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1 # 觀聊天下
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2 # 浩子哥科技賦能
即使華為買到晶片製造核心技術，也很難突破晶片製造！
晶片公司主要包括晶片設計和晶片製造/代工兩大類！
華為（海思半導體）是晶片設計商，並非晶片製造/代工企業（臺積電、中芯國際是晶片代工企業）！
如果能夠買到更多關於晶片設計的核心技術，華為就很容易在晶片設計領域再上一個臺階！
但是晶片製造行業不同，它更加需要的是半導體裝置，也就是晶片製造裝置；
譬如說臺積電，想要製造/代工晶片，就必須要用光刻機、蝕刻機、離子注入機、單晶爐、圓晶劃片機、晶片減薄機等數十種頂尖的半導體裝置，這些裝置都是需要從全球各個國家的頂尖半導體裝置供應商採購的！
咱們大陸的中芯國際，就是因為難以買到晶片製造/代工所需的多種半導體裝置（譬如EUV光刻機）而難以代工7nm製程晶片！
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為何華為沒有佈局晶片製造呢？第一，晶片製造的入門門檻比晶片設計的更高，華為選擇了晶片設計，很難騰出手再去搞晶片製造？！
第二，自主佈局晶片製造，不如扶持中芯國際；在美國打壓中國高科技公司的情況下，咱們國家的半導體企業更要抱團取暖！
第三，華為並非萬能的，不能什麼都搞；否則，哪怕搞定了晶片製造，又會有人問，華為為什麼不自己搞光刻機呢？
搞好了光刻機，就不受限了嗎？光刻機上游，也還是有很多零配件供應商的！
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當然，華為的研發實力已經越來越強大的；也許，華為早就在謀劃晶片製造/代工了呢？
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3 # 鐵塔-劉植榮
【臺積電撤銷華為訂單！全部轉給其他客戶！】
據臺媒最新報道，臺積電已將華為海思原本預訂的第四季先進製程產能全部開放給了其它客戶！美方5月份的禁令計劃9月份生效，禁止在全球範圍內使用美國製造的機器或提供的軟體來為華為及其關聯公司設計或製造晶片。據瞭解，臺積電因無法取得美國政府許可，120天后無法對華為海思出貨，所以將華為海思原本預訂的第四季先進製程產能已開放給其它客戶，包括蘋果、高通、聯發科、超微等大客戶立即追加下單，第四季7奈米產能將維持滿載，5奈米利用率亦維持高檔。臺媒表示，預計臺積電第四季營收將與第三季持平，雖然失去華為海思訂單，但對營運影響不大，全年美元營收較去年成長15%至18％的目標將可順利達成。
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4 # 薅羊毛那點事兒
可以肯定的回答你，只要華為願意花時間和財力，完全可以突破。但突破的話，時間和成本卻是無法想象的。任正非都說過，要300年超過蘋果。從這裡可以看到，晶片製造不是花點錢花點時間就可以很快實現的。你進步，別人也在進步。關鍵是晶片製造不是一個光刻機就解決的，如臺積電，想要製造/代工晶片，就必須要用光刻機、蝕刻機、離子注入機、單晶爐、圓晶劃片機、晶片減薄機等數十種頂尖的半導體裝置，這些裝置都是需要從全球各個國家的頂尖半導體裝置供應商採購的！這麼多的高精尖裝置要華為一個企業都達到頂尖水平，沒有雄厚的財力和時間成本，還真是不敢做的，關鍵是投入後，什麼時間能出來？所以，華為和阿里達摩院只是設計，而不是製造。
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5 # 深宅IT
不太可能華為自己來突破。華為本身是設計廠商的身份，不具備生產技術，現在要求華為自己去搞生產有點強人所難。而且很多技術、經驗華為不具備，做起來的速度會很慢，不如發展國內的代工技術，取代目前生產線上的美國技術，就可以脫離限制了。
回覆列表
華為是不可能突破晶片製造技術的，因為華為現在沒有涉及，將來也不會涉及晶片製造業務。晶片製造的過程分為晶片設計、晶圓加工、封裝測試三個階段，華為只具備晶片設計能力。
世界晶片製造業的商業模式IDM模式垂直整合模式（英語：IDM, Integrated Design and Manufacture）：即一個公司包辦從設計、製造到銷售的全部流程，需要雄厚的運營資本才能支撐此營運模式，如英特爾和三星。
OEM模式OEM（Original Equipment Manufacturer）：是指品牌、設計、銷售方和生產方進行合作的模式，俗稱“代工”，這類廠商通常被稱為Foundry，臺積電、中芯國際、格羅方德就屬於這一類。
晶片設計和晶片製造哪個更難晶片的製造過程相當複雜，有很多工藝過程而且有些工藝過程需要重複很多次。晶片製造工藝過程如下：
溼洗→光刻→離子注入→刻蝕→等離子沖洗→熱處理→化學/物理氣相沉澱→電鍍處理→表面處理→晶圓測試→晶圓打磨封裝。其中光刻和刻蝕兩個步驟需要反覆進行若干次。以上每一個加工環節都需要專門的裝置，其中以光刻機和刻蝕機的技術難度最大。
每一代新制程工藝的研發是一個十分巨大的系統工程，好多原有的舊工藝技術無法滿足新工藝的效能要求，只能重新研發，甚至還需要更換完成某些工藝步驟的裝置。
相比之下，晶片設計的工作就簡單了很多，只需要在EDA軟體的輔助下，依靠設計人員的智慧，按照一定的規範將電路圖畫出來就行了。當然這個說起來很簡單，其實也是很難的。
華為的晶片困局如何解決現階段華為最大的困難是自己設計出來的效能優異的晶片，沒有公司敢代工：幾乎所有的晶片代工廠商都使用了源自美國的技術和裝置，如果誰違反禁令為華為代工，面臨的將是滅頂之災。
能夠解決華為晶片困局唯一的辦法是，依託中芯國際掌握的先進製造工藝技術，利用中國產晶片加工裝置生產晶片，完全避開美國的技術與裝置。