碳基晶片目前處於實驗室階段。IBM和英特爾已經碳基在理論進行了多年的探索，英特爾無果而放棄。IBM與英特爾退而求其次，用的是“摻雜”工藝製備碳奈米管電晶體。在國內，彭練矛和張志勇教授團隊在半導體碳碳基半導體材料製備方面取得了研究重大進展，已經領先於全球，但也只是朝產業化進一步邁進。

實驗室的成果離現實還很遠。全球碳基晶片真正要實現落地、商品化，除了雄厚的資金，必須要有現有的晶片相容，直接借用現有半導體產業流程工藝，就可以大大加快碳基晶片產業化程序。

碳基技術需要企業參與。北京碳基積體電路研究院以前在碳基技術上走在了前列，未來10年發展至少需要20億元研發投入，這需要企業產研對接，需要企業認識其中的價值。阿里巴巴、騰訊都計劃投入數千億元用於新基建，參與到雲服務和晶片全線佈局，希望這樣的科技龍頭企業參與“碳基”積體電路，有助於縮短國內碳基技術的商用時間，站在全球視角，科技企業及早介入非常重要。

事實上，碳基半導體電晶體最先是由美國與荷蘭科學家在1998年製造出來的，截止到2006年之前，中國在碳奈米管電晶體上並沒有明顯的建樹。可以說，中國對碳奈米管電晶體的研究開始於2000年，7年之後才製備出了效能超越矽電晶體的N型碳奈米管電晶體。由此可知，國外的碳奈米管電晶體的研究要比我們早的多，但是到了今天我們與國外的差距遠沒有矽電晶體那麼大，甚至有超越國外的趨勢。

【碳基半導體晶片真的能夠助力中國晶片突破西方禁錮？從此不依賴ASML嗎？】

我們應該看到了近期的新聞，2020年5月26日，北京元芯碳基積體電路研究院宣佈，解決了長期困擾碳基半導體材料製備的瓶頸！該訊息一出，瞬間引起了我們的關注，於是我們扎堆的認為，碳基半導體晶片一定能夠助力中國晶片的突破，打破西方禁錮？從此不依賴ASML。

其實，有專家表示，北由於碳分子結構穩定，很難像矽材料一樣通過摻雜其他物質改變效能。因此，碳奈米管要實現產業化，尚有很長一段路要走。不過，如今，北京元芯碳基積體電路研究院的突破確實給了我們很大的希望。

碳基半導體具有成本更低、功耗更小、效率更高。如果能夠打破矽基半導體材料的束縛，走出一條全新的碳基半導體路，我們的晶片發展可能更有意義。

但是國內於2017年，就研製出了柵長為5奈米的碳奈米管電晶體，近日又研發出了柵長3奈米的碳奈米管電晶體。可以說，國內在碳奈米管電晶體的小型化上走的比較遠。在2007年左右，國內以碳奈米管晶體管制造的處理器主頻就高達5Ghz，要比國外2019年製造等我處理器主頻高的多。從國外的相關產品來看，其碳奈米管柵長究竟達到了何種地步，也說不準。只不過，由此可知，在碳奈米管的研發上，國內技術最起碼不會差國外技術太多，很有可能是同步發展的。