麒麟1020馬上就要來了，這款晶片最大的提升就是效能了，這款處理器採用全新的5nm工藝，這款處理器單單在工藝上就比上一代的麒麟990這個7nm工藝就有非常大的提升！我們不難發現麒麟1020的A77架構配上5nm工藝，可以更完美的發揮性能而且還壓制得住功耗，據悉，麒麟1020的效能將比麒麟990提升50%以上，對於華為這款全新的晶片我只能用強悍至極來形容。

我可以毫不誇張的說，這一次華為的麒麟1020無論是在效能還是AI方面會穩穩超越驍龍865，可以說這一次是華為手機質的一次飛躍，相信很多小夥伴都覺得我在吹牛，但大家來看看5nm和7nm之間到底有多大差距就明白了！

大家知道嗎？5nm工藝一共有N5、N5P兩種版本，其中N5相比於7nm工藝在效能上提升15%，功耗下降30%，晶體密度增加80%。而N5P比N5效能還要強7%，功耗還要下降15%。所以這一次說麒麟1020穩超驍龍865真的毫不誇張！

並且華為除了麒麟1020這款高階晶片以外，華為還會新推出全新的麒麟820中端晶片！相信華為下半年在高階和中端市場都會有很精彩的表現。

在去年底，高通正式釋出新一代旗艦晶片驍龍865。如今，搭載該晶片的三星S20系列、小米10系列、OPPO Find X2系列等機型已經陸陸續續上市。不誇張的說，如果你想購買一款最新的高階智慧手機，那麼使用驍龍865的產品是目前的唯一選擇。目前有資訊表明，驍龍865主要競爭對手之一的華為海思麒麟1020即將量產。

如果不出意外，海思麒麟1020將成為全球首款正式亮相的旗艦級5nm移動晶片。

麒麟990就已超越了高通的驍龍865處理一年半，驍龍875僅靠外掛5G，而且它僅支援7頻段，而5G版麒麟990支援7頻段，根本不同級別，下代高通驍龍處理能否有麒麟990的水平也未可知。蘋果更差，在可見的5年內，它絕對做不出自帶5G基帶的處理來，只是它依靠流暢的操作統，就如人一樣，一白遮三醜，如果蘋果手機用安卓作業系統，將會卡成狗，

超越蘋果估計不可能， 但是非常有可能超越高通。畢竟華為這幾年的晶片研發進步，大家都是有目共睹的。所以從現在的訊息來看，蘋果的A14依舊是地表最強，這個毋庸置疑。

超越高通非常有可能。為什麼這樣說？其實從目前來看，從麒麟980開始，就一直保持著互相各自領先半年的趨勢。如果這次麒麟1020能夠大幅度升級，華為也將有可能打破兩家晶片各自領先半年的局面。

所以這一次麒麟1020將有可能成為麒麟超越高通，並與高通拉開差距的一個拐點。華為麒麟1020將採用ARM Cortex-A78架構，得益於5nm工藝，麒麟1020每平方毫米可容納1.713億個電晶體，其效能較麒麟990提升50%，而高通驍龍865較前代驍龍855效能只提升了25%。而高通系的5nm晶片則要到2021年才能量產。從效能方面來看的話，如果爆料屬實，麒麟1020的效能還是很可觀的，超越下半年的驍龍865plus 可以說是輕輕鬆鬆。

而且在5G方面，下半年的麒麟1020肯定還是採用整合5g，而且5g體驗肯定還會有所提升。這一點無疑也成為超越高通的另外一個因素。還有訊息稱，甚至明年年初的驍龍875也依舊是外掛5g基帶。

我個人猜測：

1，麒麟1020會領先驍龍865+大概10-15%的效能。這個數字也是製程工藝的差異所帶來的差距……

2，麒麟1020的效能還是會落後於同樣5nm的蘋果A14，但是幅度應該不會很大，大概10-20%左右。考慮到整合5G這一點，或許1020整體的能耗比會更香……

那或許，今年會是華為海思全面超越高通，進一步拉近與蘋果距離的一年。

一、超過蘋果就不要想了

在我看來，麒麟1020（暫且這麼命名）要超過蘋果的A14基本上就不要想了，這不太可能的。

我們知道蘋果的晶片一直以來都是領先安卓晶片一代以上的，比如A12基本上就比麒麟990 5G，比高通驍龍865還要強，如下圖所示，這是大家的跑分情況，一看就 知道了，A13遙遙領先。

所以照這樣看，華為麒麟1020能超過A13就不錯了，畢竟按照晶片發展規律，一代比上一代提升20%，差不多就是相當不錯的提升了，至於提升20%以上，很難了。

二、超過高通看怎麼看了，華為一直就是時間差策略應對高通的

關於超過高通這個問題，要看大家怎麼看了，一直以來華為和高通的對決就是時間差策略，怎麼理解這個問題？

大家看看麒麟990 5G什麼時候釋出，高通855、高通865又是什麼時候釋出的？華為是比855晚三個季度，比865又早一個季度。

按照晶片的規律，越晚釋出的自然更有優勢，所以麒麟990 5G比高通855要強，但比高通865又要弱一些，處於兩者中間。

如果你認為麒麟990 5G是和高通855一代，那麼華為強過高通，你要認為是和高通865一代，則弱於高通，關鍵看你 怎麼來看這個時間差了。

所以同樣的，麒麟1020你認為是和高通865比，應該會比它強，但如果你要和高通875（暫且這麼命名）比，估計是要弱於高通875的。

這個問題其實提反了，目前的麒麟soc相對驍龍soc已經實現了反超，整體上領先高通驍龍soc半代，2018年華為釋出麒麟980soc，這顆採用當時最先進的7奈米工藝的麒麟晶片除了gpu稍有不足，其他方面已經超過當時的高通驍龍845，領先優勢一直持續到2019年高通855釋出，期間有半年左右的領先時間，但是總體差距不大。

麒麟9905gsoc是業界第一款採用整合5g基帶設計的5gsoc，不僅功耗低、發熱小，而且效率高，加上業界最先進的臺積電7奈米euv工藝，效能得到全面的大幅提升，在釋出後的將近半年時間裡，優勢巨大，幾乎沒有對手!

2020年初，高通的最新旗艦驍龍865終於發售，雖然這顆晶片採用arm的最新的a77、g77架構，傳統的cpu、gpu效能提升很大，已經超越麒麟9905g，領先幅度在10%到20%，但是這顆晶片不僅依然是外掛基帶的過時設計，而且採用的三星7奈米生產工藝要落後臺積電7奈米euv技術一代以上，驍龍865雖然引數爆表 但是發熱和功耗都相當大，驍龍865手機的真實使用體驗依然不如搭載華為麒麟990soc的華為手機，首發驍龍865的 小米十上市以後，其網路表現和遊戲體驗一直問題不斷!

目前市面上最流暢的手機依然是搭載麒麟990 5g的華為手機!由此可見，麒麟990 5g仍然領先於驍龍865!

其實驍龍865已經比麒麟990系列晚上市小半年了，嚴格來說他們並不是同一代產品，但是即使高通擁有如此後發優勢 ，驍龍865仍然只能在傳統的cpu、gpu效能上超過麒麟990,而時至今日傳統效能已經不是影響體驗的最大要素了，高通驍龍效能雖然稍強但只是量的不同；在更重要的5g實現方式、生產工藝以及決定人工智慧的npu效能上高通驍龍已經全面落後於華為麒麟 而且這是質的不同!這已經成為一條巨大的技術鴻溝，差距已經拉大到一年左右了!

從高通釋出的最新的x605g基帶可以預見下一代高通soc仍會是落後的外掛基帶設計，但是麒麟1020將採用最新的a77、g77架構輔以臺積電最新的5奈米生產工藝，全面超越同代的驍龍soc已經是板上釘釘,穩了!而且領先幅度還是還不小!高通稱霸手機晶片的時代已經一去不復返了！

雖說華為下一代麒麟1020的具體規格還沒有，但是應該毫無疑問採用臺積電最先進的5nm工藝，這樣麒麟1020的整合度能夠達到新高，可以使用更先進的核心架構和基帶技術，因為麒麟990一大遺憾仍是採用A76和G76架構，所以麒麟1020至少也會是A77架構了，效能理論上會有很大提升。

如果麒麟1020使用了5nm工藝，採用最新核心架構並進一步優化的話，我想整體效能確實有望達到蘋果A13的水平，尤其是在AI計算方面有望明顯超越A13，但是如果和同時期推出的蘋果下一代A14相比可能仍然有所不如，畢竟蘋果的A系列處理器效能優勢太明顯了，尤其是麒麟1020如果繼續採用整合基帶方案的話，CPU和GPU效能規模肯定還是不如同期的A14。

不過麒麟1020達到並超越高通現在的驍龍865我認為還是很有希望的，如果華為研發能力進一步提升，說不定麒麟1020還能在不少方面壓制住高通年底的驍龍875，麒麟1020具體表現如何還是讓我們等第二季度的釋出會吧。

麒麟990是過時的上一代A76老架構效能非常差,發熱太落伍了，麒麟990竟然不支援毫米波相當於瘸腿5G晶片，上網慢，還是算了吧。買865或者天機1000，865是最新A77架構，865還支援毫米波。美日韓歐都在部署毫米波網路，中國移動也在積極推進毫米波，麒麟990無法支援。

各有優劣，不會是全方位超越。

在中興事件發生以後，很多中國產的科技公司都意識到晶片自給的重要性。現在中國產的手機廠商也越來越重視晶片的研發，有海思麒麟晶片、小米澎湃晶片，以及OPPO也傳出了自研晶片的訊息。但是實際上目前只有華為的海思麒麟處理器是做得比較好，那麼華為海思麒麟處理器相比於同代的高通和蘋果的處理器誰強誰弱呢？麒麟1020對比同代高通和蘋果的處理器又誰強誰弱？

海思麒麟處理器主要分為兩個系列，海思麒麟9系列和8系列。

海思麒麟9系列做的主要是高階的旗艦級晶片，而8系列以及以前的7系列和6系列都是同屬於同一個系列——中端處理器（包括中高階、中端、中低端）。海思麒麟處理器的9系列目前已經發展到麒麟990系列，下一代處理器命名尚未得知，姑且先統一稱它為麒麟1020。

從海思麒麟處理器的繼承關係來說，新一代的麒麟1020處理器很有可能會使用今年最新的ARM Cortex-A78架構。儘管現在還沒到ARM新架構的釋出時間，但是從麒麟980和麒麟960都是使用當年的最新架構來看，也很有可能會是使用A78架構。ARM新架構釋出的時間一般是當年的5月份，並且晶片廠商是在ARM架構釋出之前就已經拿到了。

依據麒麟處理器和處理器代工廠的進度來看，麒麟1020很有可能會使用全新的5nm工藝，對於處理器功耗方面的優化又會進一步提升。目前公佈的資訊來看，5nm工藝的電晶體密度會提升至原來7nm（非EUV）的1.8倍，效能提升15%，功耗降低30%。因此使用全新的7nm工藝對麒麟1020的功耗改變將會非常明顯。

在處理器效能上，如無意外，高通875（姑且這麼叫）將會使用魔改A78的Kryo架構，加上高通自研的Adreno GPU架構，華為使用原版的ARM處理器架構提升有限，所以在處理器效能上依然是不敵高通。

對比蘋果的處理器，海思麒麟的優勢在於有更先進的5G基帶。

眾所周知，蘋果手機處理器的效能一直是所有智慧手機當中最好的，這也是為什麼蘋果手機通常被認為是最好手機的重要原因。往年蘋果手機往往都是採用外掛式的基帶，而保證手機處理器能夠塞下更多數量的電晶體，保持效能上的領先。我們知道，即使是同代的高通驍龍、三星獵戶座，亦或是海思麒麟都是要比蘋果的A系列處理器落後的，所以今年應該也不會有太大的變化。

華為的麒麟1020，應該在5G基帶方面更加領先。在去年釋出的麒麟990 5G處理器上，華為就已經集成了雙模5G（SA和NSA）基帶，所以在今年下半年才釋出的麒麟1020的5G基帶將會更加先進。而華為在5G基帶方面的優勢，無論是蘋果的處理器，還是高通的處理器，都是不可比擬的。

除此之外，華為還自研了AI架構。華為在麒麟970這一代就使用了寒武紀1代，後續在AI能力上也一直處於領先水平。後來華為又自研了達芬奇AI架構。所以對比蘋果和高通的處理器在AI能力方面麒麟1020也將會有領先的優勢。

總結一下：麒麟1020將會在5G基帶、AI能力方面超越蘋果和高通的處理器，而在處理器所使用的製造工藝方面，華為又會比高通的處理器更加領先。但在總體效能上，麒麟1020兩者都比不過。

大家好！ 我是擼大米的昊天，關於華為的下一代處理器麒麟1020有望超越蘋果和高通嗎？ 我的答案是：華為能超越高通的同代產品，超越蘋果還………………