1.高通400系列屬於高通的低端手機處理器，但高通450晶片屬於高通400這個系列最新發布的因此其效能是不比一些中端處理器弱的。

2.其採用了14奈米工藝，八核CPU A53架構主頻1.8赫茲，GPU方面採用了506，基帶升級到X9 LTE，DSP升級為Hexagon 546，新增USB 3.0支援，快充技術為QC3.0。由此看來，其各項引數與之前的一代神U高通625十分接近。我們可以簡單的把它看作625的降頻版（而實際情況也是如此）。

3. 高通450個人感覺應該比高通625效能大概低個10%左右，如果對於平常不怎麼玩遊戲的同學來講，這個效能應付日常應用還是完全夠用的（即使玩遊戲，像王者榮耀這類遊戲，其遊戲體驗應該不比聯發科p20差）。14奈米的工藝配上1.8赫茲的主頻其功耗至少和625相當，如此看來這塊晶片在百元機或千元機上使用還是可以保證其價效比的。

4.高通公司正在準備一款低端型號的處理器叫做驍龍450，該產品更像是驍龍625的精簡版，同樣採用14nm製程，意味著驍龍450將在功耗上有著出色表現。

5.高通驍龍450將採用8核A53架構，GPU頻率為600MHz。與驍龍435相比，驍龍450可能會增加對雙攝像頭的支援。另外，驍龍450的產品代號為MSM8937。

6.驍龍 450 的核心頻率由驍龍 435 的 1.4GHz 提升到 1.8GHz，採用八核 ARM Cortex A53 核心，CPU 效能提升 25%；GPU 方面驍龍 450 整合 Adreno 506 圖形處理晶片，可實現 25% 的圖形效能提升。電池續航方面，驍龍 450 與驍龍 435 相比其使用時間最多可延長 4 小時，並可在遊戲中實現 30% 的功耗降低。另外驍龍 450 還整合 Quick Charge 3.0，手機從零電量充電至 80% 大約需要 35 分鐘。

7.450 處理器的終端會在今年年底上市。從這款處理器的功能來看，未來的中低端機型都能夠支援現有旗艦機已經具有的大部分主流功能，比如雙攝像頭、快速充電等。

華為的榮耀7c用的就是驍龍450，釋出會提都沒好意思提，你自己想下效能怎麼樣。驍龍625，630，636，660屬於中端吧，現在千元機用625都顯得不良心。360這種超高性價比用630的機器還不過千元，紅米的note5也是用的636。驍龍450玩個消消樂，鬥地主應該還是挺流暢的，不要要求卡不卡，只要要求能用就行。