華為一直在使用聯發科的晶片，不僅如此，華為也一直在使用高通的晶片，華為所說的“去美化”是針對高階旗艦機。華為採購聯發科、高通的中低端晶片用在低端千元機上。

華為自從進軍消費類電子以來，取得了不俗的成績，也提高了國內、國外的知名度，被大眾所熟知，其產品更成了新晉的國貨。華為海思自研的高階晶片成功拜託了被卡脖子的命運、突破了國內的高階處理器空白。華為海思的高階處理器用在年度旗艦機型上，如P系列、Mate系列以及榮耀的旗艦系列。但是，華為也出低端手機，低端手機上用的就是聯發科和高通的中低端處理器。

華為旗下的半導體公司海思具有設計晶片的能力，麒麟系列高階CPU就出自海思，麒麟系列CPU用在自家的P系列和Mate系列高階旗艦機上，但是千元機、低端機都是外購的晶片，為什麼低端機不用自己的晶片呢？還是因為成本和戰略問題。越是高階晶片利潤空間也就越大，華為的手機出貨量巨大，高階晶片的出貨量勉強自己夠用。沒有必要再花大量時間和財力去研發低利潤的低端晶片，由於採購量大，所以外購的成本比自研還要低。有了自家的麒麟高階晶片，就不用擔心低端晶片被欠脖子的問題。這也是華為採購低端CPU的原因。

    美國收緊了出口管制，華為與臺積電的合作變得很困難，據悉臺積電已經停止接收華為的新訂單。華為正在與全球第二大移動開發商聯發科進行談判，通過購買聯發科晶片作為替代方案，以保障業務的持續發展。

    聯發科是三星、OV、小米等手機廠商的晶片供應商。以前，華為只在自家的中低端4G手機，才會使用聯發科的晶片，華為的高階機型只使用自家的麒麟處理器。而今後，可能會大量採購聯發科的中高階5G晶片。據悉，華為即將釋出的暢享Z手機，將會搭載聯發科的天璣800 5G Soc。

    與此同時，華為還與國內的第二大移動晶片設計公司紫光展銳開展了合作，紫光展銳的客戶規模較小，主要面向新興市場的入門級產品和裝置。這次，華為與紫光展銳合作，是一次難得的機會，可以進一步提升其晶片設計能力。

    華為通過種種方式繞過“美國技術”，其根本原因是荷蘭ASML的EUV光刻機，全球只有荷蘭ASML能夠生產EUV光刻機，而EUV光刻機又是無法繞過的關鍵性基礎技術。雖然，日本的尼康和佳能也生產光刻機，然而只能生產DUV光刻機，無法代工7nm以上的先進製程工藝晶片。

    目前，中國的中芯國際，可以量產14nm工藝的晶片，華為的麒麟710A晶片就是中芯國際代工的。訊息稱，中芯國際已經突破了N+1、N+2工藝，效能接近臺積電的7nm，然而並未量產，而且現有的技術無法突破5nm工藝。華為最新的麒麟1020處理器，採用了5nm工藝。再退一步，中芯國際的高階光刻機仍然包含了“美國技術”，是否能給華為代工，也是一個問題。

    此外，中芯國際早在2018年，就成功預定了荷蘭ASML的EUV光刻機，然而荷蘭政府遲遲不批准出口許可證，導致這臺EUV光刻機，仍然未收貨。

華為再次使用聯發科的晶片，其實更多的是自己的戰略要求，通過聯發科讓臺積電給自己提供優質的晶片。但是，華為目前不會放棄#海思麒麟#處理器的使用，畢竟高階產品還是要依靠它。

美國政府的無恥行為，其實已經嚴重影響了華為現階段的晶片產量，華為也不得不通過其它方式來彌補自己的晶片在產量上的不足，比如找臺積電代加工的聯發科晶片，當然也有可能會找高通獲取晶片。

而目前高通最優秀的驍龍865雖然效能不錯，也被用在其它中國產高階機型上，但是它的5G晶片方案並沒有做的很徹底，還是使用外掛的方式讓4G晶片外掛5G機帶。

此次，高通驍龍865與海思麒麟990的對決其實已經看出最終結果，高通確實在5G晶片領域落後海思麒麟一步，海思麒麟肯定不會被華為放棄，仍要繼續吊打高通。

華為再次使用聯發科晶片，並不是為了拋棄海思麒麟，而是彌補海思麒麟在產量上的不足。而且，華為海思麒麟晶片將繼續在華為全球的高階消費電子裝置產品上產生更大價值，讓國外的科技公司能夠有所忌憚。

華為是用聯發科晶片是不得已而為之，畢竟用晶片的地方太多了，120天的緩衝期結束後，手裡的晶片用一個少一個，不得提前找個可靠的晶片供應商嗎？

美國商務部公佈《對外直接產品規則》後，華為就開始了尋找替代晶片供應商，先後與三星、聯發科、紫光展銳進行了接觸，綜合來看聯發科是最合適的那個選擇。

1.華為有使用聯發科晶片的經驗，重新使用的難度不大；

2.聯發科經歷了Helio系列的失敗後，天璣系列是聯發科一雪前恥的關鍵，因此在開發過程中傾注了極大的，晶片的表現也是可圈可點。

3.華為是三星在手機市場的強力競爭者，三星可以通過晶片卡華為的脖子；紫光展銳的虎賁系列晶片，並沒有經過市場的檢驗，使用的風險比較大，而且技術性能暫時還滿足不了華為的要求。

晶片是ICT產業的糧食，是所有業務的基礎，華為對這一點的認識應該比其他任何企業都深刻。

華為同時也是一個自研晶片的受益者，很大程度上可以說沒有麒麟晶片的成功，就沒有華為手機的成功，所以華為才投入巨大的人力、物力去發展自己的晶片技術：在不斷改進麒麟晶片的同時，還不斷地擴大了自己的晶片版圖，涉足了AI、伺服器、手機射頻等晶片業務。

美國新的制裁措施，本質上是向華為發起的一場晶片戰爭。要想打贏這場戰爭，華為就必須擁有強大的晶片設計與生產能力（當然生產這個環節需要國內企業的幫助）這一戰略性武器。放棄晶片業務，就是自廢武功、主動向特朗普投降，當然，華為絕不可能這麼幹！

晶片是華為的核心競爭力，華為絕對不可以放棄晶片業務，但是華為完全有必要加強供應鏈的多元化

就在5月底，華為暢享Z 5G手機開始了預售。這款手機搭載聯發科天璣800 5G SoC，支援SA/NSA雙模5G組網方式，這是華為首次使用聯發科5G晶片。

華為過去就使用過聯發科晶片，又有搭載聯發科晶片的華為手機上市沒有什麼意外。這是華為一貫的供應鏈多元化戰略，並不意味著放棄任何東西。相信大家也明白，既然一款新手機這都上市了，搭載聯發科晶片肯定不是臨時的、倉促的，而是早就有的計劃。

實際上特別是中低端手機，華為自己的麒麟晶片產能本就是不足的，聯發科、高通的晶片華為都大量使用。只是因為去年起美國斷供，高通的晶片這才沒法使用了。當然也是因為美國主動“有錢不賺”，而產生了華為麒麟5G晶片990、820、985等的系列化推出。僅2019年高通就少賣上千萬套晶片給華為，相信這不是高通樂意的事。

當然在這個敏感的時刻，搭載聯發科晶片的華為手機上市，恰好傳遞出華為供應鏈多元化、提高供應鏈安全的資訊。

晶片，是華為的核心競爭力，是絕對不可以放棄的。不只是智慧手機所用的麒麟系列移動晶片，華為的通訊、物聯網、人工智慧等核心業務，也都依賴於自己一系列強大的晶片技術實力。放棄晶片，就意味著華為解除自己的“武裝”，由一個強大的領先“軍團”而自甘蛻化為一個毫無核心競爭力的組裝廠，這樣的華為，還有多大存在的價值？

任何人不要再去揣度華為放棄晶片業務這個事，讓一個公司放棄自己的核心基礎能力，為的什麼？難道就是因為美國打壓造成華為晶片的代工困難？

華為在通訊領域特別是5G技術上太領先，讓美國耿耿於懷。

美國打壓華為不外乎二個目的，一個是想重演阿爾斯通等公司領先技術的兼併好戲，通過施壓以實現入股或是能控制華為。所以美國最高目標不是華為倒下，好技術拿到自己手才是美國最滿意的，當然這是異想天開。

第二個是華為是中國高科技領域的代表性企業，美國通過打擊華為而給中國政府施壓，寄希望於中國能夠放棄發展高科技的戰略目標，而選擇繼續給美國噹噹低端打工仔，這更是美國的異想天開。

嚴格的說，美國打壓華為，根本上就是個政治行為，而這個行為具有邊走邊看的特徵。美國打壓政策都沒有把路徹底封死，並不是美國仁慈，而是出於自己利益的考慮。

你以為美國真實意圖是想一下子把華為幹掉嗎？這樣的話影響太大，這樣的結局對美國是弊大於利。

一方面直接給華為斷供給美國自己造成的損失就已經太大，美國眾多給華為提供配件的晶片廠商一定會面臨更重大損失。

另一方面美國如果做得太絕了，必將遭致中國絕地反擊，那時候如果真的到了中美必須在一定程度上脫鉤的地步，美國整個晶片行業、甚至軟體、網際網路、手機行業的上百家公司，都將面臨受到限制甚至失去中國市場的危險。

微軟、高通、谷歌、蘋果、思科、博通等眾多科技公司離開了中國這個超級大客戶，真的還能活得很好嗎？

儘管這樣的情況下中國晶片等產業可能會出現短期巨大困難，但是陣痛或是技術退步都是暫時的，一旦中國完成逆轉、逐步趕上來，美國的企業還有機會嗎？這將可能成為全新塑造一個以中國為核心的世界半導體及晶片產業鏈的契機。

所以，美國的策略是不斷的持續施壓，從而意圖達到壓迫華為及中國讓步，在利益損失儘可能小的情況下達到目的。如果達不到目的，美國不會輕易放過華為的。

華為早就在關鍵晶片上做了必要的儲備，甚至1年以上時間是完全可以支撐的。

在製程工藝領先的7nm、5nm麒麟晶片上，除了臺積電之外暫時沒有好辦法，但是華為以及整個中國所需其它大多數晶片，7nm+、12nm、14nm甚至28nm應該基本夠用了。而中芯國際等中國產晶片廠商，應該會在舉國努力支援下很快實現7nm+以上晶片的生產保障。

因此即便是最終出現臺積電代工中端的極限情況，對華為的影響也不是涉及到生存的危機。特別是核心業務涉及的通訊晶片等沒有太大問題，直接的影響頂多就是5nm、3nm手機晶片。

當然根本上的問題解決，還要多管齊下，華為和國家都要齊上陣。

一是華為自己儘快最大程度上繼續補短板，徹底做到可以脫美，從而讓美國失去一些手段。

二是國家要出面，與美國進行有策略的針鋒相對的鬥爭，爭取最大程度上達成解決方案，不至於最終徹底雙輸，而造成雙方都損失慘重。

華為是中國的一個公司，中國政府當然有責任為其提供安全保護，為其爭取最基本的公平的生產經營條件。

有華為自己最強大的實力保證，有強大的國家支撐，難關總是會過去的。

華為用聯發科晶片，這是多贏的好事。

華為又開始使用聯發科的晶片，我個人認為這不是華為要放棄晶片市場了，而是華為的備胎計劃當中的預案，表面上是美國限制華為使用具有美國技術的硬體和、軟體，而實際上是美國為了遏制中國的科技崛起，而使用的一些下三濫手段，為什麼呢？是因為美國害怕了 ，害怕被超越，害怕被淘汰，接受不了現實，所以就開始嚴厲打壓華為和一些中國科技的頭部企業。

華為使用聯發科晶片是個雙贏的局面，說不上放棄，也說不上撤退，目前中國在晶片領域比較卡脖子的地方無非就這幾個方面，

美國把華為列入所謂的“實體清單”一年後，再次對華為出手，為了賺錢，很多美國企業，鑽法律的漏洞，把工廠搬到美國以外的地方生產，繼續向華為供貨為這個大客戶提供服務，到了2020年美國看到了這個漏洞後，果斷下死手，出臺規定凡是含有美國技術或相關零配件的企業不得向華為供貨。毫無疑問，美國這次重點針對的就是華為旗下的海思晶片。

海思晶片雖然在設計領域已經很牛逼了，為了能夠不被卡脖子，他就得自己生產高階晶片，既然要自己生產，那麼就離不開，一個重要的東西裝置，光刻機，而光刻機正好被別人壟斷不提供給你，所以海思晶片的產量總是上不來！臺積電現在又左右為難，不知道該不該供貨，供貨又怕被美國爸爸打屁股！所以華為只能另闢蹊徑找三星或者聯科發！用聯科發的低端一點的晶片來解決低端手機產能不足的問題！這正好意味著華為在低端手機的產業佈局！從而使低端手機更有價效比，絕對不是放棄！

我們需要明確一點：

華為在低端機型一直都有在使用聯發科的晶片。

只不過現在是要加大采購了而已。

沒辦法，臺積電不能代工了，總得做一些戰略儲備吧。

其實，現在最讓人擔憂的是：

華為未來的高階晶片該怎麼辦？

而華為加緊向臺積電下訂單，也是為了加緊備貨，華為晶片的庫存，應該可以持續到今年年底。

但是，如果關鍵的晶片供應問題仍然得不到解決，真正的影響可能會從今年第四季度開始顯現。

更嚴重的是：如果華為自研的晶片明年供應告罄，這對華為來說將是毀滅性的打擊，尤其是對其最重要的兩款旗艦手機Mate和P系列而言。

屆時，華為手機的高階市場會怎麼樣呢？

華為不是又開始使用聯發科晶片，華為是一直在使用聯發科的晶片。華為過去一直在使用聯發科的晶片，在一些低端機型或者在一些海外的機型都會使用，所以華為和聯發科一直都有合作。

當然，這次華為因為聯發科的原因，海思可能會受到比較大的影響。華為輪值主席徐直軍也說了，未來華為可能會選擇聯發科、展訊甚至高通的晶片，因此這裡面的確有不得已而為之的意思，如果說是戰略我也認同，不得已的後備戰略，企業總要活下去。

至於以此來攻擊華為的朋友，我覺得大可不必蠅營狗苟，我們和美國本來就是打和談兩手策略，至少我知道美國很多企業都申請到了許可，對華為復供了。