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PCB板廠生產製板時，都會反饋哪些工程問題？

那就是學習一下板廠制板的基本工藝了，對於一些規則需要了解一下，板廠反饋問題就是他們對於一些地方，不是很明白，或與他們的工藝有衝突，需要設計工程師來確認。

圖1

如下圖2所示，這個就是典形的郵票孔設計

圖2

圖3

PCB板廠說這個板要控制共面阻抗，依他們的計算結果，要稍微調整線寬，線距1-1.5mil。這個是可以的，因為我們PCB設計工程師計算阻抗時是由軟體計算的，板廠介電常數之類的設定跟板廠的會有些差別，導致計算結果會不一樣。這就由他們調整吧，只要阻抗要求達到就可

圖4

圖5

這裡一個焊盤都露出板邊了，因為他們板廠做板時，銅皮與板邊有個安全間距，一般是12mm，現在都碰邊了，所以他要求掏銅製作，削掉一點。

圖6

圖7

圖8

圖9

這是說MARK點的問題，有時候在PCB上沒有鋪銅，在板邊單獨的放一個MARK點，會很獨立，會導致蝕刻光點不良，需要加一個保護環，保證光點完整，如下圖10所示，上面這個MARK在頂層加了一人圓圈，是正確的。下面這個MARK點就是沒加保護環，是錯誤的。以後知道該怎麼處理光繪定位點了吧。

每個板都有MARK點，但MARK點也是有要求的，有些很空曠的板，沒有鋪銅，放一個MARK點，就會很獨立，有時會產生蝕刻光點不良的情況發生。如下圖所示 上面的MARK點外面加了一圈，是錯誤的。下面的沒有保護環，是正確的

圖10

彙總工程EQ可以從以下幾個方面入手：

1、超能力設計

主要是針對工藝能力方面，又可以從工藝方面往下細分，包括鑽孔、線路、阻焊、字元、外形、表面工藝、板材等

2、異常設計

主要針對電路的異常設計，例如:開短路，斷線頭，多餘物料等

3、矛盾資訊

主要針對提供多份加工說明資訊，但是對於同一個內容的描述不一致的情況。

4、遺漏資訊

主要針對提供的產品資訊不足而無法加工的情況，一般完整的加工說明需要包含：成品板厚，表面工藝，阻焊和字元油墨顏色，板材要求，外形要求等

如果為了更好的統計EQ，需要PCB製造商的工程部門建立標準EQ庫，包括EQ分類、描述和建議，在資訊化系統上實現。