首先是技術，華為由於是通訊起家，在基帶方面能自己搞定，如果oppo要做晶片，基帶怎麼搞定？這是一個問題，尤其是現在手機晶片已經步入5g時代的情況下。

先看看之前的小米和蘋果怎麼走的，他們在這個問題上都是引入外援。小米的澎湃s1事實上是和聯芯深度合作的產物，而聯芯是大唐的子公司(就像海思之於華為)，而大唐是搞通訊的，可以這麼說，小米趕上了4g時代的末班車，有聯芯這麼一個市場不強卻還有技術的隊友(即使這樣澎湃s1的基帶也並不好)。而蘋果用了因特爾的基帶和高通的基帶，而且未來會自研基帶，現在已經收購了英特爾的基帶部門。

而且我覺得，手機廠商要自研晶片要想採用他家的基帶，你就要比賣給你基帶的晶片廠商更強勢。要麼像小米，隊友弱，說實話，聯芯已經在主流手機晶片市場混不下去了，不如把自己的一些技術賣給小米吃一口。要麼像蘋果，自己強，拿錢砸死你，高通並不弱，但蘋果"他們給的太多了"，蘋果用高通的基帶能給高通帶來巨大的收入，而且蘋果現在有自研基帶的計劃。

為什麼這種合作一定要手機廠商比晶片廠商強勢呢？因為現在絕大多數的基帶廠商同時也是soc廠商，高通海思三星聯發科紫光。。。。他們本能地反對手機廠商自研晶片，只買一個基帶？你買我全套soc不香嗎？

手機晶片廠商能搞定5g基帶的，就是上面的高通海思三星聯發科紫光，前四個不太可能，除非像ovm能像蘋果"他們給的太多了"，但這不可能(後面會說為什麼不可能)。所以目前ovm想用別家基帶，紫光的可能最大。

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再就是市場，事實上，市場問題的難度不亞於技術問題。因為手機晶片早過那個百花齊放的時代，現在已經很成熟，新人會很難。

當年華為為什麼能成功？因為華為終端當年經歷了一場幾乎是推倒重來的大變革，(後面有圖，這些變革任意拿出一點都算很大的戰略調整)而晶片僅僅是這場變革的一部分而已。如果沒有這次變革，華為手機和中華酷聯其他那三個一個下場。所以當時華為幾乎沒有退路，要麼和中華酷聯的其他三個一樣慢性死亡，要麼因為通過這場變革拼一把，但失敗的話手機就會爆死。餘承東選擇了改革，不僅用自己的晶片，而且直接定位旗艦，力推。而且12年那會兒百花齊放，市場更包容。

但ovm不一樣，現在高通很好用，高通也是他們強大的優勢之一，他們還沒到拼命的時候，現在沒有晶片，也活的很好。而如果推自己的晶片，和海思麒麟比，又有何優勢？晶片一旦做出來了，那最大的對手不是高通，而是海思。

大家想一想，誰會買搭載oppo晶片的手機？那些有中國產情懷的消費者？那為什麼人家不買麒麟呢？所以第一批買的，粉絲居多。就像澎湃，有多少人本身就是米粉，是因為小米做晶片了支援小米而買的？我想還是很多的。

所以我覺得，oppo做晶片一開始就像澎湃s1一樣，在幾個機型上試試水？所以，ovm一開始的晶片應該都是中端小量。而且oppo的量可能更少。

OPPO的自研晶片，我對此表示樂觀的態度。我覺得相比麒麟來說，我們國家現在的晶片人才已經遠遠超過華為當時開發晶片時的人才積累，我們國家至少懂ARM架構的晶片人才已經很多了，在當前這種土壤下，我覺得OPPO開發晶片相對容易一點。

如果說超越驍龍、超越麒麟可能依然還是挺難的。畢竟我們看看展訊，那麼多年了依然只能在中端發力（不過華為的專家大量去了展訊後，展訊的晶片技術發展也是一日千里），所以如果想要趕上聯發科和麒麟，我覺得需要一點時間，這個時間可能也是3年、5年。

其次，OPPO本身也是一家偏技術的公司，雖然沒有晶片這項核心技術，OPPO在快充甚至在5G都有自己的建樹。OPPO本身的專利數是非常的多的，排名經常在全國靠前，即使是5G標準必要專利內，也存在OPPO的一席之地

OPPO成立了臺灣晶片設計部門，找了聯發科（MediaTek）的前手機部門總經理朱尚組等高階人才協助開發晶片，同時也聘請了紫光展銳（UNISOC）的工程師來為OPPO研發晶片，這個也是OPPO的優勢之一，OPPO並不是從零開始。

OPPO自研晶片很有看點。

蘋果的方式

早期的幾款iPhone並沒有使用自研晶片，而是使用三星的晶片。由於蘋果手機在市場上表現很好，而安卓的勢頭很凶，蘋果需要把產品做到一個更高的層級來和對手拉開差距，形成差異化競爭力，之後蘋果逐漸的進行了大量的自由設計，讓A系列成了一個特色，成為喜歡蘋果手機玩家中的佳話。

華為的方式

從一些報道來看，華為做晶片的目的在於以防未來晶片的斷供的危險，顯然華為高層危機感很強。不過華為做手機晶片這個事情和蘋果稍有不同。蘋果是在高階手機表現不錯的基礎上進行的，而華為前期高階產品表現並不好，算是一同進行的過程，難度更大一些，但華為有這個實力和財力，這是其他玩家所不具備的。不過現在來看，這種實力也有兩面性，收到美國政府的制裁。

不管是華為的方式，還是蘋果的方式，有一點是有共同性的，手機晶片以高階手機不錯的市場表現為基礎。進而還可以得出這樣的結論：高階手機要做的好，自研晶片是非常不錯的方式，蘋果和華為是很好的例子。

2020是國內各手機廠家發力高階市場的一年，OPPO,釋出了 Find X2，整體表現不錯，也反應出OPPO做高階的決心。如果OPPO的高階產品能夠取得類似iPhone和華為P、Mate系列的表現，OPPO大可以匯入自研晶片。

1、目前國內對晶片產業的扶持力度很大，在這樣的趨勢下做自研晶片是很好的時機。

2、晶片設計本身難度在降低。技術是不斷髮展，時間總是把現在先進的技術變落後，晶片設計是類似的道理。回顧下，之前手機廠商大多是國外的一些公司在做，現在國內的公司已經佔據了手機市場大部分份額，未來手機廠商自研晶片會成為更加普遍的現象。

3、華為被限制

華為晶片被美國政府限制，那麼代工廠的產能會空出來，如果華為未來的終端市場表現不佳，高階市場也會空出來。那麼對於其他手機廠商存在利好。

縱觀目前手機晶片，比較難搞的在和通訊相關的部分，華為的麒麟晶片之所以可以做起來和其通訊技術背後的努力離不開關係。所以，沒有通訊的基礎做手機自研晶片非常困難，但這並不代表沒有機會。

蘋果手機基帶部分使用高通的晶片，但有眾多訊息都在指明其在自行設計基帶晶片。蘋果未來的動向可以作為一個參考，如果蘋果成功，那麼就給其他廠商做了一個好的示範，或者創出了一個不同的路子。當然，國內企業的努力同樣值得期待。

相比蘋果和華為的高階產品，國內品牌銷量佔比很大的一部分在於中低端產品，那麼這部分如果可以有效的利用自研晶片會帶來更好的成本優勢。手機市場到了如今這個底部，降低成本會更為重要。

以上主要聊了下手機晶片，不過這裡覺得OPPO自研晶片未必就出現在手機產品之上，更有可能會出現在藍芽耳機，手錶，智慧音箱上邊。總之，手機企業做晶片需要一定的積累，還要看終端的情況。

就目前的狀況以及曝光的內容來看，oppo包括自己研製手機晶片，應該只是在計劃當中或者是在隱蔽推進之中，現在外界沒有任何確切的訊息證明進度如何，何時能夠進行測試以及最後生產，還有就是手機晶片是一個極度複復雜的系統工程，不是一朝一夕就能夠完成的，需要長期的技術研發投入以及各種改進，晶片，從設計到生產，這是一個很複雜的流程，其中涉及了很多高科技的東西，有一些技術差距，不是說投入多少錢，短期內就可以看到明顯效果的，而且做手機晶片前期非常燒錢，燒個几几十億，幾百億很正常，即便投入了大量金錢，也不一定會有非常良好的進展，如果想要研發手機晶片，肯定各方面的資源都要整合起來，而且和各個供應商的關係要非常錦覓以及牢靠，雖然OPPO現在和高通的業務合作關係非常好，但是如果你提出來要自己研製晶片，高通可能會採取反制措施來限制你的研發以及後期的製作，同時會對你們之間的合作重新評估，不排除最後斷供的結果。

即便是自己研製手機晶片，短期內也不會有特別好的結果，即便是麒麟手機晶片，這麼多袋的更新迭代，目前在某些方面和高通還是差距明顯，就更別說OPPO從一清二白開始研發了，有些技術壁壘很難打破，需要漫長的時間。

首先，這個誰也不好預測，畢竟晶片研發不是那麼簡單的，但是對於oppo一個商業公司，投入這麼大的去研發，肯定是有很大的可能性做好的，畢竟做不好投入這麼多人力物力財力，肯定是事先有所評估的！

所以，個人還是樂見其成的，也比較期待!

OPPO雖說號稱也要開始研發晶片，但是手機晶片這個行業不是說砸下錢就能取得成功的，華為麒麟晶片的成功很大一定程度上在於擁有基帶技術，高通也是如此，但是OPPO一大問題是沒有基帶技術的基礎，所以即使OPPO的晶片效能再強，缺乏基帶還是不行，因此自研晶片之路可能會比較困難。

如果OPPO只是研發一款不帶基帶的晶片產品，那麼我認為要麼步做，如果要做還不如下定決心做整合基帶的SOC，就像蘋果這樣打算拋棄高通，研發自己的基帶技術一樣，當然，這需要做好長期砸錢的準備，更要命的是你砸了多少億進去發現成品竟然不如隔壁聯發科，要效能沒效能要功耗沒功耗，敲敲算盤算一下竟還不如買晶片。

啥叫自研晶片？都是arm的精簡指令集 自研啥了 都是買的 做出來也沒啥用 你還得買基帶 這玩意專利就在那麼幾家公司 你能繞過專利嗎 除非是通訊的重大技術更新的節點 再不斷累計專利 不然自己做比買會貴很多 堅持10年也不一定能達到市場主流水平

對於中國產的智慧硬體廠家來說，晶片無疑是其生產最為核心的一部分，一旦沒有了晶片供應，那麼對企業的打擊無疑將會是巨大的；而對於科技企業來說，想要不被人扼制住生命的咽喉，那麼最有效的方法就是自己掌握核心技術。

oppo自研晶片有很長的路要走，你們看看小米的澎湃就知道了，不知道您知不知道，華為出的第一款手機處理器海思k3v2搭載新款華為手機，差點讓華為手機死在自己手裡，就知道手機晶片很難，不過希望國家技術科技越來越強

因為華為事件，對於所有中國手機廠商而言，降低對美國企業的依賴已經是迫在眉睫的事情。實際上，在OPPO之外，vivo、小米等中國產頭部大廠，也都啟動了自研晶片的戰略。

英特爾晶片界的霸主，x86這麼牛逼，一直想進入移動晶片領域而不得，最後還是靠收購英飛凌團隊走入基帶晶片領域，並且一直給蘋果供應4G基帶晶片，但是在5G基帶晶片的研發說放棄就放棄了。

高通3G、4G晶片時代的霸主，橫行二十年，天下苦高通稅久矣。雖然研發出基帶晶片驍龍X55，但是到現在都沒有解決基帶外掛的問題。而華為海思、三星、聯發科內建基帶的SoC 5G晶片，在cpu同樣的效能上，比外掛基帶會有更低的延遲，更好的控制功耗發熱，更節省寶貴的手機內部空間。

另外外一個，晶片專利問題卻是一個更辣手的問題。

OPPO自研晶片屬實，但短期來看，OPPO做晶片很難達到驍龍、麒麟那樣的水平。

中國產晶片是近幾年來非常熱門的話題之一，很多企業都在大力發展半導體產業，希望有朝一日半導體晶片能夠做到自主可控，但隨之而來的華為被制裁，美國對晶圓體代工廠進行管控，徹底打亂了中國產自研晶片的程序，以華為為代表的海思半導體可能會胎死腹中。

2017年OPPO在上海註冊成立了瑾盛通訊科技有限公司，這家公司與聯發科毗鄰而立，處於上海徐匯綠地中心，在這裡有中國最大的積體電路產業叢集，擁有數十萬的從業者的上海，無疑能夠為OPPO提供足夠多的人才資源。