聯發科是全球知名晶片設計公司，按照市值來看是臺灣第二大高科技公司，聯發科手機晶片在中、低端市場表現一直不錯，最新發布的中高階5G Soc表現也非常不錯，今年Q1季度聯發科利潤增長22.2%，應該說聯發科的發展前景還是非常被看好的，不存在倒閉的問題。華為和聯發科一直都存在業務關係，華為和榮耀的很多低端手機都是採用的聯發科晶片，而華為最新的暢享Z手機將搭載聯發科天璣800 5G Soc，由於華為有自己的晶片業務，在美國持續制裁的背景下，華為將加大和聯發科的合作，但不存在收購聯發科的問題。

聯發科在5G手機晶片領域強勢佈局，華為、小米、ViVO等手機大廠紛紛推出聯發科5G Soc的手機產品。聯發科近期釋出的天璣1000Plus，採用了最新的4xA77+4xA55cpu架構和G77 GPU，支援5G雙卡雙待和WiFi6，效能方面直接對標麒麟990和驍龍855，而vivo iQOO z1首發天璣1000Plus，售價僅2198元起，應該說天璣1000Plus價效比還是非常高的，預計其他國內手機廠商後續也會推出天璣1000Plus手機。

聯發科最近釋出的天璣820，根據小米的測試看，理論效能測試成績超過了麒麟820和驍龍765G，整合5G基帶，支援5G雙卡雙待，應該是目前效能最強的中端5G Soc了，紅米10x將首發天璣820。華為即將釋出的暢享Z手機將搭載聯發科天璣800 5G Soc，天璣800和天璣820在規格方面相差不大，只是天璣800頻率略低一點，但天璣800價格可能會更低一些。根據網上的資訊來看，華為暢享Z定價很可能在1498元或1598元起，應該說這個價格還是非常有競爭力的。

華為擁有自己的手機晶片業務，和聯發科存在合作，不會收購聯發科，華為擁有自己的手機晶片業務，華為目前主流的麒麟990、麒麟820 5G Soc無論在效能和5G方面都不遜色於高通和聯發科的手機晶片，但由於華為麒麟晶片不外銷，所以成本方面並沒有太大優勢，所以華為手機也會採用聯發科的手機晶片，但華為不會考慮收購或入股聯發科。

在美國加大制裁華為的背景下，華為將加大與聯發科的合作，華為高階的麒麟手機晶片基本都是臺積電進行代工，在美國加大對華為進行制裁的背景下，華為麒麟晶片的生產不可避免受到影響，所以華為肯定會加大與聯發科的合作，不排除在自家的中高階手機上使用聯發科的高階5G Soc晶片。

我覺得吧，這個問題問的有點極端，沒有必要因為華為的某一個型號用了聯發科的產品，就開始一棒子打死說麒麟不如聯發科，比不過之類的話語！其實這幾年無論是榮耀還是華為在一些千元機方面都有著使用聯發科的晶片的歷史！，而大部分的手機都採用了麒麟的處理器！

而且這次華為旗下的榮耀play4系列釋出的時候，榮耀play4的確是搭載的天璣800（聯發科的），但是同樣也釋出了麒麟990晶片的榮耀play4pro手機，所以榮耀這次並沒有完全只選擇了天璣800，所以從這個理由上來說，這個觀點就是不成立的，那如果華為承認是比不過，那估計榮耀play4pro要用天璣1000plus了吧！

當然對於這次的釋出會，對於華為來說的確也很尷尬，尷尬的地方在於把麒麟985放在了什麼位置，麒麟990可是比麒麟985處理器高一個層級的，那麼在目前這個情況下，竟然麒麟990的新機還比麒麟985的便宜？那你告訴我榮耀play4pro和榮耀30以及華為nova7系列我如何選擇？

我覺得從根本問題出發，華為一年要釋出的手機型號很多，絕大部分都是麒麟自家的晶片，而唯一就是那麼一兩款用了聯發科，而且如出一轍的還有小米企業以及oppo企業和vivo企業。那麼為什這麼鼎力支援聯發科，就和約定好了一樣！

我覺得這背後也有著某種微妙的聯盟和練習吧，也許聯發科是臺灣（也算國內的廠子）無論多困難都需要鼎力支援，從而帶動發展，而聯發科推出天璣系列，而且還是很牛的那種，那更是要鼎力支援！畢竟不能完全讓倒下，也許是考慮一個因素就是目前美國的高通呈現了很強的壟斷地位，各大手機廠商也要找到新的出路，vivo不僅僅找了聯發科還找了三星，同樣華為也不想完全讓別人覺得你就是麒麟一家獨大，也需要有著博大的胸懷支援企業，而且這也是無形中建立備胎的方式，建立良好的關係，畢竟哪一天如果會沒有辦法制造出，或者存在生產問題的時候！

也可以傾向於聯發科，也聯發科進行展開合作，那也不至於手機無法生產的困難問題吧，當然我是這麼思考的，不知道企業背後是怎麼思考的，我異想天開的大膽說說，對此大家有啥想法，也可以聊聊！

華為的麒麟晶片萬一徹底被封鎖無法制造的話，那麼華為必須尋找第二方案，而高通作為最大的晶片競爭對手肯定不能用，即使現在能用未來也很可能被卡脖子，畢竟美國也壓根不想讓華為的手機產業發展起來，而三星獵戶座晶片本來也想放棄了，使用價值不大，所以華為找來找去，能尋求合作的只有聯發科了。

聯發科晶片儘管在前幾年口碑不是很好，效能功能方面也是總落後高通一截，而聯發科今年的天璣1000系列5G晶片口碑還是不錯的，效能僅次於驍龍865，和麒麟990一樣都是整合5G基帶，功能特性也不差，只是受口碑和品牌知名度的影響，賣的仍然沒有預想的好。不過華為倒是可以憑藉自身的品牌力來和聯發科合作，最終的產品銷量應該之前的好不少，聯發科也可以緩解一下壓力，從而和高通繼續一戰。

即使臺積電真的無法為華為製造晶片，那麼華為交給中芯國際代工仍然可以喘息，但是限於中芯國際的技術水平，可能難以代工華為的高階晶片，而且即使能代工，產能恐怕也跟不上，所以華為此時選擇和第三方合作是必然的，也是未雨綢繆，天璣1000系列儘管不一定比麒麟990好用，但是作為麒麟820/710等晶片的補充還是完全足夠的，至少能解決華為的燃眉之急。

這其實是兩個問題，我分別來解答下

中美貿易摩擦不斷，華為早已被美國政府加入了所謂的“實體清單”，這意味著華為已經不能和美國的企業和機構產生任何商業交易。華為作為一家中國頂級的高科技公司，它的供應商和產業鏈是遍佈全球的，在所難免要和美國企業產生關係，但是美國這一舉措，徹底把華為推向了對立的邊緣，這是一個雙輸的結局，可謂是兩敗俱傷，短期來看對華為的影響巨大，長期來看對美國的影響更大。對此華為也不得不選擇美國之外的供應商，而聯發科就是一個很好的選擇。

近期華為釋出了搭載聯發科天璣800處理器的暢享系列首款5G手機——暢享Z，這款手機也是華為跟聯發科合作的首款5G手機，定位於中低端。也是華為第一次使用聯發科處理器。這款處理器採用的是7nm工藝，集成了5G Modem，CPU則是八核心。這樣的契機把華為和聯發科的合作關係推進的更加緊密了。

從安兔兔跑分來看，天璣1000高達51萬分，超過麒麟990 5G。因為天璣1000採用了最新的核心，CPU是CortexA77，GPU是MaliG77，而麒麟990 5G採用的是CortexA76，GPU是MaliG76。

聯發科天璣1000，在上行、下行速度上都比華為麒麟990 5G強一些，同時支援聚合載波技術，支援5G雙卡雙待，所以聯發科說自己是最全球最領先的5G晶片。

AI目前在手機上應用不是特別多，主要是用於拍照、視訊這些功能。從聯發科公佈的成績來看，天璣1000最強，麒麟990 5G次之。天璣1000在AI Benchmark 跑分上以56158的總分領先第二名的麒麟990 5G。

華為為什麼使用上了聯發科的晶片，麒麟比不過研發科嗎？

華為使用聯發科的晶片，並不是說麒麟比不上聯發科。那為什麼？

麒麟系列針對的是華為自己的中高階機型，低端機型之前就使用的是聯發科的晶片。

還是從成本的角度考慮，低端手機的利潤很薄，自研晶片，成本太高，不如買聯發科的晶片，聯發科的晶片，一直在國內中低端市場，佔有很大的份額。

但是今年大家都知道，美國對華為的制裁非常恨，所以如果切斷了麒麟的高階系列，後面很可能導致華為的旗艦系列mate、P手機沒有晶片可用。

反觀聯發科這邊，目前聯發科的天璣系列，從天璣1000+，天璣820到天璣800，已經覆蓋了從旗艦到中低端所有機型，特別是天璣1000+在IQOO Z1的成功推出，對聯發科來講真的意義不小。

所以，如果後面聯發科的晶片出現在華為的高階機型上面，也不是完全沒有可能。

很多時候，商業上的選擇，並不僅僅是以技術為風向標，成本和利潤才是最重要的了。

歲月是把殺豬刀，記得以前買手機我們不會去關注裡面是採用的什麼晶片，我們會關注品牌，關注價效比，關注使用體驗等，莫名其妙的開始我們關注主晶片了。

做為一個產品設計者，等到一個產品達到一定量級，一般會考慮2個最基本的因素，成本和風險，這個是必然的。

做為華為公司，規模這麼大，考慮的因素會更多，他們從來沒有隻用一家供應商，一直都是多條腿走路。

個人簡單總結2個因素，僅僅供參考

1.產品差異化。目前華為和榮耀2大品牌，產品系列更多了，用不用同的晶片更容易實現產品差異化，產品差異化話後，更容易實現價格體系的佈局

2.晶片的產能。華為雖然有自己的晶片，但是產能是有限的。多了一個供應商，相當於多了一些產能。

當然，目前貿易限制越來越嚴重，華為的風險越來越大，華為需要考慮的是網格狀的佈局，都不是我們這些局外人能理解的

不管怎樣 加油華為

華為手機使用聯發科晶片，並不代表自家的麒麟晶片比不過聯發科，而是多種因素共同影響的結果。

華為旗下的海思半導體自研手機SOC晶片現在回頭來看真可謂是守得雲開見月明。

雖然華為的麒麟系列SOC晶片是由海思半導體來設計，但並不由海思來進行規模量產。由於生產裝置及工藝的限制，海思並不具備獨立生產相應晶片的能力，這就使得海思半導體在完成晶片設計後，必須找一傢俱備晶片生產能力的企業來代加工生產，而這也是行業內通用的方法，畢竟世界上具有如此高精度工藝的晶片廠家也屈指可數，而華為海思選擇的代工廠夥伴便是臺灣的臺積電公司。

聯發科的產品在中國山寨手機橫行的年代曾是明星產品，支援雙卡功能、整合式解決方案、便宜量又足。而到了智慧手機時代，聯發科所推出的手機晶片給使用者的印象始終停留在效能不足、靠堆核心數取勝上，這也導致其被中國產手機廠商漸漸拋棄。

直到聯發科推出全新的天璣1000系列晶片，其效能表現達到主流旗艦產品水平，但聯發科太急於樹立自己高階的晶片形象，定價超出下游手機廠商的預期，淪落到幾乎沒有廠商選擇的尷尬境地。

所以，華為選擇聯發科晶片並不是自家的麒麟晶片比不上聯發科的產品，一方面是因為MG政府的打壓造成自家麒麟晶片生產受挫，一方面也是替代品的尋找與嘗試，加上聯發科現在晶片的價效比，這是很正常的現象。作為使用者，我們當然希望華為能早日克服困難，全面超越，在全世界引領新技術的潮流。

華為目前確實和聯發科展開了一系列深度的合作，華為暢享Z以及最新發布的榮耀Play都搭載了來自聯發科的5G晶片——天璣800。

“儘可能的減輕美國對華為半導體業務制裁所帶來的影響，尤其是對下一代旗艦晶片麒麟1020的影響。”

華為或其實體名單上的關聯公司（如海思）設計的晶片等產品，如在美國境外生產，同時採用了管控名錄（CCL）內的裝置。則需要在進出口時申請許可證。

根據禁令，所有和華為海思半導體業務有關係的企業都會在美國的禁令範圍內，其中影響最大的其實就是晶片代加工的業務，因為華為本身只具備設計晶片的能力而不具備生產晶片的能力，所有的晶片生產工作都要依託於臺積電。

那麼如何在120天的寬限期內儘可能的保證麒麟1020的產能就是未來一段時間的核心目標，華為必須要砍掉一些重要性不高的晶片生產以釋放臺積電產能，全力生產麒麟1020這款晶片以及其他重要的晶片。

在這種情況下，其他晶片的產能肯定會受到影響，譬如麒麟820，麒麟990等，所以華為必須要從其他途徑來獲得晶片的補充，那麼放眼全世界能夠設計晶片並且可以供給給華為的就只有聯發科和三星了，而聯發科目前在售的幾款晶片也剛好符合華為的胃口，所以華為大規模採用聯發科的晶片也就不足為怪了。

想一想其實也能想明白，畢竟華為是臺積電的第二大客戶，每一年可以為臺積電帶來將近1528億元新臺幣（約合51億美元）的收入，臺積電也不想白白的放棄這個大客戶。

end 希望可以幫到你

其實華為一直有用聯發科的晶片

當時在4G時代的時候，華為有低端的麒麟710系列處理器，後來升級為810。麒麟810的效能就不用多說了，即使到了現在除了不支援5G其他表現依舊出色 。 而當時的聯發科還沒有釋出天璣系列，所以華為一直使用的是聯發科最低端的處理器，定位在百元機。

到了5G時代，華為有麒麟990 5G還有麒麟820晶片，前者多用在旗艦機型上， 而搭載麒麟820的榮耀30s現在最便宜也要2400元左右，但是從1000元到1500元這樣的一個空檔，華為是沒有5G機型的。如果說把麒麟820下放到千元檔，那就打亂了這顆中端芯的策略了，這時候就急需一顆中低端芯來支援，所以華為選擇了聯發科。

天璣800

暢享Z是華為今年收款搭載聯發科機型的手機， 定位於線下，相信未來還會有更多的機型使用上聯發科的晶片。

前段時間就有了華為加緊向臺積電下訂單的訊息，就是為了在暴風雨來臨之前多備點貨。華為晶片的庫存，應該可以持續到今年年底。但是，如果關鍵的晶片供應問題仍然得不到解決，真正的影響可能會從今年第四季度開始顯現。

如果說因為米國的緣故，海思麒麟得不到臺積電的代工，那麼直接會影響到華為高階手機在市場的佔有率，甚至有可能以後都要使用聯發科的晶片了，那麼到時你們還會支援華為手機嗎？

聯發科現在最高階的晶片叫做天璣1000+，這個晶片我之前也有寫過一篇問答，雖然說它的紙面上引數和麒麟990能打個來回，但是實際的體驗卻和麒麟還存在很大一段的差距，如果說它能夠達到麒麟這樣的水平，那麼其他的品牌基本可以放棄高通。 天璣處理器功耗大，發熱較為嚴重，在玩遊戲的時候還存在著一些降頻現象。就比如說搭載天璣1000+的IQOO Z1，在和平精英高清模式下，後半段的幀率已經跌入到了40幀以內。反觀麒麟，就算是去年的810，執行吃雞這款遊戲都可以非常的穩定，真率保持在55幀以上，所以我認為聯發科的晶片還有很長的一段路要走。

最近華為也是再次受到了打壓，還是來自晶片方面，美國最新發布的訊息稱不管在哪個國家，只要使用他們的技術，那就都需要得到美國的許可，所以華為在沒有徵得美方同意之前是不能使用這些晶片的。

臺灣聯發科是三星和中國智慧手機制造商OPPO、vivo和小米的主要移動晶片開發商之一，已向華為中低端4G智慧手機供應晶片。兩名知情人士稱，華為現在還希望獲得訂購聯發科中高階5G移動晶片。而在此前，華為僅將內部自研晶片用於其高階手機。

“華為預見到了這一天的到來。”一位訊息人士說，在去年的非美國化努力下，它開始向聯發科分配更多的中低端移動晶片專案，“華為還成為臺灣移動晶片開發商今年中端5G移動晶片的主要客戶之一。”