題主的這個問題的確是我們通常會忽略的。晶片作為自動資料處理裝置，包括伺服器、計算機、手機等等產品的“大腦”，它的效能決定了裝置處理資料的效率，直接影響著裝置工作能力的強弱。在美國製裁華為事件發生後，幾乎一夜之間，全社會的目光都聚焦 在了晶片上，什麼7奈米，10奈米技術，ARM架構，等等。晶片為越來越多的人所熟悉，人們看到了電路板中央那個薄薄的小四方塊。

對於晶片的外形特點，可以肯定的是沒有絕對的0厚度，所以晶片都有一定的厚度，因此嚴格來講，所有晶片都是立體的。至於為什麼不把晶片做成球體，立方體等呢？這要從晶片本身和晶片所應用的安裝環境說起。

首先，晶片是半導體技術發展的必然結果。我們都知道，老式的電子裝置裡都是各種大小不一的“燈泡”，這些“燈泡”就是電子管，它的特點是體積大，發熱高，效率低。隨著半導體技術的發展，電晶體出現了，它完美取代了電子管，使得電子裝置的體積大大縮小，工作效率大大提高。到了大規模積體電路時代，電晶體也被縮小成幾乎肉眼都不可清晰辨識的大小，然後將成千上萬個電晶體，集中佈置在指甲蓋大小的電路板上，這就是晶片的基本構成。它的出現使得裝置運算的速度得到了質的飛躍，大大推動了計算機技術的發展。從設計，生產和使用的便利性上來講，平面佈局是最最佳化、最經濟的整合方式，便於生產製造和使用。

其次，任何電子裝置的設計目標之一就是小、輕、便，因此最大化的將產品做小、做薄是設計和製造流程的重要組成部分。“平面化”的晶片集合平面化佈局的電路，就是最大限度的實現了薄和小的目標，再經過合理的工業設計，讓產品的體積實現最優。如果晶片做成球體或者立方體等，那麼無疑會大大增加厚度，為了將電路裝進產品中，產品設計也必然要擴大體積，這顯然不符合人們對輕、小、便的要求。

不過，得益於晶片技術的巨大發展，也出現了“立體”晶片。從內部看，它是多層的碳奈米管層構，邏輯片層之間是儲晶片層，就和三明治一樣，這種多層的邏輯結構提高了晶片的運算效率，降低了發熱。然而，只有頭髮直徑二十億分之一的碳奈米管，無論他們怎樣的多層排列，晶片的外形和厚度還是和現在晶片的一樣，厚度依然非常薄，即使是"立體“的，它的外形還是那種小小的，薄薄的四方塊。

現在很多的固態硬碟，64層，96層，它真是立體的。很多年前intel的處理器就是多層的。

手機處理器和儲存晶片是獨立的晶片，但是能在電路板上上下兩層重疊焊在一起，也是立體的另一種形式

人腦可以透過血管將神經元☯量子計算時的熱量帶出來☯半導體矽晶片做成立體的熱量無法散放瞬間解體等三D列印精細化程度達到埃米時給每個半導體節點都提供散熱管道再說吧