這和驍龍660的成績相當。而驍龍710的跑分，則在17W左右，有些機型可以達到18W。從這單上就可以看出來，驍龍710是明顯強過麒麟710的。

有不少機構給出了兩款處理器的效能測試引數，當然差別最大的還是GPU的差距，從上圖中可以明顯的看出來。

而華為因為處理器因搭載自家GPU Turbo技術，或許可以彌補一部分硬體帶來的不足。但是如果單純的講處理器的強弱。那麼麒麟710是肯定不如驍龍710的。

小米8SE(驍龍710) VS榮耀8X(麒麟710)實際執行對比評測。

麒麟710與驍龍710兩者首次同名，自然會有很多比較。

先說結論：我認為麒麟710雖然與驍龍710名字相同，但是效能上還是有差距。其主要是接班麒麟659,對標驍龍660而生。也就是說麒麟7系列主要是對標驍龍6系列，而驍龍新推出的7系列則由華為未來可能會推出的8系列來應對。

以下是分析：

下面先說高通的驍龍710，2018年5月24日高通正式釋出了新一代7系移動平臺驍龍710，不到一週時間，由小米在31日的新品釋出會上公佈了小米8SE，全球首發驍龍710。

驍龍710的推出使得目前高通擁有了5個系列，全方位的覆蓋入門級到高階旗艦機手機。

分別是800,700,600,400,200系列。

驍龍710相比驍龍660來說，更多的是繼承了驍龍845的一些特性：

1、採用10nm LPP工藝，與驍龍845保持一致；

2、採用Hexagon 685 DSP，與驍龍845保持一致；

3、ISP採用Spectra 250，雙路14bit，最高支援2000萬畫素雙攝，或者3200萬畫素的單攝，最高支援4K30幀影片錄製，雖然比不上驍龍845上那顆Spectra 280，但是兩者是同一代的；

4、更重要的是GPU同樣採用了Adreno 6系列。

根據高通資料顯示，驍龍710晶片的整體效能相較驍龍660有20%的提升。

再來看華為的麒麟710晶片：

2018年7月，華為釋出了Nova 3i手機，這款手機使用了麒麟710處理器，這是麒麟710處理器首次出現在公眾面前。

1、麒麟710採用8核心設計，使用Big.Little混合架構，4x 2.2GHz Cortex-A734x 1.7GHz Cortex-A53。

2、採用臺積電12nm工藝，相比麒麟659提升70%左右。

3、GPU採用Mali G51 MP4 767MHz。

4、基帶方面支援到Cat.12/13下行峰值速率600Mbps，上行峰值速率150Mbps。

5、其他方面，支援華為GPU Turbo，並支援Google ARCore、HUAWEI AR雙增強現實引擎等等AR功能。引入TEE技術支援人臉面部識別功能，延續了麒麟970的inSE安全機制。

有不少亮點，但是顯然對比高通驍龍710來看，弱勢還是很明顯的。

我們看下賬面資料：

製表：歲月雜談

可以看出，麒麟710更多的是對標驍龍660而來。

透過安兔兔跑分來看，結果如下：

製表：歲月雜談

麒麟710明顯在各項引數上都與驍龍660接近，而不得不說，與驍龍710還是有不小差距的。

下圖這一對比更為直觀：

而綜合性能上，驍龍660也是不遑多讓，並不比麒麟710遜色，因此我認為，麒麟710的推出更多的是為了接替自家的麒麟659，結束萬年終端機659的局面，並且對標660提升自家中低端手機競爭力。

具體對比，可以參考下面三張圖：

因此，綜上所述，麒麟710更多的是對標驍龍660而生，其在各項引數上都與驍龍660保持一致，而相比驍龍710還是不如。

上面提到，驍龍目前有5個系列了，而華為麒麟晶片目前主要是6系列、7系列與9系列。

大膽預言下：將來華為很可能會推出8系列晶片專門針對驍龍7系列。

也就形成以下局面：

麒麟9系列對標驍龍8系列

麒麟8系列對標驍龍7系列

麒麟7系列對標驍龍6系列

麒麟6系列對標驍龍5系列及以下

對於不瞭解晶片的大多數人來講，這將會是一個很成功的做法。

這其實可以看出華為的一個戰略。目前是華為的高階9系列晶片每次晚於高通的8系列晶片釋出，但是有了對標的物件，基本每次釋出都能壓高通一頭，而現在7系列上似乎也有此現象。

同為710的代號，那麼，高通驍龍710和海思麒麟710那個更好呢？我們一起來看看。

第一、工藝製程不同：

麒麟710採用的是臺積電12nm工藝製程，而驍龍710則採用了更先進的10nm工藝製程，10nm製程是高通驍龍845和海思麒麟970這樣旗艦晶片才有的製程工藝。

第二、架構不同：

高通驍龍710採用的是魔改的第三代架構kryo360，而麒麟710採用是公版架構。

第三、CPU：

驍龍710CPU為2+6的big.LITTLE大小核設計，大核心頻率為2.2GHz，小核心為1.7GHz。

麒麟710採用了4個A73大核+4個A53小核的八核設計，大核主頻為2.2GHz，小核頻率為1.7GHz。兩者的頻率一樣，麒麟710勝在多兩個大核，高通驍龍710勝在架構更優，兩者半斤八兩。

第四、GPU：

GPU方面麒麟710採用了Mali G51，驍龍710的GPU為Adreno 616，頻率為750MHz。gpu方面一直都是高通的強項，這個領先沒得說。

那麼這兩個處理器究竟誰更膩害呢，不服跑個分：麒麟710在著名跑分軟體geekbench中單核跑分為1600+，多核跑分5500+，而高通驍龍710單核成績為1800+，多核跑分5800+。

總體來說，高通驍龍710還是要領先麒麟710的，最簡單的就是榮耀8x採用的麒麟710，而他的老大哥榮耀8xMAX搭載的是636/660處理器，660比710差一截這是不爭的事實。

驍龍處理器710技術比較成熟穩重