相同的製成工藝，頻率越高，意味著速度越快，工作效率越大，猶如同一個人，同樣的時間裡，快速比慢速乾的活兒快，乾的活兒多，當然也就累，能耗也就自然多。正因為如此，手機CPU才不斷的提高自身頻率，為了單位時間裡處理更多的指令，但增加的頻率也同樣帶來更大的能耗，更多的發熱。讓手機待機時間變短，而溫度的過高反過來又影響cpu的運算速度和效能，讓手機反應變慢，卡頓，甚至是宕機…

高頻率雖然高效率，但高發熱也讓手機效能變差，無法滿足需要，高能耗也讓手機待機太短，所以手機晶片沒有先進的工藝技術做保證，其效能無法用透過晶片頻率來提高。那麼為什麼製成更高，工藝技術更先進就能有效降低熱損耗呢？

隨著手機晶片工藝的進步提高，已有幾十奈米到二三十奈米的技術突破到14奈米，12奈米，10奈米，逐漸向極限奈米工藝挑戰，可以肯定的說，近年下半，華為麒麟的晶片980就是7奈米工藝製造。工藝製成越高，整合化的電晶體柵極寬度就越小，電晶體需要的觸發導通電流和電壓就越小。每一個電晶體的觸發導通電流都變小，所有上億規模的電晶體減少的能量，累積起來讓你嚇一跳。所以說工藝製成越高，不但相同面積的晶片電晶體整合規模可以容量更大，而且相同數量的電晶體發熱也會更少，頻率也可以適量增高！

這可不一定。您說的這種情況只有在工藝和架構相同的情況下才成立。

任何處理器都是頻率越高，功耗越大的，比如說高主頻的i7 8700K的功耗就遠比低主頻8700T要高。但這隻限於架構和工藝相同的情況，像8700T的主頻雖然說比4770還要高，但功耗要小的多。

手機處理器也是一樣。拿驍龍615和驍龍625舉例。

驍龍615和驍龍625都是A53架構的處理器，驍龍625的主頻要更高。只看主頻很多人都會認為驍龍625會更熱，但實際上驍龍625可是目前最不善於發熱的處理器了，而驍龍615可是當年的大火爐之一。造成這種現象的原因是製程工藝的改進。同性能下，14nm工藝要比28nm工藝節能70%；同功耗下，14nm工藝的效能要比28nm工藝強大50%。因此，驍龍625的發熱遠低於驍龍615。

在其他理器上也是如此，比方說驍龍835就比驍龍820涼快。

一般來說這是肯定的，就像手機玩微信看新聞，看電視，這些操作的話CPU頻率不會用高頻率執行，都是用一些低頻率足以執行，所以手機發熱量很小几乎沒有。如果是玩遊戲的話，CPU和gpu幾乎都是高頻率執行，確保流暢，但是會嚴重發熱，時間一長髮熱量高手機會下降頻率，來降溫，帶來的就是卡頓。