驍龍660現在有了自己的繼任者驍龍670，並且荷蘭手機站點telefoonabonnement從Geekbench4上拿到了驍龍670的跑分，這也是驍龍670跑分首次被曝光。根據截圖顯示，驍龍670的單核跑分為1863分，多核跑分5256分，採用8核心設計，小核主頻是1.71GHz。另外這顆晶片是基於Kryo自研核心設計，跟之前的驍龍845是完全一致的。之前有爆料顯示，驍龍670 的大核心是基於A75的Kryo 360，小核心是基於A55的Kryo 385 silver。

目前，驍龍821的單核的跑分為1883，多核跑分為4896；三星Exynos 8890單核跑分為1917，多核跑分為5814。由此看來，新一代驍龍處理器，即使中端定位，效能也完全有不俗的表現。預計該處理器今年會被vivo X20、OPPO R11等機型的下一代使用。

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按照之前曝光的訊息，驍龍670和驍龍710是兩款獨立的產品，畢竟前者曝光了大半年，最近還有跑分洩露。不過根據XDA開發者論壇的最新情報，驍龍670已經被更名為驍龍710，也就是說以後驍龍600系列只會更新驍龍625/626/630/636這條產品線。

由於只是改名，驍龍710的規格和驍龍670並沒有太大區別。其將包括2.6GHz雙核定製Cortex-A75的Kyro300金從集，和1.7GHz六核定制A55的Kyro 300銀叢集，並整合Adreno 615 GPU，主頻為700MHz。

雖然之前有360的驍龍670新機曝光跑分，但暫時不清楚這一更名是否會對這款新機造成影響。而目前能確定最近曝光的小米兩款新機comet（彗星）和sirius（天狼星）不會受到影響，先前推測這兩款新機至少有一款是小米Note4。

規格方面，高通驍龍670基於最新的10nm製程工藝設計的，採用跟驍龍710一樣的Kryo 360架構，由2個主頻為2.0GHz的大核+6個主頻為1.7GHz的小核構成，這點要比之前的驍龍660更好。在功耗相同的情況下，驍龍670的效能要比驍龍660提升了15%。

GPU方面，驍龍670移動平臺採用了Adreno 615，相比於前一代驍龍660平臺所搭載的Adreno 512來說效能提升了35%。 驍龍670屬於中端處理器，效能高於驍龍660、聯發科P60、麒麟955；效能低於驍龍710、聯發科p70、蘋果A9、麒麟960處理器。效能一般。