旗艦SoC，華為海思麒麟與高通驍龍，到底是誰要超越誰？

2019年是5G元年，現在已進入如火如荼的5G時代，4G移動晶片咱們就不再探討了。

現在華為海思的旗艦SoC麒麟990 5G SoC，早已上市商用半年多了，搭載這款晶片的華為5G手機出貨估計早已已超過2000萬部，其中首發搭載的mate30系列手機銷量就已超過1300萬部。

高通的首款5G SoC是驍龍765（765G），這款晶片效能僅是中端級別，離旗艦晶片的差距還很大。

2020年5月份小米釋出的Redmi K30 5G極速版手機，全球首發搭載了高通驍龍768G處理器，這是高通最新的5G SoC。不過，這款晶片只是驍龍765G的超頻版，也不是旗艦級別的晶片。

對於下一代旗艦5G SoC，目前已經比較明朗、令人矚目的是華為海思麒麟1020 5G SoC（暫用名。因美國升級打壓華為而爆出的訊息顯示，這款晶片事實上可能已經投產）。

麒麟1020 5G SoC將是劃時代的一款旗艦級SoC，採用5nm製程工藝，效能將會大幅度提升50%以上。

而高通的新一代5G旗艦晶片驍龍875的訊息卻還很少，是不是能實現SoC仍是個懸疑。

從旗艦級5G SoC角度看，高通驍龍能在幾年內超越華為海思麒麟，這還真是個大的疑問，讓我們拭目以待吧。

正常情況沒有外界阻攔，麒麟晶片的綜合設計水平無疑是最優秀的，單獨的手機處理器核心全球最好的是蘋果a系，而手機處理器核心5G基帶，全世界做的最好的是華為，所以要看的是哪家綜合水平最高。