眾所周知，時隔一年，華為又被美國列清單了。

　　美國所謂“實體清單”，是美國政府為維護其國家安全利益，作為出口管制的一個重要手段，對於原產於美國的產品、軟體和技術的出口和再出口嚴格管制。

　　說白了就是要把華為拉進黑名單，所有跟美國技術沾邊的，哪怕你用我美國的一個螺絲釘，要給華為供貨也要經過美國批准。至於批不批，看心情。

　　華為的強大毋庸置疑，從美國屢次以一個國家的體量來針對打擊一個公司就可見一斑。那你說，這麼強大的華為，為啥不自己造晶片，非要被美國卡著脖子呢？

　　1、華為的研發有多強？

　　以前我們說中國公司技術強，是怎麼說的？這個技術外國有，我也有！雖然稍微落後那麼一兩代，但是突出一個便宜（山寨來的）。

　　但是對於華為，就不能這麼說了。很多技術，華為的更好，更強，甚至更貴，華為就是你讀書時候的那個“別人家的孩子”。

　　說個數字你可能有直觀的感受：華為在2018年收入達到1090億美元，這一數字超過了阿里巴巴與騰訊收入之和。

　　並且華為的銷售規模每年平均增長19.5%，淨利潤增長25%。而且，這個淨利潤還是在它每年拿出150-200億美元進行研發之後的利潤。

　　這是什麼概念呢？華為的競爭對手愛立信，2018年的總收入是275億美元，淨利潤還是負的。當華為的研發投入已經快趕上競爭對手的全部收入的時候，他們已經徹底不是一個物種了。

　　光收入高、研發投入大，美國還沒那麼擔心。華為還有個不讓人省心的毛病：什麼都愛自己研發。

　　比如說散熱問題，華為有一個“先進熱技術實驗室”，晶片的散熱、手機背殼的散熱、通訊基站的散熱，所有散熱他們都自己研究。他們不光主導了這方面的國際學術會議，連模擬散熱的科研軟體都打算自己開發一個新的。

　　再比如說材料問題。華為的先進結構材料實驗室專門發明了一種耐腐蝕材料去做基站的外殼，還發明瞭能讓外殼重量減輕一半的新材料，而且發明了戶外攝像頭的防水塗層，甚至連防止基站漏電的螺栓都是自己發明的，並且以工程師的名字命名。

　　還有華為引以為傲的Atlas 雲端計算平臺，機房也是華為自己設計的。Atlas 用的液冷的佈線、包括熱水從機房裡出來之後如何集中到一個冷卻塔中冷卻，都是華為自己設計的。

　　進入 Atlas 機房得戴鞋套，門口有個鞋套機。去參觀的萬維鋼當時開玩笑說，可能只有這個鞋套機不是華為自己的技術。

　　那麼好了，擁有鉅額研究經費和什麼都愛自己研究的華為，能不能自己研發晶片呢？

　　我先說結論，不能。因為晶片製造，實在太難了。

　　2、晶片製造有多難？

　　晶片行業是製造精密度的巔峰，最重要的三個環節是設計、製造、封裝測試。

　　拿蓋房子打比方，設計相當於出圖紙，製造相當於蓋大樓，封裝測試相當於裝修。

　　我在下圖中標出了這三個關鍵步驟：

　　在去年受到美國限制的時候，全網刷屏的“備胎”華為海思被大家熟知。海思做的就是圖中我標1的【設計】這個領域，用時17年，目前稱得上是一流水平。

　　而圖中我標3的【封測】領域，國內的長電科技(600584,股吧)在大基金和中芯國際的加持下，也已經達到了世界先進水平。

　　最難突破的，還是圖中的2，晶圓代工，也就是俗稱的【晶片製造】。難在哪呢？第一個難在技術難度超高，第二個難在資金需求極大。

　　晶片製造的技術難度有多大？我大概給你描述一下。

　　其中有一個光刻工藝，技術的難度就相當於：兩架大飛機從起飛到降落，始終齊頭並進。一架飛機上伸出一把刀，在另一架飛機的米粒上刻字，還不能刻壞了。

　　而晶片的成型實現需要很多的工藝相互配合，除了這個光刻工藝，還需要蝕刻工藝，金屬工藝，化學氣相沉積工藝，離子注入工藝等。

　　由於晶片的製備是一層一層的加工製造，並且製程越先進，電晶體密度越大，相應的所需要的層數也越多，因此需要各種型別的工藝反覆的進行加工。

　　晶片從晶圓開始加工到結束可能需要300道以上的工序，而任何一道工序稍有失誤就可能導致大量的晶片直接報廢。很多小廠直接被報廢率給搞破產了。

　　除了技術難，第二個難處就是需要天量的資金。有多天量呢？建兩座最新的12寸晶圓廠，相當於建一個三峽大壩。

　　這是建造費用，研發費用也嚇人的很。臺積電從2012年至2019年投入的研發費用高達192億美元，這還不包括資本化的研發費用，平均每年24億美元，超過聯電、中芯國際、力晶科技、華虹巨集力、世界先進五家公司的研發費用總和。

這兩個難處，造就了現在這個行業的格局：

　　第一名：中國臺灣的臺積電，佔據市場51%份額，行業無可爭議的NO1，在2018年最早實現了7nm 製程的突破並量產；

　　第二名：南韓三星佔據19%份額，在臺積電之後也成功實現了7nm 製程的量產；

　　第三、四名：聯電、格羅方德已經舉手投降，表示不再研發14nm以下製程。

　　第五名：中芯國際，是大陸最大最先進的代工廠，但只有不到6%的市場份額和落後臺積電2代的製程。

　　如果看過中芯國際的發展史你就會知道，中芯國際經過無數業界大佬前赴後繼的努力、擁有著國家的強力支援、經過20年的波瀾起伏的發展——目前還落後臺積電兩代製程。

　　晶片製造是如此之難，以至於我們根本沒有彎道可以超車。

　　寄託了全村人希望的中芯國際發展了20年也才剛剛摸到了門檻。未來的晶片製造，不出意外也還是要看中芯的。

　　華為只是個主要收入來自手機和通訊的民營企業，企業的核心是要賺錢的。研究個散熱、研究個新材料確實不在話下，但要說讓它從0開始研發晶片製造，不僅不經濟，而且不現實。

　　那面對美國的限制，華為咋辦呢？

　　3、華為已經給出了答案

　　學過經濟學的都知道，分工合作，各自做最有比較優勢的專案，才會整體效用最大化。

　　於是很多天真的公司就完全市場化，什麼都去市場上去買，到最後自己沒有核心競爭力，成了個虛胖的貿易公司。比如某美帝良心公司。

　　但也有的公司，什麼都想自己做，總想著“自主創新”、“重複造輪子”，閉門造車的結果卻是離世界先進水平越來越遠，同時也讓更多合作伙伴變成對手。

　　這兩種方式都不行，那華為是怎麼做的？華為一邊大量外購，一邊自己拼命研發備胎。

　　外購方面，任正非說，“自戀情結不可取，封閉系統只會走向死亡”，所以要做開放式系統，更多采購供應商的產品，讓他們有錢賺能活下去，我們就多了一個朋友，少了一個對手。

　　“把朋友搞的多多的，把敵人搞的少少的”，這是華為一貫的策略。甚至，“友商”這個詞在被濫用黑化之前，就是華為提出來的。

　　於是這次美國限制一出來，得道者多助，臺積電首先成了真正的“好朋友”。

　　此外，在美國在歐洲，眾多華為的供應商都已經開始為華為這120天緩衝期加班加點。

　　面對世界最強大國家的定向打擊，靠華為自己是肯定扛不住的，只有靠團結一切可以團結的力量。而這種合作共贏的中國傳統智慧，在中國解放戰爭的歷史上是曾經取得過巨大勝利的。

　　自己研發這塊，我上面已經論述過，華為在晶片領域的主要研發是在設計領域，而晶片製造方面靠華為自己是很難完成的研發的。

　　這就需要華為的隊友們，尤其是中芯國際這樣的全村希望，再給華為提供一個像海思這樣的備胎。

　　有備胎的不一定是渣男。對華為來說，備胎最大的目的不是轉正，而是戰略威懾和談判底氣。

是啊，華為具有這麼強的實力，偏偏只是搞了晶片設計，卻沒有全流程開發，製造、封裝、測試以及相關軟體、裝置的實力卻不具備，如果在這些環節上全都像晶片設計那樣屬於全球頂級強的話，包括底層架構自主擁有，美國頂多也就是禁止華為業務和產品以及技術進入美國，不會搞出那麼多么蛾子，美國一國也不是全都開發、全都擁有，拿什麼來打壓華為！

華為應當知道自己不是高通蘋果谷歌思科。雖然高通們論單個也跟自己一樣，只是某一或者某二三個方面實力強，但加一起卻是多個方面強，關鍵是強與強是程度同等、技術配套的，加起來是全流程強，造就了本國實力整體強，同樣關鍵的是另有多個單方面強包含在全球最強的晶片開發某一個流程之中，包括但不侷限於架構和代工，形成了延伸到、滲透於全球的強。這就是說，如果中國內與華為業務相關、處於上一個和下幾個流程的其他企業都強，同於甚至超乎高通蘋果谷歌思科的強，華為僅僅只有晶片設計能力強就可以了，足夠了，少費力、少花錢卻能成大事。

最關鍵的是全球科技開發向來就是分工合作的。華為儘管只有某幾個方面強，但在全球化的大背景下一直暢行無阻，總是用最好的晶片製造、封裝、測試，還把自己支撐成了高科技跨國公司全球第一、第二，在中國、在全球都沒有多少個這麼強的，錢也是賺得最多的之一。

華為在美國舉本國和全球強實力打壓之下雖然實力還是這麼強但前進卻又暫時乏力。怎麼搞的？分工被美國破壞了、合作讓美國阻止了，美國逆全球化所動用和依託的是本國企業在科技上的強實力，相比之下，華為的中國兄弟企業能力還低下，華為退至國內後得不到同樣強的支撐力。

那麼，華為要不要全流程開發？以前只做強某一環節顯然可以，今後美國必定仍然逆向而行，顯然，華為奔著全能、皆強而去有現實和長遠的依據，看上去是不得不、不能不的，卻並不是最好的選擇，道理毋庸贅述。

華為應當以堅信並拜託同時大力輔助兄弟們為宜。美國政府是靠不住的，華為與美國長期合作伙伴的關係也就只能是時斷時續的，還一定有立馬充當急先鋒和屆時落井下石的，國內的兄弟們則一定會全力以赴做大做優做強自己的，也都知道必須空前地加快速度以實現更早支援困難中的兄弟，國家和中國人勢必空前而且持久地鼓勵、支援兄弟們互幫互助。

華為勿急、勿躁！華為當然知道，自己同樣是一步一步地走才強大起來的。

回答完畢，感謝題主！

華為一直在堅持自己研發晶片，旗下的海思半導體便是華為獨立運營的專業晶片研發的公司。

華為很早就開始佈局晶片研發領域，以1991年建立的華為積體電路設計中心為基礎，華為於2004年成立了海思半導體有限公司，主要負責電子產品和通訊資訊產品的半導體設計、開發與銷售。

晶片的研發投入是巨大的，這讓華為曾經一度打算將海思作價百億美金對外出售，好在華為最後堅持了下來，現在的海思半導體已經成為助力華為最為重要的一員，在華為眾多的產品線中都能看到海思晶片的身影。

2017年9月，華為推出新款手機晶片麒麟970，其採用10nm工藝製造，更是全球首款內建獨立NPU處理單元的手機晶片，為華為手機帶來了全新的AI智慧計算能力，而使用者也是從搭載麒麟970的華為手機開始體驗到AI智慧識別拍照場景等更方便、更易用的功能。

當然，除了上面比較出名的4款晶片，海思在其它領域比如路由器、網路監控、可視電話等方面也都有研發和推出相應的晶片產品，據公開的資料顯示，2020年Q1的世界半導體供應商中，華為海思成功躋身前十行列。

一、完整的晶片開發包括哪些方面？

晶片開發主要包括設計、製造、封裝、測試等環節。目前，幾乎沒有一家企業是可以從頭做到尾，從設計至封裝測試完成全流程的，特別是7nn以下的產品。

在開發過程中，還要用到關鍵軟體、關鍵裝置，這些也是晶片開發必不可少的。

晶片開發企業中，按流程主要有幾類：

1、晶片設計企業。如高通、聯發科、華為海思、蘋果、三星、英特爾等。

2、晶片製造企業。主要是晶圓廠，如臺積電、三星、聯電、中芯國際、英特爾等。5nm以下的現在主要是臺積電量產。

3、晶片封裝測試企業。如日月光、艾克爾（Amkor）、長電科技等。

4、其他關鍵裝置和技術 。如光刻機，只有荷蘭ASML能產出7nm及以下晶片。

在上述企業中，華為海思、蘋果、三星、英特爾的晶片主要是自用（三星部分代工）。

華為目前的領域主要涉及基礎通訊裝置，其中以5G為代表，為國際領先水平；

華為在晶片領域的華為海思，晶片設計發展上已可與國際先進水平媲美；

華為在智慧手機領域，華為手機也佔據了世界上的重要地位。

在目前的環境下，如果需要打破美國製裁現狀，真正實現全部中國產，其難度可想而知。

對目前的華為，對目前的中國，要突破美國封鎖，唯有打能全線中國產，從裝置製造、專用軟體設計，到產品製造、封裝測試進行全部中國產。難嗎？非常難！

只有一個選擇--那就是迎難而上！

祝早日成功！

比如一個家裡有幾畝果園的果農，能夠為當地幾十個人家提供水果供應，能夠自銷自利，短短几年，就成為當地最大的水果供應商，這確實是了不起的了。但你讓它直接提供商品給城市超市的話，肯定是強扭的瓜了。

第一，因為可利用土地面積不夠、產業環境等硬體條件不足，產量不夠。第二，它沒有核心技術支撐，比如專業化灌溉、嫁接、施肥等一系列生產體系，做不到標準化生產。第三，重要的是核心技術不在他手裡，專業的知識、裝置都牢牢被控制。

華為的處境也是如此，因為整個產業環境他領頭羊，沒有借鑑機會。

由於《瓦森納協定》，中國大陸被限制引進國際先進的半導體裝置，其中就有晶片製造最複雜環節所需的光刻機裝置。

目前，國內光刻裝置龍頭企業上海微電子裝備公司最先進光刻裝置也只提供到90奈米。

當然，目前華為旗下的海思能夠研發製造出來的晶片是不能夠同高端的全球晶片最大生產巨頭荷蘭ASML公司的7奈米相提並論的。

簡而言之，晶片可以製造，實力沒有那麼強而已。

這個問題說來話長，首先要明確幾個認知：

其一，在全球化的今天，所有企業都在分工協作，打個比方，你總不能要求開飯館的去種地、種菜，讓顛勺的大廚也去種菜，這不合理。

其二，華為並不是沒有開發晶片，海思半導體就是。另外，拿手機來說，裡面零部件相當多，尤其是晶片，而且各種晶片功能不一樣。華為專注的是通訊領域的晶片，譬如處理器、基帶晶片之類的。相當於一家餐館的主菜的供應，都是自己種的菜。但其它的數字晶片、快閃記憶體之類的都是第三方提供的。

所以談論這個問題，先要有這個認知，再往下談才有意義。除此之外，還有一些剛性限制，和歷史原因導致無法晶片自給：

第一：歐美日俄等40餘個技術先進國家，二戰後簽訂過《瓦森納協定》，其主要是美國操縱的，對發展中國家，尤其是中國，進行高精尖領域的技術出口限制，至今有效；

第二：國內排在前面的幾家晶片設計廠商，包括華為、中興、紫光等（所以恰恰相反，這些被打擊的廠商不僅有晶片研發和設計，反而是國內晶片領域的大玩家）。晶片是個系統工程，需要架構、指令集、上下游生態來配合。這其中華為海思用的就是英國ARM的公版晶片架構和指令集。

第三，晶片設計製造的工具是歐美國家的。晶片設計需要設計軟體，比如美國賽靈思的EDA設計平臺，這是一種知識密集型相當高的軟體，國內幾乎沒有軟體廠商可以搞出來，有的幾家也無法全流程操作應用；晶片製造，需要一種更加精密的機器，就是荷蘭的光刻機阿斯邁，這種裝置，國內的可以做到90奈米，而最先進的做到5奈米，差距就是幾十年，都不能簡單的說是孫子和爺爺輩的，可能都拍到祖宗輩去了。此次，美國揮動制裁大棒，就是想沒收華為的“工具”，你想種地，把你鋤頭沒收了，看你怎麼玩。

綜上所述，不是華為搞不出晶片，包括中興這樣的公司，本質上在國內沒有任何一家公司在技術能力上可以與之匹敵。但問題在於歷史原因，中國高科技領域的底子太薄。放眼望去，中國現代工業都是建立在西方工業模式和基礎上的，你們非要說，讓中國自力更生，回到農耕時代，那我也無話可說。

因此，今天我們要擯棄狹隘的民族主義，任正非老爺子都說，即便美國打壓我們，我們依然要像美國的先進技術學習。高科技領域的競爭，不是蠻幹、不是打上甘嶺就能實現的。

【臺積電撤銷華為訂單！全部轉給其他客戶！】

據臺媒最新報道，臺積電已將華為海思原本預訂的第四季先進製程產能全部開放給了其它客戶！美方5月份的禁令計劃9月份生效，禁止在全球範圍內使用美國製造的機器或提供的軟體來為華為及其關聯公司設計或製造晶片。據瞭解，臺積電因無法取得美國政府許可，120天后無法對華為海思出貨，所以將華為海思原本預訂的第四季先進製程產能已開放給其它客戶，包括蘋果、高通、聯發科、超微等大客戶立即追加下單，第四季7奈米產能將維持滿載，5奈米利用率亦維持高檔。臺媒表示，預計臺積電第四季營收將與第三季持平，雖然失去華為海思訂單，但對營運影響不大，全年美元營收較去年成長15%至18％的目標將可順利達成。

題主應該是想問，華為為什麼不能獨立自主生產晶片吧？

其實華為所謂的自主cpu，只是買了人家的架構，自己二次開發成適合自己的，再請能生產cpu的廠家生產出來的，嚴格來說不是自主資產。為什麼不能完全自主生產呢？

首先是晶片架構的問題，也就是指令集，架構不是一年兩年能研究出來的，人家發展了幾十年的技術，種種更新換代積累下來的技術經驗，不是短時間能複製出來的！

即使能做出自己的架構，也面臨另一個問題就是生態，有多少使用者，你做出來的架構，你的指令集沒有軟體支援，人家要支援還得另外開發一個適合你環境的版本出來，你要營造自己的生態環境，要大量的第三方軟體，這個投入是無法估量的。

不只是cpu，作業系統也存在這樣的困境，當然我們也有中國產作業系統，但是使用者和軟體太少，普通大眾根本就沒法用，這就是生態問題，這不是一個企業短短几年能解決的問題。

晶片是一個產業鏈才能完成的，光掌握某一項技術是遠遠不夠的，華為在晶片領馭已經掌握了很多核心技術，國內晶片生產也在完善成熟。以後開發生產銷售都會在國內完成，光刻機相信在不久的將來也會實現中國產化

作者錯了，華為早就自己開發設計晶片，華為大部分晶片都是自己開發設計的，關鍵的問題是生產不了，必須要臺積電代工。

我不知道為何一說到華為，大家就想到自主開發晶片！

華為科研實力固然強，但在晶片領域還是一個新人（至少相比三星、高通、蘋果這些企業來說，起步低很多，時間也更短），目前能夠設計晶片都已經很不錯了，還要求華為自己開發晶片是不是有點急功近利了！並且晶片領域的投入非常大，不單單是資金，還有技術壁壘，有人將晶片的研發生產堪比作核武器，可見難度有多大了。

目前華為的海思麒麟處理器已經取得了不錯的成績，雖然採用的是ARM的公版架構，但至少GPU的架構是自己的達芬奇架構，並且在5G通訊基帶上實現了自主研發，通訊實力強的同時還能整合，電晶體數量也是同規模晶片中數一數二的。

但我們發現海思麒麟的晶片在最關鍵的CPU和GPU上還有不小差距，特別是圖形處理器GPU，這是未來手機發展的重要板塊，畢竟遊戲、VR、3D等對於GPU的要求會逐步增加，到後期GPU的重要性會越來越明顯，所以麒麟在這方面還有不小的進步空間。

客觀講，海思麒麟發展十餘年，取得這樣的成績已經難能可貴了，雖然比不上蘋果A系列仿生晶片那種開掛式的進步，但已經躋身世界一流晶片，跟高通公開PK就是實力的象徵。

一方面，現在的晶片研發已經被歐美國家制定了規則，最大的難題就是架構，目前高通晶片的CPU和GPU都是基於ARM架構魔改的，指令集已經成型，想要魔改並取得成功非常難。要知道高通魔改的第一代Kryo就因為功耗發熱翻車了，而聯發科、三星獵戶座這些到現在都是公版架構，可見這方面的技術封鎖和技術難度有多大了。

並且據說ARM已經停止了對華為海思進行授權，去年的麒麟990就沒能用上最新的A77架構，而今年的A78架構也快來了，要是失去架構的優勢，海思麒麟處理器的難度更大。

另一方面就是開發和封裝甚至生產，這都需要臺積電這樣的半導體企業，比如說臺積電的5nm製程工藝具備量產後，大家都爭先恐後的去搶訂單，也按照5nm的工藝去設計晶片，但是現在華為被制裁，設計的5nm沒有企業能生產，那就是一張PPT，所以開發難，量產更難。

總的來說，晶片開發是一套流水線工程，華為海思現在只是比較靠前的設計，後續還有一大串都被其他企業牢牢站住了，並且這個圈子比較少，跳槽、技術這些都有國界，並不像蘋果請ARM的首席架構師那麼簡單，所以只能從頭開始，一環一環的攻破。