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這樣不就可以降低工藝難度了嗎?
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回覆列表
  • 1 # zagsoft

    謝邀,我理解樓主問題的意思是同樣的單元數做大點可以使製作難度降低,但是這樣子的更改可能會改變晶片如電壓、電阻等電器效能,而且在摻雜離子難度也可能增加,造成元件成本和能耗也有可能會增加,畢竟半導體是一個很奇妙的東西,大小的變化可能會造成物理和化學特性的改變,難度和成本可能會進一步增加,具體情況如何還真不好說,晶片只是硬體的一部分,相關配套的產品線也需要同步更改,那玩笑就開大了。另外,小型化和微型化會使計算機的應用更為廣泛,想象一下,手機、穿戴產品和筆記本等產品都變大了會是一個什麼樣的情形。個人觀點,見笑。

  • 2 # tsukor

    突然有個感覺,隨著cpu技術的發展,等中國能造出現在的水平的cpu的時候,估計別人已經有更厲害的換代產品了。有的東西就是一步跟不上步步跟不上。

  • 3 # 超能網

    最大的CPU有多大,我不知道,但以前英特爾出了一個叫Pentium II的處理器,就和現在的小顯示卡差不多大小,雖然不如A4紙,可比撲克牌大多了。

    最新的AMD Ryzen執行緒撕裂者,它也不小,比我們常見的CPU至少大了兩倍有餘:

    所以說,廠商也不是沒有從面積上作文章,目前高階CPU的面積都普通CPU要大,比如常見的英特爾Core i3核心面積是126mm²,而高階的Core i9-79xx的核心面積達到了322mm²甚至有484mm²之多。

    確實,單純增加處理器的面積,按題主的意思是,可以塞進相同數量但體積更大的電晶體,這樣對工藝的要求就不那麼高了,你需要更高的效能堆積更多的電晶體,處理器的面積只管增加就好了,撲克牌大小不夠,還有A4大小,A4大小不夠,還有A3大小……

    可惜這樣的後果是不堪重負,我們不得不為處理器設計更大的機箱,為它準備更高規格的散熱裝置,現在的散熱器肯定是不行了,怎麼也得準備龐大複雜的水冷散熱系統,帶來的一系列體積、噪音等負面影響。然而這些還不是最重要的,最重要的成本。

    科技進步的標誌之一就是不斷降低成本,如果不追求工藝上的進步,晶片的成本一直居高不下,科技前行那真是舉步維艱,而且,更先進的半導體工藝能提高電晶體的開關頻率,讓處理器的效能得到真正的提升,而功耗還會更低,我們的處理器能做得更小更快,散熱手段也更容易。

    所以,為什麼不做那麼大的CPU,一是成本問題,二是能耗比問題,如果真按題主所想所行,試問,你現在有手機用嗎?有這麼多智慧裝置驅使嗎?

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